多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上与所述介电层交替设置；第一外电极，包括设置在第三表面上的第一连接电极和设置在第一表面上并连接到所述第一连接电极的第一带电极；第二外电极，包括设置在第四表面上的第二连接电极和设置在所述第一表面上并连接到所述第二连接电极的第二带电极；第一绝缘层，设置在所述第一连接电极上；第二绝缘层，设置在所述第二连接电极上；第一镀层，设置在所述第一带电极上；以及第二镀层，设置在所述第二带电极上。所述第一带电极和所述第二带电极包括导电金属和树脂。二带电极包括导电金属和树脂。二带电极包括导电金属和树脂。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2022年2月9日在韩国知识产权局提交的第10
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2022
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0017046号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)是安装在各种类型的电子产品(诸如，图像显示装置(例如，液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能手机和移动电话)的印刷电路板上以用于向其中充电或从其中放电的片式电容器。
[0004]由于具有相对小的尺寸、相对高的电容并且相对容易安装，这样的多层陶瓷电容器可用作各种电子装置的组件。随着各种电子装置(诸如，计算机、移动装置等)小型化并且具有高输出，对减小多层陶瓷电容器的尺寸并增大多层陶瓷电容器的电容的需求正在增加。为了实现电子装置的小型化和高输出，需要在基板的有限区域内安装尽可能多的组件。为此，需要显著减小安装空间。
[0005]随着信息技术(IT)领域中可穿戴装置的最新发展，保证弯曲强度正在变得重要。因此，存在对具有新结构的MLCC的需求，该MLCC可在有限的体积内实现最大电容以稳定地驱动IT装置并且可确保弯曲强度。

技术实现思路

[0006]本公开的一方面在于提供一种具有改善的弯曲强度的多层电子组件。
[0007]本公开的另一方面在于提供一种具有改善的每单位体积电容的多层电子组件。
[0008]本公开的另一方面在于提供一种能够显著地减小安装空间的多层电子组件。
[0009]本公开的另一方面在于提供一种能够显著地减小等效串联电阻(ESR)的多层电子组件。
[0010]本公开的另一方面在于提供一种能够显著地减小声学噪声的多层电子组件。
[0011]然而，本公开不限于此，并且可在描述本公开中的示例性实施例的过程中被更容易地理解。
[0012]根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上与所述介电层交替设置，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接电极和第一带电极，所述第一连接电极设置在所述第三表面上，所述第一带电极设置在所述第一表面上并连接到所述第一连接电极；第二外电极，包括第二连接电极和第二带电极，所述第二连接电极设置在所述第四表面
上，所述第二带电极设置在所述第一表面上并连接到所述第二连接电极；第一绝缘层，设置在所述第一连接电极上；第二绝缘层，设置在所述第二连接电极上；第一镀层，设置在所述第一带电极上；以及第二镀层，设置在所述第二带电极上。所述第一带电极和所述第二带电极包括导电金属和树脂。
[0013]根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上与所述介电层交替设置，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接电极和第一带电极，所述第一连接电极设置在所述第三表面上，所述第一带电极设置在所述第一表面上并连接到所述第一连接电极；第二外电极，包括第二连接电极和第二带电极，所述第二连接电极设置在所述第四表面上，所述第二带电极设置在所述第一表面上并连接到所述第二连接电极；第一镀层，设置在所述第一外电极上；以及第二镀层，设置在所述第二外电极上。所述第一带电极和所述第二带电极包括导电金属和树脂。
附图说明
[0014]通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解。
[0015]图1是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0016]图2是图1的多层电子组件的主体的示意性立体图。
[0017]图3是图2的主体的分解立体图。
[0018]图4是沿图1的线I
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I'截取的截面图。
[0019]图5是添加了焊料和电极焊盘的图4的多层电子组件的示意性截面图。
[0020]图6是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0021]图7是沿图6的线II
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II'截取的截面图。
[0022]图8是添加了焊料和电极焊盘的图7的多层电子组件的示意性截面图。
[0023]图9是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0024]图10是沿图9的线III
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III'截取的截面图。
[0025]图11是添加了焊料和电极焊盘的图10的多层电子组件的示意性截面图。
[0026]图12是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0027]图13是沿图12的线IV
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IV'截取的截面图。
[0028]图14是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0029]图15是沿图14的线V
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V'截取的截面图。
[0030]图16是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0031]图17是沿图16的线VI
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VI'截取的截面图。
[0032]图18是根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0033]图19是沿图18的线VII
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VII'截取的截面图。
[0034]图20是添加了焊料和电极焊盘的图19的多层电子组件的示意性截面图。
具体实施方式
[0035]在下文中，将参照具体实施例和附图描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可变型为各种其他形式，并且本公开的范围不限于下面描述的实施例。此外，可提供本公开的实施例以向普通技术人员更完整地描述本公开。因此，为了描述的清楚，可夸大附图中的要素的形状和尺寸，并且在附图中由相同的附图标记表示的要素可以是相同的要素。
[0036]在附图中，为了本公开的清楚，将省略与描述无关的部分，并且可放大厚度以清楚地示出层和区域。相同的附图标记将用于表示相同的组件。此外，在整个说明书中，除非另有具体说明，否则当部分被称为“包含”或“包括”要素时，这意味着该部分也还可包括其他要素，而不是排除其他要素。
[0037]本文使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，并且被提供以强调与另一示例性实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上与所述介电层交替设置，并且所述主体具有在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接电极和第一带电极，所述第一连接电极设置在所述第三表面上，所述第一带电极设置在所述第一表面上并连接到所述第一连接电极；第二外电极，包括第二连接电极和第二带电极，所述第二连接电极设置在所述第四表面上，所述第二带电极设置在所述第一表面上并连接到所述第二连接电极；第一绝缘层，设置在所述第一连接电极上；第二绝缘层，设置在所述第二连接电极上；第一镀层，设置在所述第一带电极上；以及第二镀层，设置在所述第二带电极上，其中，所述第一带电极和所述第二带电极包括导电金属和树脂。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述树脂包括从由环氧树脂、丙烯酸树脂和乙基纤维素组成的组中选择的至少一种。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述导电金属包括铜、镍、银、锡和铬中的至少一种。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一绝缘层设置为覆盖所述第一镀层的设置在所述第一外电极上的末端，并且所述第二绝缘层设置为覆盖所述第二镀层的设置在所述第二外电极上的末端。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，H2≤H1，其中，H1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中设置为最靠近所述第一表面的内电极的平均尺寸，H2是在所述第一方向上从所述第一表面的延长线到所述第一镀层和所述第二镀层的分别设置在所述第一连接电极和所述第二连接电极上的末端的平均尺寸。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层的高度与所述第一表面的延长线的高度相同或比所述第一表面的所述延长线的所述高度低。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，H2>H1，其中，H1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中设置为最靠近所述第一表面的内电极的平均尺寸，H2是在所述第一方向上从所述第一表面的延长线到所述第一镀层和所述第二镀层的分别设置在所述第一连接电极和所述第二连接电极上的末端的平均尺寸。8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，
所述第一外电极还包括第三连接电极，所述第三连接电极设置在所述第三表面上并设置在所述第一连接电极上，所述第二外电极还包括第四连接电极，所述第四连接电极设置在所述第四表面上并设置在所述第二连接电极上，所述第一绝缘层设置在所述第三连接电极上，并且所述第二绝缘层设置在所述第四连接电极上。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冈夏，李种晧，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：