邦定结构、显示模组及电子设备制造技术

本申请实施例提供一种邦定结构、显示模组及电子设备，通过增大可能造成静电击伤的金手指的邦定端和与其相邻的其他金手指的邦定端之间的距离，或者增大可能受到静电击伤的邦定触点与邻近邦定触点之间的距离，从而可以降低产生静电释放的金手指向邻近的邦定触点放电，从而降低邦定触点被击伤的风险。从而降低邦定触点被击伤的风险。从而降低邦定触点被击伤的风险。

【技术实现步骤摘要】
邦定结构、显示模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，具体而言，涉及一种邦定结构、显示模组及电子设备。

技术介绍

[0002]在一些电子设备中常涉及将两个线路板邦定连接在一起，以实现两个线路板之间的信号传递。此类邦定方式通常需要在一个线路板上设置多个邦定触点，并在另一个线路板上设置多个金手指，邦定触点和金手指一一对应，然后通过焊接或者本压邦定等方式实现金手指和邦定触点之间的电连接。但是，相邻的金手指或相邻的邦定触点之间通常距离较近，在某些金手指可能产生在静电释放(Electro
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Static discharge，ESD)时可能会向邻近的邦定触点放电，导致邦定触点被击伤，进而导致电子设备功能失效。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种邦定结构，所述邦定结构包括：
[0004]第一承载膜层；
[0005]位于所述第一承载膜层上的多个金手指，所述金手指包括走线连接端和邦定端；
[0006]多个所述金手指包括多个第一金手指及与至少一个所述第一金手指相邻的第二金手指；多个所述第一金手指的邦定端远离所述走线连接端的一侧在所述第一承载膜层上的正投影形成一轮廓线，所述第二金手指在所述第一承载膜层上的正投影位于轮廓线内且不与所述轮廓线交叠。
[0007]在一种能可能的实现方式中，所述第二金手指包括位于所述第一承载膜层上的本体部和补偿部，所述本体部和所述补偿部间隔设置，且所述补偿部位于所述本体部远离所述走线连接端的一侧；
[0008]优选地，所述补偿部远离所述走线连接端的一侧在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内。
[0009]在一种能可能的实现方式中，所述第二金手指的邦定端还包括矩形延伸部和弧形端部，所述弧形端部位于所述矩形延伸部远离走线连接端的一侧，所述弧形端部在所述第一承载膜层上的正投影呈圆弧形；
[0010]优选地，所述弧形端部在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内。
[0011]在一种能可能的实现方式中，所述弧形端部与所述矩形延伸部连接处的弧度大于所述弧形端部远离所述矩形延伸部处的弧度。
[0012]在一种能可能的实现方式中，所述第二金手指包括接地的金手指；
[0013]优选地，所述第一金手指包括用于传递信号的金手指。
[0014]本申请的另一目的在于提供一种邦定结构，所述邦定结构包括：
[0015]第二承载膜层；
[0016]位于所述第二承载膜层上的多个邦定触点；
[0017]多个所述邦定触点包括与多个第一邦定触点及与至少一个所述第一邦定触点相邻的第二邦定触点；
[0018]与所述第二邦定触点相邻的所述第一邦定触点包括收窄部，所述收窄部与所述第一邦定触点之间的最小距离大于不具有收窄部的所述第二邦定触点之间的最小距离。
[0019]在一种能可能的实现方式中，所述邦定结构还包括：
[0020]第一承载膜层；
[0021]位于所述第一承载膜层上的多个金手指，所述金手指包括走线连接端和邦定端；
[0022]多个所述金手指中的目标金手指与具有所述收窄部的邦定触点邦定，所述目标金手指的邦定端在所述第二承载膜层上的正投影与所述收窄部在所述第二承载膜层上的正投影存在重合。
[0023]在一种能可能的实现方式中，所述第二邦定触点包括接地的邦定触点；
[0024]优选地，所述第一邦定触点包括用于传递信号的邦定触点。
[0025]本申请提供一种显示模组，所述显示模组包括本申请提供的所述邦定结构。
[0026]本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请提供的所述显示模组。
[0027]相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
[0028]本申请实施例提供一种邦定结构、显示模组及电子设备，通过增大可能造成静电击伤的金手指的邦定端和与其相邻的其他金手指的邦定端之间的距离，或者增大可能受到静电击伤的邦定触点与邻近邦定触点之间的距离，从而可以降低产生静电释放的金手指向邻近的邦定触点放电，从而降低邦定触点被击伤的风险。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0030]图1为邦定触点和金手指的配合示意图之一；
[0031]图2为邦定触点和金手指的配合示意图之二；
[0032]图3为本实施例提供的邦定结构的示意图之一；
[0033]图4为本实施例提供的邦定结构的示意图之二；
[0034]图5为本实施例提供的邦定结构的示意图之三；
[0035]图6为本实施例提供的邦定结构的示意图之四；
[0036]图7为本实施例提供的邦定结构的示意图之五；
[0037]图8为本实施例提供的邦定结构的示意图之六；
[0038]图9为本实施例提供的邦定结构的示意图之七；
[0039]图10为本实施例提供的邦定结构的示意图之八；
[0040]图11为本实施例提供的邦定结构的示意图之九；
[0041]图12为本实施例提供的邦定结构的示意图之十。
[0042]附图标记：110
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第一承载膜层，120
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金手指，121
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第一金手指，122
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第二金手指，
1221
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本体部，1222
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补偿部，1223
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矩形延伸部，1224
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弧形端部，210
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第二承载膜层，220
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邦定触点，221
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第一邦定触点，222
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第二邦定触点，300
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异方向性导电胶膜。
具体实施方式
[0043]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0044]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0045]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0046]在本申请的描述中，需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种邦定结构，其特征在于，所述邦定结构包括：第一承载膜层；位于所述第一承载膜层上的多个金手指，所述金手指包括走线连接端和邦定端；多个所述金手指包括多个第一金手指及与至少一个所述第一金手指相邻的第二金手指；多个所述第一金手指的邦定端远离所述走线连接端的一侧在所述第一承载膜层上的正投影形成一轮廓线，所述第二金手指在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内且不与所述轮廓线交叠。2.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述第二金手指包括位于所述第一承载膜层上的本体部和补偿部，所述本体部和所述补偿部间隔设置，且所述补偿部位于所述本体部远离所述走线连接端的一侧；优选地，所述补偿部远离所述走线连接端的一侧在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内。3.根据权利要求1所述的邦定结构，其特征在于，所述第二金手指的邦定端还包括矩形延伸部和弧形端部，所述弧形端部位于所述矩形延伸部远离走线连接端的一侧，所述弧形端部在所述第一承载膜层上的正投影呈圆弧形；优选地，所述弧形端部在所述第一承载膜层上的正投影位于所述轮廓线内。4.根据权利要求3所述的邦定结构，其特征在于，所述弧形端部与所述矩形延伸部连接处的弧度大于所述弧形端部远离所述矩形延伸部处的弧度。5.根据权利要求1
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4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：李维国，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：