电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，电子装置包括电路层、电子元件以及导热元件。电子元件设置在该电路层上且与电路层电性连接。导热元件设置在电路层与电子元件之间。其中，导热元件用以与电子元件进行热交换。以与电子元件进行热交换。以与电子元件进行热交换。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种改善电子元件散热的电子装置。

技术介绍

[0002]近年来，电子装置中的电子元件逐渐趋向小型化与高密集化，为此发展出多样化的电子元件封装技术。在现有的封装技术中，是将电子元件经由凸块或触点电连接于金属层，以实现电路的电性连接，同时达到散热的功能。然而，依上述设计所具有的散热面积较小，造成散热效率不佳。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的之一在于提供一种电子装置，以解决现有电子装置所遭遇的问题，进而改善电子装置的热传效率或散热效率。
[0004]本专利技术的一实施例提供一种电子装置，电子装置包括电路层、电子元件以及导热元件。电子元件设置在该电路层上且与电路层电性连接。导热元件设置在电路层与电子元件之间。其中，导热元件用以与电子元件进行热交换。
[0005]本专利技术的一实施例提供一种电子装置，电子装置包括电路层、接垫以及电子元件。接垫设置在电路层上。电子元件设置在电路层上且与电路层电性连接。电子元件包括多个接合块，且多个接合块与接垫电性连接。
[0006]本专利技术的一实施例提供一种电子装置，电子装置包括电路层、电子元件、第一流道结构以及流体材料。电子元件设置在电路层上且与电路层电性连接。第一流道结构包括第一流道，其中电子元件设置在第一流道结构中。流体材料设置在第一流道中。其中，流体材料用以与电子元件进行热交换。
附图说明
[0007]图1为本专利技术第一实施例的电子装置的局部剖面示意图。r/>[0008]图2A为本专利技术第一实施例的电子装置的俯视透视示意图。
[0009]图2B为本专利技术第一实施例的电子装置的仰视示意图。
[0010]图3为本专利技术第二实施例的电子装置的局部剖面示意图。
[0011]图4为本专利技术第二实施例的电子装置的俯视透视示意图。
[0012]图5为本专利技术第三实施例的电子装置的局部剖面示意图。
[0013]图6为本专利技术第三实施例的电子装置的俯视透视示意图。
[0014]图7为本专利技术第四实施例的电子装置的局部剖面示意图。
[0015]图8为本专利技术第五实施例的电子装置的局部剖面示意图。
[0016]图9为本专利技术第六实施例的电子装置的局部剖面示意图。
[0017]附图标记说明：100、200、300、400、500、600
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电子装置；110
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电路层；110I、160I
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输入孔；110T、160T
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输出孔；112、112a、112b、112c
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导电层；114、114a、114b
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绝缘层；116
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连接
孔；118
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凹槽；120
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电子元件；120a
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上表面；120S、130S
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边缘；122、1221、1222
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接合块；124、150、1501、1502
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导电元件；130
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导热元件；130T
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上底；132
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导热部分；134
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开口；140
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接垫；160
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第一流道结构；162、192
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基板；164、194
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支撑件；170
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流体材料；180
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电路板；190
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第二流道结构；210
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保护层；G1
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第一群组；G2
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第二群组；g1、g2
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间隙；P1
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第一流道；P2
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第二流道；PU
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封装单元；W1、W2、W3、W4
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宽度；X、Y
‑
方向。
具体实施方式
[0018]下文结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述，须注意的是，为了使读者能容易了解及图式的简洁，本专利技术中的多张图式只绘出装置的一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本专利技术的范围。
[0019]本专利技术通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。当在本说明书中使用术语“包含”、“包括”和/或“具有”时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、区域、步骤、操作、元件和/或其组合的存在或增加。
[0020]当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或膜层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0021]本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。在附图中，各图式绘示的是特定实施例中所使用的结构及/或材料的通常性特征。然而，这些图式不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域及/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
[0022]术语“大约”、“等于”、“相等”或“相同”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的20％以内，或解释为在所给定的值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
[0023]说明书与权利要求书中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词用以修饰元件，其本身并不意含及代表该(或该些)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求书与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。
[0024]本专利技术所述的电子装置可包括显示装置、背光装置、天线装置、感测装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示装置可为非自发光型显示装置或自发光型显示装置。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意
排列组合，但不以此为限。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一电路层；一电子元件，设置在该电路层上且与该电路层电性连接；以及一导热元件，设置在该电路层与该电子元件之间；其中，该导热元件用以与该电子元件进行热交换。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子元件包括多个接合块，该导热元件具有多个开口，且该多个接合块对应于该多个开口。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一接垫，设置在该电路层上且与该电路层电性连接，其中该电子元件包括多个接合块，且该多个接合块与该接垫电性连接。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子元件包括多个接合块，该多个接合块中的一个的尺寸不同于该多个接合块中的另一个的尺寸。5.一种电子装置，其特征在于，包括：一电路层；一接垫，设置在该电路层上；以及一电子元件，设置在该电路层上且与该电路层电性连接；其中，该电子元件包括多个接合块，且该多个接合块与该接垫电性连接。6.一种电子装置，其特征在于，包括：一电路层；一电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁景隆，韦忠光，王程麒，陈永一，林宜宏，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：