柔性衬底上制作导通孔以及导通孔的填充方法技术

本公开涉及一种柔性衬底上制作导通孔的方法，包括：提供一衬底基板，并在所述衬底基板上形成辅助剥离层；在所述辅助剥离层上形成种子金属层，并对所述种子金属层进行图案化处理形成第一导电图案；在所述种子金属层上形成第一柔性衬底；在所述第一柔性衬底上形成第一掩膜层；通过干法刻蚀工艺在所述柔性衬底上形成第一导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一柔性衬底设置，以露出所述第一导电图案的连接区。本公开还涉及一种柔性衬底上的导通孔的填充方法。方法。方法。方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：张硕，梁魁，孙拓，周超，
申请(专利权)人：北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：