壳体、壳体制备方法及电子设备技术

本申请提供一种壳体、壳体制备方法及电子设备。所述壳体具有预设表面，所述预设表面具有多个凸起结构，所述凸起结构为四棱锥，所述四棱锥具有四个反光面，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm。本申请实施方式提供的壳体，由于所述预设表面具有多个凸起结构，当光线照射至所述壳体时，所述凸起结构的所述反光面对所述光线进行反射，因此，所述壳体呈现出闪光效果，即，本申请实施方式提供的壳体具有较好的CMF外观装饰效果。此外，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm，从而使得所述预设表面具有较高的粗糙度，在触摸体验上兼具细腻感以及砂粒感。粒感。粒感。

【技术实现步骤摘要】
壳体、壳体制备方法及电子设备
[0001]本申请为2021年10月15日递交的申请名称为“壳体、壳体制备方法及电子设备”的申请号为
[0002]202111207830.8的在先申请的分案申请，上述在先申请的内容以引用的方式并入本文本中。


[0003]本申请涉及电子
，尤其涉及一种壳体、壳体制备方法及电子设备。

技术介绍

[0004]随着技术的发展，手机和平板电脑等电子设备已经成为了人们不可或缺的工具。消费者在面对琳琅满目的电子设备时，不仅需要考虑电子设备的功能是否满足自身需求，电子设备的壳体的外观也是左右消费者是否选购的重要因素之一。相关技术中的壳体的外观效果相对单一，无法满足用户对壳体的外观效果的丰富追求。

技术实现思路

[0005]第一方面，本申请提供一种壳体，所述壳体具有预设表面，所述预设表面具有多个凸起结构，所述凸起结构为四棱锥，所述四棱锥具有四个反光面，所述反光面用于反射光线，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm。
[0006]第二方面，本申请提供一种壳体制备方法，所述制备方法包括：
[0007]提供玻璃基材，所述玻璃基材包括待处理表面；
[0008]将所述玻璃基材浸泡于蒙砂液中并进行抛动，以在待处理表面形成晶体膜；以及
[0009]去除所述晶体膜，以得到壳体，其中，所述壳体具有由所述待处理表面得到的预设表面，且所述预设表面具有多个凸起结构，其中，所述凸起结构为四棱锥，所述四棱锥具有四个反光面，所述反光面用于反射光线，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm。
[0010]第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的壳体。
[0011]本申请实施方式提供的壳体，由于所述预设表面具有多个凸起结构，且所述凸起结构为四棱锥，所述四棱锥具有四个反光面，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm，当光线照射至所述壳体时，所述凸起结构的所述反光面对所述光线进行反射，因此，所述壳体呈现出低闪的闪光效果以及较好的质感，即，本申请实施方式提供的壳体具有较好的色彩
‑
材料
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工艺外观装饰效果。此外，所述预设表面的表面粗糙度的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm，从而使得所述预设表面具有较高的粗糙度，在触摸体验上兼具细腻感以及砂粒感。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的
附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图；
[0014]图2为图1中沿着I
‑
I线的剖视图；
[0015]图3为图2中II处的放大示意图；
[0016]图4为图1中III处的壳体的预设表面在扫描显微镜下的形貌图；
[0017]图5为图4中的俯视形貌图；
[0018]图6为图4中凸起结构的尺寸示意图；
[0019]图7为另一实施方式中图2中沿II处的放大示意图；
[0020]图8为本申请一实施方式提供的壳体制备方法的流程图；
[0021]图9为本申请一实施方式提供的玻璃基材的示意图；
[0022]图10为图8中S120所包括的流程示意图；
[0023]图11至图13依次为玻璃基材经过S120中的各个步骤的反应示意图；
[0024]图14为经过S130之后的结构示意图；
[0025]图15为所述玻璃基材的延伸方向与所述竖直方向的角度A等于零度时的示意图；
[0026]图16为所述玻璃基材的延伸方向与所述竖直方向的角度A为
‑
10
°
的示意图；
[0027]图17为所述玻璃基材的延伸方向与所述竖直方向的角度A为+10
°
的示意图；
[0028]图18为本申请另一实施方式提供的壳体制备方法的流程图；
[0029]图19为图18中S10所包括的流程示意图；
[0030]图20为本申请又一实施方式提供的壳体制备方法的流程图；
[0031]图21为本申请另一实施方式提供的壳体制备方法的流程图；
[0032]图22为本申请另一实施方式提供的壳体制备方法的流程图；
[0033]图23为对凹面进行抛光之前的玻璃基材的示意图；
[0034]图24为对凹面进行抛光之后的玻璃基材的示意图；
[0035]图25为经过S1之后的玻璃基材的示意图；
[0036]图26为经过S112之后的玻璃基材的示意图；
[0037]图27为经过S120之后的玻璃基材的示意图；
[0038]图28为图27中V处的放大示意图；
[0039]图29为图28中所示的玻璃基材经过S130之后的示意图；
[0040]图30为图29中所示的玻璃基材经过S2之后的示意图；
[0041]图31为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；
[0042]图32为图31中所示的电子设备的分解示意图。
具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0044]在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定
特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0045]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0046]本申请提供一种壳体10，所述壳体10可应用于电子设备1(参见图31及图32)，所述电子设备1可以为但不仅限于为手机、电脑等具有壳体10的设备。所述壳体10应用于电子设备1时，可以为但不仅限于为电子设备1的后盖。所述壳体10可以为2D壳体、或者2.5D壳体或者3D壳体。可以理解地，上述介绍为对壳体10的一种应用环境的介绍，不应当理解为对本申请实施方式提供的壳体10的限定。请一并参阅图1、图2及图3，图1为本申请一实施方式提供的壳体的结构示意图；图2为图1中沿着I
‑
I线的剖视图；图3为图2中II处的放大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有预设表面，所述预设表面具有多个凸起结构，所述凸起结构为四棱锥，所述四棱锥具有四个反光面，所述反光面用于反射光线，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述预设表面的粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤3.5μm。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凸起结构在所述预设表面上的正投影上相距最远的两点之间的距离L的范围为：30μm≤L≤150μm。4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述凸起结构的高度H为：3μm≤H≤15μm。5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体的透过率Tg≤15％。6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述壳体的透过率Tg为：5％≤Tg≤15％。7.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，相邻的两个凸起结构的中心点之间的间距Jd为：50μm≤Jd≤200μm。8.一种壳体制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供玻璃基材，所述玻璃基材包括待处理表面；将所述玻璃基材浸泡于蒙砂液中并进行抛动，以在待处理表面形成晶体膜；以及去除所述晶体膜，以得到壳体，其中，所述壳体具有由所述待处理表面得到的预设表面，且所述预设表面具有多个凸起结构，其中，所述凸起结构为四棱锥，所述四棱锥具有四个反光面，所述反光面用于反射光线，所述预设表面的表面粗糙度Ra的范围为：1.5μm≤Ra≤4.0μm。9.如权利要求8所述的壳体制备方法，其特征在于，所述将所述玻璃基材浸泡于蒙砂液中并进行抛动，以在待处理表面形成晶体膜，包括：将玻璃基材浸泡于蒙砂液中并进行玻璃基材抛动，所述玻璃基材与所述蒙砂液发生反应，生成晶核，所述晶核覆盖在所述待处理表面；所述待处理表面中未被所述晶核覆盖的区域继续与所述蒙砂液发生反应生成晶体，所述晶体吸附于所述晶核上生长，所述晶体用于抑制被覆盖的玻璃基材与所述蒙砂液发生反应；以及经过总时长t，在所述待处理表面形成预设厚度的晶体膜。10.如权利要求8所述的壳体制备方法，其特征在于，所述蒙砂液包括：重量百分比的范围为5％～10％的氢氟酸；重量百分比的范围为35％～50％的氟化氢铵；重量百分比的范围为20％～35％的盐酸；重量百分比的范围为3％～5％的硫酸钡；以及重量百分比的范围为5％～10％水。11.如权利要求10所述的壳体制备方法，其特征在于，所述蒙砂液包括：重量百分比的范围为6％～8％的氢氟酸；重量百分比的范围为42％～45％的氟化氢铵；重量百分比的范围为28％～30％的盐酸；重量百分比为4％硫酸钡；以及重量百分比为8％...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝鹏辉，杨啸，张世龙，王语鉴，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：