半导体测试方法、电子设备、存储介质及程序产品技术

本申请提供了半导体测试方法、电子设备、存储介质及程序产品，包括：获取产品的平坦度检测信息；获取所述产品的表面缺陷检测信息；根据所述平坦度检测信息和所述表面缺陷检测信息，获取平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果。本申请结合了平坦度检测和表面缺陷检测两种测试方法，可以得到平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果。该综合测试方法能够充分考虑半导体产品的平整度和表面缺陷情况，提供全面的质量评估，并为产品改进提供支持。并为产品改进提供支持。并为产品改进提供支持。

【技术实现步骤摘要】
半导体测试方法、电子设备、存储介质及程序产品


[0001]本申请涉及半导体测试、人工智能的
，尤其涉及半导体测试方法、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品。

技术介绍

[0002]在半导体领域，对产品进行测试是确保产品质量和性能的重要步骤。其中，平坦度检测和表面缺陷检测是常用的测试方法。
[0003]TTV检测是一种晶圆平整度检测方法，能够生成半导体样品的三维图。通过利用激光的斜入射干涉，TTV检测可以测量晶圆表面的平整度，并生成三维表面形貌图。然而，现有的TTV检测方法仅能表征样品表面的平整度，无法直接表征样品表面上灰尘或颗粒的位置和尺寸。这些颗粒或灰尘可能存在于样品的表面，对测量结果造成一定的影响。
[0004]Candela表面缺陷检测方法是一种表面缺陷检测方法，通过Candela表面缺陷检测仪检测半导体样品表面的杂质和缺陷。Candela生成的二维图像可以显示样品表面的杂质和缺陷的位置。然而，这些图像并不能直观地表征样品表面的形貌。
[0005]因此，现有技术中的TTV检测方法和Candela表面缺陷检测方法各自具有一定的局限性。
[0006]基于此，本申请提供了半导体测试方法、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，以改进现有技术。

技术实现思路

[0007]本申请的目的在于提供半导体测试方法、电子设备、计算机可读存储介质及计算机程序产品，结合了平坦度检测和表面缺陷检测两种测试方法，充分考虑半导体产品的平整度和表面缺陷情况，提供全面的质量评估。
[0008]本申请的目的采用以下技术方案实现：
[0009]本申请提供了一种半导体测试方法，包括：
[0010]获取产品的平坦度检测信息；
[0011]获取所述产品的表面缺陷检测信息；
[0012]根据所述平坦度检测信息和所述表面缺陷检测信息，获取平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果。
[0013]该技术方案的有益效果在于：该方法结合了平坦度检测和表面缺陷检测两种测试方法，综合评估半导体产品的质量和性能。通过获取产品的平坦度检测信息和表面缺陷检测信息，并进行分析处理，可以得到平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果。这样做的好处是，可以全面了解半导体产品的表面情况。平坦度检测能够提供关于样品表面平整度的信息，而表面缺陷检测则能够检测和定位可能存在的杂质和缺陷。通过结合这两种信息，可以更准确地评估半导体产品的质量，并且能够直观地了解到可能存在的问题。此外，该方法还可以为后续的制程改进和产品优化提供有价值的数据支持。通过分析平坦度分类结果和
表面缺陷分类结果，可以发现产品制造过程中存在的问题，并采取相应的措施进行改进。这有助于提高半导体产品的制造质量和性能。总之，该综合测试方法能够充分考虑半导体产品的平整度和表面缺陷情况，提供全面的质量评估，并为产品改进提供有力支持，这对于半导体行业的发展和产品质量的提升具有重要意义。
[0014]在一些可能的实现方式中，所述平坦度检测信息包括三维平坦度图像及其对应的平坦度数据，所述平坦度数据用于指示每个单位面积的平坦度；
[0015]所述表面缺陷检测信息包括二维颗粒检测图像及其对应的缺陷类型数据和缺陷位置数据；
[0016]所述平坦度分类结果包括所述平坦度检测信息中的每个单位面积的平坦度类别；
[0017]所述表面缺陷分类结果包括所述表面缺陷检测信息中的每个目标缺陷的缺陷类别。
[0018]该技术方案的有益效果在于：通过综合利用三维平坦度图像和对应的平坦度数据以及二维颗粒检测图像和对应的缺陷类型数据和缺陷位置数据，该方法能够提供更为全面和详细的平坦度和表面缺陷信息。三维平坦度图像和平坦度数据能够直观地展示样品表面的平整度情况，并通过平坦度数据量化每个单位面积的平坦度水平，这样的信息可以更准确地评估样品的表面质量，并为产品制程改进提供重要依据。而二维颗粒检测图像及其对应的缺陷类型数据和缺陷位置数据能够直观地显示样品表面的颗粒和缺陷情况，通过对图像的分析和数据的处理，可以将缺陷进行分类，并确定其在样品表面的具体位置，这有助于及时发现和定位潜在的问题，为质量控制和修复工作提供准确的指导。通过获取平坦度分类结果和表面缺陷分类结果，操作人员可以直接了解到样品的平坦度类别以及各个缺陷的缺陷类别。这样的分类结果便于对比分析、统计汇总和问题定位，为制程改进和质量控制提供有力支持。
[0019]在一些可能的实现方式中，所述方法还包括：
[0020]根据所述平坦度检测信息中的每个单位面积的平坦度类别，获取每个单位面积的图像编码数据，并根据每个单位面积的图像编码数据和所述三维平坦度图像生成所述产品的第一显示图像，在所述第一显示图像中，不同平坦度类别的单位面积对应的显示参数集合不同；和/或，
[0021]根据所述表面缺陷检测信息中的缺陷类型数据和缺陷位置数据，获取每个缺陷类别在所述三维平坦度图像中的区域面积；根据每个缺陷类别在所述三维平坦度图像中的区域面积，获取每个缺陷类别的区域面积的图像编码数据；根据每个缺陷类别的区域面积的图像编码数据和所述三维平坦度图像生成所述产品的第二显示图像，在所述第二显示图像中，不同缺陷类别的区域面积对应的显示参数集合不同。
[0022]该技术方案的有益效果在于：一方面，根据每个单位面积的平坦度类别，获取每个单位面积的图像编码数据，并利用三维平坦度图像生成产品的第一显示图像。在第一显示图像中，不同平坦度类别的单位面积将对应不同的显示参数集合。另一方面，根据表面缺陷检测信息中的缺陷类型数据和缺陷位置数据，获取每个缺陷类别在三维平坦度图像中的区域面积。然后，根据每个缺陷类别在三维平坦度图像中的区域面积，获取每个缺陷类别的区域面积的图像编码数据。最后，利用这些图像编码数据和三维平坦度图像生成产品的第二显示图像。在第二显示图像中，不同缺陷类别的区域面积将对应不同的显示参数集合。这样
做的好处是，通过生成第一显示图像，可以直观地展示不同平坦度类别的单位面积，并使用不同的显示参数集合来区分它们，这样的显示方式有助于操作人员快速了解样品的平坦度分布情况，更准确地判断产品的表面质量；通过生成第二显示图像，可以清晰地显示不同缺陷类别的区域面积，并利用不同的显示参数集合来区分它们，这样的显示方式使得缺陷的定位和分析更加直观和方便，有助于操作人员进行及时的质量控制和问题处理。综上所述，通过生成不同显示图像，并根据不同的显示参数集合来区分平坦度类别和缺陷类别，能够提供更直观和详细的表面质量信息。这有助于半导体产品的制造和质量控制，提升产品的可靠性和性能。
[0023]在一些可能的实现方式中，所述产品具有定位边；
[0024]所述根据所述平坦度检测信息和所述表面缺陷检测信息，获取平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果，包括：
[0025]根据所述平坦度数据，查找出平坦度小于预设平坦度的一个或多个单位面积；
[0026]针对查找出的每个单位面积，根据所述定位边，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试方法，其特征在于，包括：获取产品的平坦度检测信息；获取所述产品的表面缺陷检测信息；根据所述平坦度检测信息和所述表面缺陷检测信息，获取平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果。2.根据权利要求1所述的半导体测试方法，其特征在于，所述平坦度检测信息包括三维平坦度图像及其对应的平坦度数据，所述平坦度数据用于指示每个单位面积的平坦度；所述表面缺陷检测信息包括二维颗粒检测图像及其对应的缺陷类型数据和缺陷位置数据；所述平坦度分类结果包括所述平坦度检测信息中的每个单位面积的平坦度类别；所述表面缺陷分类结果包括所述表面缺陷检测信息中的每个目标缺陷的缺陷类别。3.根据权利要求2所述的半导体测试方法，其特征在于，所述方法还包括：根据所述平坦度检测信息中的每个单位面积的平坦度类别，获取每个单位面积的图像编码数据，并根据每个单位面积的图像编码数据和所述三维平坦度图像生成所述产品的第一显示图像，在所述第一显示图像中，不同平坦度类别的单位面积对应的显示参数集合不同；和/或，根据所述表面缺陷检测信息中的缺陷类型数据和缺陷位置数据，获取每个缺陷类别在所述三维平坦度图像中的区域面积；根据每个缺陷类别在所述三维平坦度图像中的区域面积，获取每个缺陷类别的区域面积的图像编码数据；根据每个缺陷类别的区域面积的图像编码数据和所述三维平坦度图像生成所述产品的第二显示图像，在所述第二显示图像中，不同缺陷类别的区域面积对应的显示参数集合不同。4.根据权利要求2所述的半导体测试方法，其特征在于，所述产品具有定位边；所述根据所述平坦度检测信息和所述表面缺陷检测信息，获取平坦度分类结果和/或表面缺陷分类结果，包括：根据所述平坦度数据，查找出平坦度小于预设平坦度的一个或多个单位面积；针对查找出的每个单位面积，根据所述定位边，从所述表面缺陷检测信息中获取对应的缺陷类型数据，以检测所述单位面积内是否有目标缺陷；将有目标缺陷的单位面积的平坦度类别设置为第一平坦度类别，和/或，将有目标缺陷的单位面积内的目标缺陷的缺陷类别设置为第一缺陷类别；将无目标缺陷的单位面积的平坦度类别设置为第二平坦度类别。5.根据权利要求4所述的半导体测试方法，其特征在于，在将第一平坦度类别的单位面积内的目标缺陷的缺陷类别设置为第一缺陷类别之后，所述方法还包括：针对第一平坦度类别的每个单位面积，执行以下处理：根据所述定位边，从所述表面缺陷检测信息中获取所述单位面积内的目标缺陷的尺寸信息，并判断所述单位面积内的目标缺陷的尺寸是否大于预设尺寸；当所述单位面积内的目标缺陷的尺寸大于预设尺寸时：将所述单位面积的平坦度类别调整为第三平坦度类别，和/或，将所述单位面积内的目标缺陷的缺陷类别调...

【专利技术属性】
技术研发人员：李梦亚，韩娜，
申请(专利权)人：江苏第三代半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：