本发明专利技术涉及芯片监测技术领域，具体的说是一种智能化芯片封装测试自动分类装置，包括：输送架，所述输送架的上端固定连接有监测本体；分料机构，所述分料机构设置于输送架的表面，所述分料机构用于对废料进行分类移动；其中，所述分料机构包括转动组件，所述转动组件设置于输送架的表面，所述转动组件的表面设置有多个取料组件，所述取料组件用于对废料进行吸取操作；该装置中通过设置分料机构，能够在分料机构的作用下，对不合格的芯片进行分类操作，该装置达到了对不合格的芯片将会直接移出输送架中，使得输送架中通过的为合格芯片，从而使简化了分拣操作，进而降低了操作人员的劳动强度。动强度。动强度。
【技术实现步骤摘要】
一种智能化芯片封装测试自动分类装置
[0001]本专利技术涉及芯片监测
，特别的涉及一种智能化芯片封装测试自动分类装置。
技术介绍
[0002]所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试，目前所指的测试通常是指芯片流片封装后的测试，现有的封装测试过程中，一般通过监测人员用监测仪器进行监测，在芯片经过时，对不合格芯片表面进行标记粘贴，后期进行收捡时，再将不合格的芯片进行分类，但是人工挑选不合格芯片，加大了操作人员的劳动强度。
[0003]因此，提出一种智能化芯片封装测试自动分类装置以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种智能化芯片封装测试自动分类装置，包括：输送架，所述输送架的上端固定连接有监测本体；分料机构，所述分料机构设置于输送架的表面，所述分料机构用于对废料进行分类移动；其中，所述分料机构包括转动组件，所述转动组件设置于输送架的表面，所述转动组件的表面设置有多个取料组件，所述取料组件用于对废料进行吸取操作。
[0005]优选的，所述转动组件包括固定连接于输送架表面的转动架，所述转动架的内部固定连接有废料收集箱，所述转动架的上端固定连接有伺服电机，所述伺服电机输出轴贯穿至转动架的内部并固定连接有电动推杆，所述电动推杆的下端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的下端固定连接有转动盘，通过监测的不合格芯片，将会令转动盘带动取料组件进行下移对芯片进行吸附，之后将会使得转动盘竖直上移，通过伺服电机带动转动盘进行转动将不合格芯片移出输送架中。
[0006]优选的，所述取料组件包括固定连接于转动盘下端的取料管，所述取料管的内壁固定连接有密封环，所述密封环的上端设置有活塞，所述活塞的下端固定连接有连接管，所述连接管的下端贯穿至密封环的下端并连通有吸盘，在转动盘下移时将会使得吸盘与芯片接触且会吸附住芯片。
[0007]优选的，所述转动盘的上端固定连接有多个固定柱，所述固定柱的表面转动连接有限位杆，限位杆可以在固定柱的表面进行圆弧运动。
[0008]优选的，所述固定柱的表面套设有扭簧，所述扭簧的下端固定连接于转动盘的上端，所述扭簧的上端固定连接于限位杆的下端，通过设置扭簧，可以使得限位杆将会保持向取料组件的表面靠近的趋势。
[0009]优选的，所述活塞的上端固定连接有定位杆，所述定位杆的上端贯穿至转动盘的上端，所述定位杆的表面开设有限位槽，在定位杆跟随活塞同步上移时，将会使得限位槽上移处至转动盘的上端，被限位杆卡接。
[0010]优选的，所述定位杆的表面套设有弹簧，所述弹簧的下端固定连接于活塞的上端，所述弹簧的上端固定连接于转动盘的下端，当限位杆解除对定位杆的限位操作时将会在弹簧的作用下带动活塞进行复位操作。
[0011]本专利技术的有益效果是：
[0012]1、通过设置分料机构，能够在分料机构的作用下，对不合格的芯片进行分类操作，相对于传统的装置通过监测人员用监测仪器进行监测，在芯片经过时，对不合格芯片表面进行标记粘贴，后期进行收捡时，再将不合格的芯片进行分类，该装置达到了对不合格的芯片将会直接移出输送架中，使得输送架中通过的为合格芯片，从而使简化了分拣操作，进而降低了操作人员的劳动强度。
[0013]2、通过设置取料组件和限位杆，能够在取料组件和限位杆的共同作用下，对芯片进行吸取定位操作，该装置达到了在对不合格芯片进行取料的操作时将会保持对芯片的吸取效果，在当转动盘进行转动的过程中将会使得限位杆会受到转动架的抵动交过，解除对取料组件的限位效果，从而在弹簧的作用下令活塞进行复位操作，使得吸盘内部气压将会恢复，进而芯片将会发生掉落。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的结构示意图；
[0015]图2为本专利技术的电动推杆与转动盘连接示意图；
[0016]图3为本专利技术的固定柱与限位杆连接示意图；
[0017]图4为本专利技术的连接管与吸盘连接示意图。
[0018]图中：1、输送架；2、监测本体；3、取料组件；301、取料管；302、密封环；303、活塞；304、连接管；305、吸盘；306、定位杆；307、限位槽；308、弹簧；4、转动组件；401、转动架；402、伺服电机；403、电动推杆；404、转动盘；405、废料收集箱；406、固定柱；407、扭簧；408、限位杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]具体实施时：如图1
‑
4所示，一种智能化芯片封装测试自动分类装置，包括：输送架1，输送架1的上端固定连接有监测本体2；分料机构，分料机构设置于输送架1的表面，分料机构用于对废料进行分类移动；其中，分料机构包括转动组件4，转动组件4设置于输送架1的表面，转动组件4的表面设置有多个取料组件3，取料组件3用于对废料进行吸取操作，在操作人员将封装完成的芯片放置在输送架1中时将会通过监测本体2对芯片进行监测操作，监测本体2的一侧固定连接有控制器，控制器与转动组件4电性连接，在监测本体2监测出不合格芯片时，通过控制器，可以带动转动组件4进行动作，在转动组件4进行动作时，将会使得取料组件3的下端与芯片接触，通过取料组件3的下端将芯片进行吸取，同时转动组件4将会对取料组件3进行限位操作，之后转动组件4会进行动作将废料进行移出输送架1的上端，
对不合格的物料进行分类操作；
[0021]如图1、图2和图3所示，转动组件4包括固定连接于输送架1表面的转动架401，转动架401的内部固定连接有废料收集箱405，转动架401的上端固定连接有伺服电机402，伺服电机402输出轴贯穿至转动架401的内部并固定连接有电动推杆403，电动推杆403的下端固定连接有电动推杆403，电动推杆403的下端固定连接有转动盘404，转动盘404的上端固定连接有多个固定柱406，固定柱406的表面转动连接有限位杆408，固定柱406的表面套设有扭簧407，扭簧407的下端固定连接于转动盘404的上端，扭簧407的上端固定连接于限位杆408的下端，控制器的输出端分别与伺服电机402和电动推杆403的输入端电性连接，通过控制器可以达到在监测到不合格芯片时，令电动推杆403工作带动转动盘404下移，在转动盘404下移时，将会使得取料组件3的下端将会与芯片的上端进行接触，之后会令电动推杆403带动转动盘404上移，此时在控制器的作用下，会令伺服电机402进行工作，通过电动推杆403带动转动盘404转动一百二十度，在取料组件3下移时，将会通过限位杆408对取料组件3进行限位操作，在扭簧407的作用下，将会使得限位杆408保持对取料组件3的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种智能化芯片封装测试自动分类装置，其特征在于，包括：输送架(1)，所述输送架(1)的上端固定连接有监测本体(2)；分料机构，所述分料机构设置于输送架(1)的表面，所述分料机构用于对废料进行分类移动；其中，所述分料机构包括转动组件(4)，所述转动组件(4)设置于输送架(1)的表面，所述转动组件(4)的表面设置有多个取料组件(3)，所述取料组件(3)用于对废料进行吸取操作。2.根据权利要求1所述的一种智能化芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述转动组件(4)包括固定连接于输送架(1)表面的转动架(401)，所述转动架(401)的内部固定连接有废料收集箱(405)，所述转动架(401)的上端固定连接有伺服电机(402)，所述伺服电机(402)输出轴贯穿至转动架(401)的内部并固定连接有电动推杆(403)，所述电动推杆(403)的下端固定连接有电动推杆(403)，所述电动推杆(403)的下端固定连接有转动盘(404)。3.根据权利要求2所述的一种智能化芯片封装测试自动分类装置，其特征在于：所述取料组件(3)包括固定连接于转动盘(404)下端的取料管(301)，所述取料管(301)的内壁固定连接有密封环(302)，所述密封环(302)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱珏，宗玄武，
申请(专利权)人：盐城市金铢电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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