金属接口结构以及电子设备制造技术

本公开提供了一种金属接口结构以及电子设备。该金属接口结构包括金属壳体、主板以及馈电模块，其中，金属壳体至少包括第一表面，以及相对的第一接口和第二接口，第一表面设有开孔，使得第一表面的一端形成开口，具有开口的一端对应第二接口；主板位于金属壳体的第一表面的一侧，主板所在的平面平行于第一表面；馈电模块位于主板的表面上，馈电模块在主板上的投影与开孔在主板上的投影的部分重叠，开孔和馈电模块组成缝隙天线。该金属接口结构通过在金属壳体上设置开孔，与主板上的馈电模块组成缝隙天线，使得该金属接口结构实现插拔结构功能与天线辐射功能的复用，提升空间利用率，进而解决了相关技术中具有天线的电子产品尺寸较大的问题。较大的问题。较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属接口结构以及电子设备


[0001]本公开涉及无线通信
，具体而言，涉及一种金属接口结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]可携式电子装置的内部可以设置天线，为了减小电子装置的尺寸，电子装置内部的天线通常是以印刷式的平面天线。然而其制造上麻烦不便，而且天线隐藏于电路板内部，其收讯及传输效果不佳。为加强电子装置的收讯及传输的效果，在电子装置再加设一外接式天线，则会增加电子装置的体积，造成携带使用上的麻烦不便。
[0003]因此，亟需一种尺寸小且天线辐射特性好的电子装置。
[0004]在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解，因此，
技术介绍
中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的相关技术。

技术实现思路

[0005]本公开的主要目的在于提供一种金属接口结构以及电子设备，以解决相关技术中具有天线的电子产品尺寸较大的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，提供了一种金属接口结构，包括金属壳体、主板以及馈电模块，其中，所述金属壳体至少包括第一表面，以及相对的第一接口和第二接口，所述第一表面设有开孔，使得所述第一表面的一端形成开口，具有所述开口的一端对应所述第二接口，所述第一接口用于插入电子设备；所述主板位于所述金属壳体的所述第一表面的一侧，所述主板所在的平面平行于所述第一表面；所述馈电模块位于所述主板的表面上，所述馈电模块在所述主板上的投影与所述开孔在所述主板上的投影的部分重叠，所述开孔和所述馈电模块组成缝隙天线。
[0007]进一步地，所述开孔的形状包括：L形、I形以及F形。
[0008]进一步地，在所述开孔的形状为所述L形的情况下，所述开孔包括水平部和垂直部，所述水平部延伸至所述第一表面的第一边，使得所述第一表面的对应所述第二接口的一端形成所述开口。
[0009]进一步地，所述馈电模块包括至少包括以下之一：微带耦合馈电模块、金属探针馈电模块以及连接器馈电模块。
[0010]进一步地，所述微带耦合馈电模块的微带馈线的长度范围为0.08λ～0.12λ，宽度范围为0.01λ～0.02λ，其中λ为电磁波波长。
[0011]进一步地，所述连接器馈电模块的连接器至少包括以下之一：弹片、pogo pin。
[0012]进一步地，所述主板包括射频电路，所述馈电模块与所述射频电路电连接。
[0013]进一步地，所述金属接口结构还包括固定模块，所述固定模块用于将所述主板固定在所述金属壳体上，使得所述主板与所述金属壳体的所述第一接口连接。
[0014]进一步地，所述金属接口结构还包括外壳，所述主板的具有所述馈电模块的一端
位于所外壳的容纳空间内，所述外壳用于保护所述馈电模块。
[0015]根据本公开的另一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括任一种所述的金属接口结构。
[0016]应用本公开的技术方案，所述金属接口结构包括金属壳体、主板以及馈电模块，其中，所述金属壳体至少包括第一表面，以及相对的第一接口和第二接口，所述第一表面设有开孔，使得所述第一表面的一端形成开口，具有所述开口的一端对应所述第二接口，所述第一接口用于插入电子设备；所述主板位于所述金属壳体的所述第一表面的一侧，所述主板所在的平面平行于所述第一表面；所述馈电模块位于所述主板的表面上，所述馈电模块在所述主板上的投影与所述开孔在所述主板上的投影的部分重叠，所述开孔和所述馈电模块组成缝隙天线。该金属接口结构通过在金属壳体上设置开孔，与主板上的馈电模块组成缝隙天线，从而使该金属接口结构实现插拔结构功能与天线辐射功能的复用，无需额外增加天线的空间，提升空间利用率，进而解决了相关技术中具有天线的电子产品尺寸较大的问题。
附图说明
[0017]构成本公开的一部分的说明书附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
[0018]图1示出了根据本公开的一些实施例的金属接口结构的结构示意图；
[0019]图2示出了根据本公开的一些实施例的金属接口结构的结构侧视图；
[0020]图3示出了根据本公开的一些实施例的形成有开口后的金属外壳的结构示意图；
[0021]图4示出了根据本公开的一些实施例的馈电模块为微带耦合馈电模块的金属接口结构的结构示意图；
[0022]图5示出了根据本公开的一些实施例的馈电模块为金属探针馈电模块的金属接口结构的结构示意图；
[0023]图6示出了根据本公开的一些实施例的馈电模块为连接器馈电模块的金属接口结构的结构示意图；
[0024]图7示出了根据本公开的一些实施例的主板。馈电模块和固定模块的结构示意图；
[0025]图8示出了本公开一种具体实施例中缝隙天线的频率与回波损耗的关系图；
[0026]图9示出了本公开一种具体实施例中缝隙天线的频率与天线效率的关系图；
[0027]图10示出了本公开一种具体实施例中空间中X方向、Y方向以及Z方向的示意图；
[0028]图11示出了本公开一种具体实施例中缝隙天线的天线XOY面辐射方向图；
[0029]图12示出了本公开一种具体实施例中缝隙天线的天线XOZ面辐射方向图；
[0030]图13示出了本公开一种具体实施例中缝隙天线的天线YOZ面辐射方向图。
[0031]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0032]10、金属壳体；20、主板；30、馈电模块；40、缝隙天线；50、固定模块；60、外壳；101、开孔；102、水平部；103、垂直部；301、微带耦合馈电模块；302、金属探针馈电模块；303、连接器馈电模块。
具体实施方式
[0033]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本公开提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本公开所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0034]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0035]应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
[0036]正如
技术介绍
所介绍的，相关技术中具有天线的电子产品尺寸较大，为了解决如上问题，本公开提出了一种金属接口结构以及电子设备。
[0037]本公开的一种典型实施例中，提供了一种金属接口结构，如图1和图2(图1的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属接口结构，其中，包括：金属壳体，所述金属壳体至少包括第一表面，以及相对的第一接口和第二接口，所述第一表面设有开孔，使得所述第一表面的一端形成开口，具有所述开口的一端对应所述第二接口，所述第一接口用于插入电子设备；主板，位于所述金属壳体的所述第一表面的一侧，所述主板所在的平面平行于所述第一表面；馈电模块，所述馈电模块位于所述主板的表面上，所述馈电模块在所述主板上的投影与所述开孔在所述主板上的投影的部分重叠，所述开孔和所述馈电模块组成缝隙天线。2.根据权利要求1所述的金属接口结构，其中，所述开孔的形状包括：L形、I形以及F形。3.根据权利要求2所述的金属接口结构，其中，在所述开孔的形状为所述L形的情况下，所述开孔包括水平部和垂直部，所述水平部延伸至所述第一表面的第一边，使得所述第一表面的对应所述第二接口的一端形成所述开口。4.根据权利要求1所述的金属接口结构，其中，所述馈电模块包括至少包括以下之一：微带耦合馈电模块、金属探针馈电模...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨君宇，
申请(专利权)人：成都市联洲国际技术有限公司，
类型：发明
国别省市：