集成电路引线框架的台阶式钢带设备制造技术

本发明专利技术涉及引线框架加工技术领域，尤其涉及集成电路引线框架的台阶式钢带设备，包括上料平台、电镀平台和下料平台，上料平台设置有分别独立地对装有引线框架的钢带进行传送的第一前端传送机构和第二前端传送机构；电镀平台包括支撑平台，支撑平台设置有供第一钢带通过的第一电镀线以及供第二钢带通过的第二电镀线；收料平台设置有对第一钢带下料后的引线框架移载的第一移载平台以及对第二钢带下料后的引线框架移载的第二移载平台；使得装有引线框架的两个钢带在传送时互不影响，一个工作人员可完成两组引线框架的上料，一个工作人员可完成两组引线框架的下料；整体的占地空间降低，也降低了人工成本。也降低了人工成本。也降低了人工成本。

【技术实现步骤摘要】
集成电路引线框架的台阶式钢带设备


[0001]本专利技术涉及引线框架加工
，尤其涉及集成电路引线框架的台阶式钢带设备。

技术介绍

[0002]引线框架是集成电路芯片的载体，在集成电路芯片封装前通常是将芯片放置在引线框架上，再利用键合材料来电性连接芯片电路引出端和引线框架的外接端。为增加引线框架的导电性能，通常会在引线框架上使用导电性更高的材料进行电镀。
[0003]在电镀时，会采用具有上料机构和下料机构的电镀设备进行加工，对此，专利号为CN202122640524.5的中国专利技术公开了一种集成电路引线框架电镀上下料一体机，包括上料装置以及下料装置，上料装置与下料装置设有用于将上料装置的集成电路引线框架传输至下料装置的传输机构；上料装置包括机架，设于机架上的第一上料机构与第二上料机构；第一上料机构包括料盒组件，与料盒组件配合用于将料盒组件中的集成电路引线框架传送至传输机构的送料组件；第二上料机构包括用于存放集成电路引线框架的料架，以及用于将料架中的集成电路引线框架输送至预定位置的递件组件，以及用于将位于预定位置的集成电路引线框架传送到传输机构的吸取组件。其可以多位置上料，以提高生产效率。
[0004]钢带布置成环形跑道状，钢带对引线框架夹持，依次经过不同的电镀模块，实现引线框架的电镀；当需要同时对两个引线框架同时加工时，通常都是在车间布置两个生产线以满足需求，通常的不同生产线都是分布在不同的设备上，这种布置方式占地面积较大。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种集成电路引线框架的台阶式钢带设备。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
[0007]集成电路引线框架的台阶式钢带设备，包括上料平台、电镀平台和下料平台，所述上料平台设置有第一上料台和第二上料台，第一上料台设置有供引线框架上料的第一前端传送机构，第二上料台设置有第二前端传送机构，第一前端传送机构和第二前端传送机构的输送高度不一致；
[0008]所述第一前端传送机构传动连接有第一钢带，第二前端传送机构传动连接有第二钢带；
[0009]所述电镀平台包括支撑平台，支撑平台设置有供第一钢带通过的第一电镀线以及供第二钢带通过的第二电镀线，所述第一电镀线包括供第一钢带前进方向经过的第一前进电镀区以及供第一钢带回退方向经过的第一回退电镀区；第二电镀线包括供第二钢带前进方向经过的第二前进电镀区以及供第二钢带回退方向经过的第二回退电镀区；
[0010]所述收料平台设置有第一下料台和第二下料台，第一下料台设置有引线框架下料的第一后端传送机构，第二下料台设置有第二后端传送机构，第一钢带的一端设置与第一
后端传送机构传动连接，第二钢带的一端与第二后端传送机构传动连接；
[0011]所述第一下料台还设置有对第一后端传送机构下料后的引线框架移载的第一移载平台，第二下料台还设置有对第二后端传送机构下料后的引线框架移载的第二移载平台。
[0012]本专利技术的有益效果：在同一个上料平台同时安装输送高度不一致的第一前端传送机构和第二前端传送机构，分别独立地对装有引线框架的钢带进行传送，使得装有引线框架的钢带在传送时互不影响；一个工作人员可完成两组引线框架的上料；
[0013]在一个支撑平台上布置两个电镀线，分别供不同的钢带前进和回退，使得在一个支撑平台可布置两条电镀线，一方面这两条电镀线互不干扰和影响，另一方面将原有的两台设备合并在一台，减少了地面空间的占用，提高空间利用率；
[0014]在同一个下料平台同时安装输送高度不一致的第一后端传送机构和第二后端传送机构，分别独立地对装有引线框架的钢带进行传送，使得装有引线框架的钢带在传送时互不影响，一个工作人员可完成两组引线框架的下料；整体的占地空间降低，也降低了人工成本。
附图说明
[0015]图1为台阶式钢带设备的结构示意图。图2为上料平台的结构示意图。
[0016]图3为导向上料机构的结构示意图。图4为顶部导向部件的结构示意图。
[0017]图5为底部导向部件的结构示意图。图6为拉板机构的结构示意图。
[0018]图7为电镀平台的结构示意图。图8为前进电镀槽的结构示意图。
[0019]图9为第一前进电镀区和第二前进电镀区的局部结构示意图。
[0020]图10为第一回退电镀区和第二回退电镀区的局部结构示意图。
[0021]图11为支撑平台的结构示意图。图12为下料平台的结构示意图。
[0022]图13为第二下料台的结构示意图。图14为第一移载平台的结构示意图。
[0023]附图标记包括：
[0024]1‑
上料平台、11
‑
第一上料台、
[0025]110
‑
第二上料台、111
‑
第一前端传送机构、112
‑
第二前端传送机构、
[0026]113
‑
第一上料传送转盘、114
‑
第二上料传送转盘、115
‑
上料区、
[0027]116
‑
第一上料机构、117
‑
第二上料机构、118
‑
上料辅助传送转盘、
[0028]12
‑
顶部导向部件、
[0029]121
‑
顶部安装件、122
‑
顶部固定柱、123
‑
顶部支撑板、124
‑
顶部安装板、125
‑
第一横向调节孔、126
‑
顶部导向板、127
‑
压料调节顶板、128
‑
调节杆、129
‑
弹簧件、
[0030]13
‑
底部导向部件、
[0031]130
‑
底部升降板、131
‑
底部支撑条、132
‑
出料板、133
‑
底部支撑板、
[0032]134
‑
第二横向调节孔、135
‑
底部导向板、136
‑
底部驱动板、
[0033]137
‑
底部驱动件、138
‑
限位传感器、139
‑
感应块、
[0034]14
‑
拉板机构、
[0035]141
‑
拉板座、142
‑
驱动通过槽、143
‑
第一夹板、144
‑
第二夹板、
[0036]145
‑
皮带传送机构、146
‑
传动座、147
‑
手指气缸、
[0037]2‑
电镀平台、21
‑
支撑平台、
[0038]210
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路引线框架的台阶式钢带设备，包括上料平台、电镀平台和下料平台，其特征在于：所述上料平台设置有第一上料台和第二上料台，第一上料台设置有供引线框架上料的第一前端传送机构，第二上料台设置有第二前端传送机构，第一前端传送机构和第二前端传送机构的输送高度不一致；所述第一前端传送机构传动连接有第一钢带，第二前端传送机构传动连接有第二钢带；所述电镀平台包括支撑平台，支撑平台设置有供第一钢带通过的第一电镀线以及供第二钢带通过的第二电镀线，所述第一电镀线包括供第一钢带前进方向经过的第一前进电镀区以及供第一钢带回退方向经过的第一回退电镀区；第二电镀线包括供第二钢带前进方向经过的第二前进电镀区以及供第二钢带回退方向经过的第二回退电镀区；所述收料平台设置有第一下料台和第二下料台，第一下料台设置有引线框架下料的第一后端传送机构，第二下料台设置有第二后端传送机构，第一钢带的一端设置与第一后端传送机构传动连接，第二钢带的一端与第二后端传送机构传动连接；所述第一下料台还设置有对第一后端传送机构下料后的引线框架移载的第一移载平台，第二下料台还设置有对第二后端传送机构下料后的引线框架移载的第二移载平台。2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架的台阶式钢带设备，其特征在于：所述第一上料台位于第二上料台外侧，第一上料台的高度大于第二上料台高度，第一前端传送机构包括可转动地对第一钢带进行传送的第一上料传送转盘；第一钢带和第二钢带的输送方向相互平行；第二前端传送机构包括可转动地对第二钢带进行传送的第二上料传送转盘，第二上料传送转盘旁侧设置有上料辅助传送转盘。3.根据权利要求2所述的集成电路引线框架的台阶式钢带设备，其特征在于：所述第一上料台设置有与第一前端传送机构配合的第一上料机构，第一上料机构用于引线框架上料至第一钢带；第二上料台设置有与第二前端传送机构配合的第二上料机构，第二上料机构用于引线框架上料至第二钢带；第二上料台的宽度大于第一上料台，第二上料台两侧宽于第一上料台的部分为上料区，第二上料机构布置于上料区。4.根据权利要求1所述的集成电路引线框架的台阶式钢带设备，其特征在于：所述第一电镀线和第二电镀线的高度不一致，第一电镀线和第二电镀线分别沿引线框架运动方向相互平行；第二前进电镀区和第二回退电镀区分别位于第一电镀线的长度方向两侧；第一前进电镀区和第二前进电镀区相互贴合，第一回退电镀区和第二回退电镀区相互贴合。5.根据权利要求4所述的集成电路引...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏骞，孟敏，林郁贤，
申请(专利权)人：东莞奥美特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：