一种多芯片检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种多芯片检测装置。该检测装置包括检测底座、针板组件、限位机构和数据采集处理模块。针板组件包括多个顶针和与顶针适配的线路板；与芯片引脚相同数量的顶针为一组，每组顶针对应一个芯片，多组顶针垂直锡焊在线路板上，线路板位于检测底座顶部且与检测底座对应连接。限位机构设置在针板组件的上方且与检测底座夹持连接，限位机构的表面开设有具有容纳芯片的限位槽，每个限位槽对应位于一组顶针的正上方，且顶针的伸缩端从限位槽底面延伸至限位槽的内部。数据采集处理模块与线路板通过焊盘对应相连。本发明专利技术能够克服现有多个传感器芯片检测连线多易出错的问题，在同一模拟环境对大量传感器芯片进行检测，提高检测效率和检测准确性。率和检测准确性。率和检测准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片检测装置


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体为一种多芯片检测装置。

技术介绍

[0002]传感器芯片是一种能够能把非电学量转为电学量，以便快速地进行测量、传输、处理和控制等操作的元件。传感器芯片的种类繁多，按照功能划分可以包含压力传感器、位置传感器、液面传感器、能耗传感器、速度传感器、加速度传感器、射线辐射传感器、热敏传感器、雷达传感器等。
[0003]由于一些传感器芯片需要在特定环境使用，例如特殊气体环境下工作，为了验证传感器芯片能够在特殊气体环境下工作，会专门将传感器芯片置于模拟环境内进行测试。常规做法便是采用一个模拟环境的模拟箱，将传感器芯片置于模拟箱内，根据反馈的数据判断传感器芯片是否正常。传统的检测试验是对多个传感器芯片依次检测，这样虽然针对性强，但是效率低，而且频繁的开箱关箱也影响模拟箱内对于气体环境的模拟，造成环境的一致性难以保证。为提高检测效率，会将多个传感器芯片同时置于模拟箱内进行检测，这种方式虽然提高了检测效率，但是检测的顶针下方连线繁多，容易出错，进而造成检测失败。一旦设备故障需要排查顶针连线问题后才可继续进行检测，费时费力。检测效率的提高有限，连线的排查也增加了检测的难度。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有同时对多个传感器芯片检测易出错、效率不高的问题，提供一种多芯片检测装置。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：
[0006]一种多芯片检测装置，包括检测底座、针板组件、限位机构和数据采集处理模块。
[0007]检测底座用于固定和支撑整个装置，保证针板组件的平稳和减小形变。
[0008]针板组件包括多个顶针和与顶针适配的线路板；与芯片引脚相同数量的顶针为一组，每组顶针对应一个芯片，多组顶针垂直锡焊在线路板上，且伸缩端延伸至线路板的上方，线路板位于检测底座顶部且与检测底座可拆卸连接。
[0009]限位机构设置在针板组件的上方且与检测底座夹持连接，限位机构的表面开设有具有容纳芯片的限位槽，每个限位槽对应位于一组顶针的正上方，且顶针的伸缩端从限位槽底面延伸至限位槽的内部。
[0010]数据采集处理模块与线路板通过焊盘对应相连，用于数据的处理和传输。
[0011]进一步的，线路板的四角处垂直连接有限位柱，限位机构的底面对应开设有与限位柱首端适配的凹槽。
[0012]进一步的，限位机构包括托板、盖板和弹性件；限位槽设置在托板的顶面，凹槽设置在托板的底面，托板的四角安装有弹性件；盖板位于托板的顶部，且因弹性件的伸展张力与托板贴合。
[0013]进一步的，弹性件包括支撑柱、限位块、弹簧和旋转块；托板的四角垂直安装有支撑柱；旋转块套设在支撑柱的外表面，且具有与盖板相接触的延伸端，所述延伸端与托板之间的间隙长度与盖板的厚度适配；旋转块的上方设置有与支撑柱固接的限位块，弹簧设置在托板和旋转块之间。
[0014]进一步的，托板的边角处垂直连接有三个呈三角分布的定位柱，盖板上开设有与定位柱对应的定位孔。
[0015]进一步的，盖板的四角开有配合弹性件的开口；盖板表面开设有与限位槽相对应的第一通孔，第一通孔的尺寸小于限位槽的尺寸。
[0016]进一步的，线路板的边角处可拆卸连接有三个呈三角分布初步导向针；初步导向针与限位柱相平行，且其长度大于限位柱的长度；托板、盖板上开设有与初步导向针对应匹配的第二通孔。
[0017]进一步的，线路板上设置有多个与顶针错开分布的精密限位针，精密限位针的长度小于初步导向针的长度且大于限位柱的长度；托板、盖板上开设有与精密限位针对应匹配的第三通孔。
[0018]进一步的，数据采集处理模块与线路板采用焊盘垂直相连。
[0019]进一步的，数据采集处理模块包括采样单元、参数获取单元、选择单元和中控单元；采样单元用于对参与检测的芯片进行数据采样；参数获取单元用于配置采样单元的数据参数；选择单元用于根据预设的时序选择参数获取单元中相应芯片的数据参数并输送给中控单元；中控单元用于对接收到的数据进行处理并将处理的数据通过数据传输通道传输给上位机。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果包括：
[0021]1、本专利技术通过将针板组件和检测底座集成化，能够同步对多个传感器芯片进行检测，克服现有多个传感器芯片检测连线多易出错的问题，进而能在同一模拟环境对大量传感器芯片进行检测，提高检测效率和检测准确性；
[0022]2、本专利技术通过限位机构对传感器芯片进行限位，且限位机构与检测底座夹持连接，易于组装拆分，进而方便对传感器芯片进行替换，简化结构，操作简单；
[0023]3、本专利技术通过设置初步导向针和精密限位针令限位机构与检测底座之间能够快速定位，进而方便二者之间的精准夹持，另外加设限位柱限制限位机构与针板组件之间的间距，避免顶针被压弯，实现快速定位的同时也保护了检测用的顶针，延长装置的使用寿命。
附图说明
[0024]参照附图来说明本专利技术的公开内容。应当了解，附图仅仅用于说明目的，而并非意在对本专利技术的保护范围构成限制。其中：
[0025]图1为本专利技术实施例1介绍的一种多芯片检测装置的整体结构示意图；
[0026]图2为基于图1的检测底座的结构示意图；
[0027]图3为基于图1的托板结构示意图；
[0028]图4为基于图1的盖板结构示意图；
[0029]图5为本专利技术实施例2介绍的一种多芯片检测装置的整体结构示意图；
[0030]图6为基于图1的控制电路板的集成PCB布局示意图；
[0031]图7为基于图6的采集模块的其中一个A/D转换器的电路示意图；
[0032]图8为基于图6的中控单元的电路示意图。
[0033]图中标注说明：1、检测底座；12、数据采集处理模块；2、针板组件；21、顶针；22、线路板；3、限位机构；31、托板；32、盖板；321、开口；322、第一通孔；33、弹性件；331、支撑柱；332、限位块；333、弹簧、334、旋转块；34、限位槽；4、限位柱；5、定位柱；51、定位孔；6、初步导向针；61、第二通孔；7、精密限位针；71、第三通孔。
具体实施方式
[0034]容易理解，根据本专利技术的技术方案，在不变更本专利技术实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本专利技术的技术方案的示例性说明，而不应当视为本专利技术的全部或者视为对本专利技术技术方案的限定或限制。
[0035]实施例1
[0036]请参阅图1，本实施例介绍了一种多芯片检测装置，其包括检测底座1、针板组件2和限位机构3。该装置能够同步对多个传感器芯片进行检测。
[0037]首先，对检测底座1进行说明。如图2所示，检测底座1用于固定和支撑整个装置，保证针板组件2的平稳和减小形变。检测底座1可以采用亚克力板，检测底座1位于针板组件2的下方，与针板组件2之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片检测装置，其用于对多个传感器芯片进行同步检测，其特征在于，其包括：检测底座(1)；针板组件(2)，其包括多个顶针(21)和与顶针(21)适配的线路板(22)；与芯片引脚相同数量的顶针(21)为一组，每组顶针(21)对应一个芯片，多组顶针(21)垂直锡焊在线路板(22)上，且伸缩端延伸至线路板(22)的上方，线路板(22)位于检测底座(1)顶部且与检测底座(1)可拆卸连接；限位机构(3)，其设置在针板组件(2)的上方且与检测底座(1)夹持连接，限位机构(3)的表面开设有具有容纳芯片的限位槽(34)，每个限位槽(34)对应位于一组顶针(21)的正上方，且顶针(21)的伸缩端从限位槽(34)底面延伸至限位槽(34)的内部；数据采集处理模块(12)，其与线路板(22)通过焊盘对应相连，用于数据的处理和传输。2.根据权利要求1所述的多芯片检测装置，其特征在于，线路板(22)的四角处垂直连接有限位柱(4)，限位机构(3)的底面对应开设有与限位柱(4)首端适配的凹槽。3.根据权利要求1所述的多芯片检测装置，其特征在于，限位机构(3)包括托板(31)、盖板(32)和弹性件(33)；限位槽(34)设置在托板(31)的顶面，凹槽设置在托板(31)的底面，托板(31)的四角安装有弹性件(33)；盖板(32)位于托板(31)的顶部，且因弹性件(33)的伸展张力与托板(31)贴合。4.根据权利要求3所述的多芯片检测装置，其特征在于，弹性件(33)包括支撑柱(331)、限位块(332)、弹簧(333)和旋转块(334)；托板(31)的四角垂直安装有支撑柱(331)；旋转块(334)套设在支撑柱(331)的外表面，且具有与盖板(32)相接触的延伸端，所述延伸端与托板(31)之间的间隙长度与盖板(32)的厚度适配；旋转块(334)的上方设置有与支撑柱(331...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈轶，徐强，高加东，罗双龙，
申请(专利权)人：复微感知合肥科技有限公司，
类型：发明
国别省市：