一种集成电路芯片的测试系统技术方案

本发明专利技术提供一种集成电路芯片的测试系统，涉及芯片测试技术领域，包括：测试箱，所述测试箱内横向设置有隔板，一隔离盒竖向连接所述隔板与所述测试箱，且所述隔板、所述隔离盒与所述测试箱之间界定形成有两个测试腔，所述隔离盒上开设有两个开关口；两个滑柜，每个所述滑柜上均设有芯片测试装置；开关机构，所述开关机构用于封闭或打开所述安装口；温度调节机构，所述温度调节机构包括温控装置、送风管和两个回风管；调节板，所述调节板滑动安装在所述测试箱内；转动机构，所述转动机构包括驱动转轴和第二齿轮。该方案最终实现在所述调节板左右工位的切换过程中，对所述测试腔的循环气路进行自动切换，并减少热气的流失，方便不间断检测。断检测。断检测。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片的测试系统


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种集成电路芯片的测试系统。

技术介绍

[0002]芯片是半导体产品的统称，在芯片成型后，且装配在集成电路上之前，需要对芯片进行质量检测，以满足芯片装配至集成电路的质量，在芯片进行测试时，需要进行高低温测试，用以判断芯片生产后是否合格。
[0003]在现有技术中，公开了一种芯片测试装置。例如申请号：2018101712641公开了一种半导体宽温测试方法，其中，也公开了一种芯片测试装置。该装置包括升降梯、抽屉式装载成品芯片装置、子板、成品芯片测试接口板、热流罩；成品芯片测试接口板边上会有4个固定柱，子板固定在4个固定柱上，子板位于成品芯片测试接口板上方，成品芯片测试接口板和子板之间使用排线或屏蔽线进行资源的连接，子板中央区域焊有装载成品芯片的插座，插座下方有一个升降梯连接在插座和成品芯片测试接口板之间，升降梯里有抽屉式装载成品芯片装置，可在升降梯内上下移动，热流罩直接罩在子板上并固定密封，达到只需设置一次热流罩即可进行批量成品的高低温测试，无需移动热流罩。
[0004]上述装置对芯片进行测试时，每次在芯片测试时均采用单腔测试，测试完成后，需要对温控设备进行关闭，关闭后等待测试范围的温度完全降低至安全温度后，才能够打开开关设备，在芯片进出测试腔时，等待的时间长，且测试范围内的温度流失多，专利技术人认为如何在温控设备不停机状态下，实现测试空间的隔绝，减少测试范围内热量的流失有待研究。
[0005]因此，有必要提供一种集成电路芯片的测试系统，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种集成电路芯片的测试系统，解决了相关技术中，如何在温控设备不停机状态下，实现测试空间的隔绝，减少测试范围内热量的流失的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供的集成电路芯片的测试系统包括：测试箱，所述测试箱内横向设置有隔板，一隔离盒竖向连接所述隔板与所述测试箱，且所述隔板、所述隔离盒与所述测试箱之间界定形成有两个测试腔；两个滑柜，每个所述滑柜上均设有芯片测试装置，一个所述滑柜设于对应的一个所述测试腔内，并与所述测试箱滑动连接，所述测试箱上开设有两个安装口，所述隔离盒上开设有两个开关口，所述安装口、所述开关口与所述滑柜一一对应设置；开关机构，所述开关机构用于封闭或打开所述安装口；温度调节机构，所述温度调节机构包括温控装置、送风管和两个回风管，所述送风管的一端与所述温控装置连通，所述送风管的另一端与所述隔离盒的顶端连通，一个所述回风管连通所述温控装置与对应的一个所述测试腔，两个所述回风管关于所述隔离盒对称设置；
调节板，所述调节板滑动安装在所述测试箱内，并悬设于任一所述滑柜的上方，所述调节板的一端封堵该滑柜对应的一个所述回风管，所述调节板的另一端自该滑柜对应的一个所述开关口伸入所述隔离盒内，且所述调节板封堵该开关口；转动机构，所述转动机构包括驱动转轴和第二齿轮，所述驱动转轴转动安装在所述隔离盒内，所述第二齿轮固设在所述驱动转轴上；所述调节板的底部设置多个齿牙，并通过所述齿牙与所述第二齿轮啮合；其中，一驱动装置用于驱动所述驱动转轴和所述第二齿轮转动，从而带动所述调节板在两个所述滑柜的上方之间切换，以实现两个所述测试腔的状态切换。
[0008]优选地，所述开关机构包括升降组件和两个开关板，所述开关板滑动安装在所述测试箱内，一个所述开关板用于关闭或打开对应的一个所述安装口。
[0009]优选地，所述升降组件包括电机、驱动齿轮、两个从动齿轮和两个丝杆，所述电机镶嵌安装于所述测试箱的顶部，所述电机的轴端与所述驱动齿轮固定；一个所述丝杆的一端贯穿对应的一个所述开关板，并与所述开关板螺纹连接；一个所述丝杆的另一端贯穿所述测试箱后，与对应的一个所述从动齿轮连接，所述驱动齿轮位于两个从动齿轮之间，并与每个所述从动齿轮均啮合；其中，两个所述丝杆的螺纹方向相反，且每个所述丝杆与对应的一个所述安装口错位设置。
[0010]优选地，所述驱动齿轮与所述从动齿轮的传动比为1:1。
[0011]优选地，所述集成电路芯片的测试系统还包括滑轨，所述滑轨固设于所述测试腔内，所述滑柜通过所述滑轨滑动安装于所述测试箱。
[0012]优选地，所述滑柜的外壁上设有滑板，所述滑板与所述滑轨滑动连接，所述滑轨内设置有驱动丝杠，所述驱动丝杠依次贯穿所述滑板和所述测试箱后，与一驱动电机的驱动轴连接；其中，所述驱动电机安装于所述测试箱的外壁，所述驱动丝杠与所述滑板螺纹连接。
[0013]优选地，所述驱动装置包括L形齿板和第一齿轮，所述隔离盒的外壁设置滑动槽结构，所述L形齿板滑动安装在滑动槽结构内，且所述L形齿板的顶端与一个所述开关板连接；所述驱动转轴的一端在所述隔离盒内与所述第二齿轮连接，所述驱动转轴的另一端贯穿所述隔离盒后伸入所述滑动槽结构内，并与所述第一齿轮连接；其中，所述第一齿轮的齿牙对准所述L形齿板的齿牙，所述L形齿板为缺齿结构。
[0014]优选地，所述第二齿轮的直径为所述第一齿轮的直径的两倍。
[0015]优选地，所述温控装置安装在所述测试箱内且位于所述隔板的底部，所述送风管贯穿所述测试箱且与所述温控装置连通，所述回风管贯穿所述测试箱且与所述温控装置连通。
[0016]与相关技术相比较，本专利技术提供的集成电路芯片的测试系统具有如下有益效果：在所述驱动转轴控制所述第二齿轮转动的过程中，所述调节板在两个所述测试腔的范围内进行调节，在完全切换至任意一所述测试腔内部后，实现该测试腔上部分的热气保存，减少测试后换片导致的热气流失量，并且在所述调节板切换至左工位时，右工位的所述开关口自动开启，用于右工位所述成品芯片提供温度检测环境；实现所述测试腔的循环气路自动切换，最终实现在所述调节板左右工位的切换过程中，对所述测试腔的循环气路进行自动切换，并减少热气的流失，方便在所述温控装置不停机的状态下完成对两套成品
芯片依次进行测试。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术提供的集成电路芯片的测试系统的三维图；图2为图1所示的B
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B部的剖视图；图3为图2所示调节板移动至左工位的正视图；图4为图1所示的A
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A部的剖视图；图5为图4所示的第一齿轮的俯视图；图6为本专利技术提供的滑柜内测试系统的系统框图；图7为图4所示的C
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C部的剖视图；图8为图7所示的滑柜收缩状态的结构示意图；图9为本专利技术提供的集成电路芯片的测试系统的原理图，其中，（a1）为左工位开关板关闭状态的正视图，（a2）为左工位开关板上移过程中的正视图，（a3）为左工位开关板开启状态的正视图，（b1）为（a1）状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片的测试系统，其特征在于，包括：测试箱，所述测试箱内横向设置有隔板，一隔离盒竖向连接所述隔板与所述测试箱，且所述隔板、所述隔离盒与所述测试箱之间界定形成有两个测试腔；两个滑柜，每个所述滑柜上均设有芯片测试装置，一个所述滑柜设于对应的一个所述测试腔内，并与所述测试箱滑动连接，所述测试箱上开设有两个安装口，所述隔离盒上开设有两个开关口，所述安装口、所述开关口与所述滑柜一一对应设置；开关机构，所述开关机构用于封闭或打开所述安装口；温度调节机构，所述温度调节机构包括温控装置、送风管和两个回风管，所述送风管的一端与所述温控装置连通，所述送风管的另一端与所述隔离盒的顶端连通，一个所述回风管连通所述温控装置与对应的一个所述测试腔，两个所述回风管关于所述隔离盒对称设置；调节板，所述调节板滑动安装在所述测试箱内，并悬设于任一所述滑柜的上方，所述调节板的一端封堵该滑柜对应的一个所述回风管，所述调节板的另一端自该滑柜对应的一个所述开关口伸入所述隔离盒内，且所述调节板封堵该开关口；转动机构，所述转动机构包括驱动转轴和第二齿轮，所述驱动转轴转动安装在所述隔离盒内，所述第二齿轮固设在所述驱动转轴上；所述调节板的底部设置多个齿牙，并通过所述齿牙与所述第二齿轮啮合；其中，一驱动装置用于驱动所述驱动转轴和所述第二齿轮转动，从而带动所述调节板在两个所述滑柜的上方之间切换，以实现两个所述测试腔的状态切换。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的测试系统，其特征在于，所述开关机构包括升降组件和两个开关板，所述开关板滑动安装在所述测试箱内，一个所述开关板用于关闭或打开对应的一个所述安装口。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片的测试系统，其特征在于，所述升降组件包括电机、驱动齿轮、两个从动齿轮和两个丝杆，所述电机镶嵌安装于所述测试箱的顶部，所述电机的轴端与所述驱动齿轮固定；一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹俊敏，夏正部，
申请(专利权)人：深圳诺信微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：