湿气固化性树脂组合物及电子设备用粘接剂制造技术

一种湿气固化性树脂组合物，是含有湿气固化性树脂的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂组合物的固化物的剪切粘接强度为4MPa以上，断裂伸长率为600％以上，并且在10℃以上的温度范围不具有玻璃化转变温度。以上的温度范围不具有玻璃化转变温度。以上的温度范围不具有玻璃化转变温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】湿气固化性树脂组合物及电子设备用粘接剂


[0001]本专利技术涉及湿气固化性树脂组合物、以及由湿气固化性树脂组合物构成的电子设备用粘接剂。

技术介绍

[0002]以往，智能手机等便携电子设备的构成构件的粘接往往使用粘合带，但近年来使用能够进行生产的自动化的湿气固化性树脂组合物作为粘接剂。
[0003]研究了湿气固化性树脂组合物赋予各种性能。例如在专利文献1中，显示出为了提供柔软性、和高温高湿环境下的可靠性优异的固化体，在含有自由基聚合性化合物和湿气固化型树脂的光湿气固化型树脂组合物的固化体中，使0℃下的储能弹性模量为1.0
×
107Pa以上，并且使50℃下的储能弹性模量为5.0
×
106Pa以下。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2016/076407号

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]可是，对于智能手机等便携电子设备，在落下时被作用大的冲击，另一方面，便携电子设备所使用的粘接剂的粘接面积小。进一步近年来，随着电子设备的小型化，粘接部分被细线化等而粘接面积变得更加小。
[0009]然而，以往的湿气固化性树脂组合物的耐冲击性能不充分，如果粘接面积小，则在落下时等，有时发生通过湿气固化性树脂组合物被固定了的构成构件脱落等不良状况。
[0010]因此，本专利技术的课题是提供能够使耐冲击性充分高的湿气固化性树脂组合物。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过使固化物的剪切粘接强度和断裂伸长率为规定值以上，同时在10℃以上的温度范围不具有玻璃化转变温度从而可以解决上述课题，完成了以下的本专利技术。即，本专利技术提供以下[1]～[26]。
[0013][1]一种湿气固化性树脂组合物，是含有湿气固化性树脂(A)的湿气固化性树脂组合物，
[0014]上述湿气固化性树脂组合物的固化物的剪切粘接强度为4MPa以上，断裂伸长率为600％以上，并且在10℃以上的温度范围不具有玻璃化转变温度。
[0015][2]根据上述[1]所述的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂组合物的固化物在
‑
20℃以上且小于10℃的温度范围具有玻璃化转变温度。
[0016][3]根据上述[1]或[2]所述的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂组合物的固化物在
‑
45℃以下的温度范围具有玻璃化转变温度。
[0017][4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其在80℃、20rpm
下测得的粘度为50Pa
·
s以下。
[0018][5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其进一步包含自由基聚合性化合物(B)、和光聚合引发剂(Y)。
[0019][6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其相对于自由基聚合性化合物(B)与湿气固化性树脂(A)的合计100质量份，包含湿气固化性树脂60质量份以上。
[0020][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂(A)为湿气固化性氨基甲酸酯树脂。
[0021][8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其用于采用喷射分配器的涂布。
[0022][9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其在80℃、20rpm下测得的粘度为30Pa
·
s以下。
[0023][10]根据上述[1]～[9]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂组合物的固化物的储能弹性模量为7MPa以上且50MPa以下。
[0024][11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂(A)为湿气固化性氨基甲酸酯树脂，上述湿气固化性氨基甲酸酯树脂具有聚酯骨架、聚醚骨架、聚烯烃骨架、和聚碳酸酯骨架中的至少一者。
[0025][12]根据上述[11]所述的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性氨基甲酸酯树脂具有聚酯骨架和聚醚骨架中的至少一者。
[0026][13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂(A)为湿气固化性氨基甲酸酯树脂，湿气固化性氨基甲酸酯树脂为多元醇化合物与多异氰酸酯化合物的反应物。
[0027][14]根据上述[13]所述的湿气固化性树脂组合物，上述多元醇化合物包含由多元羧酸和多元醇获得的聚酯多元醇。
[0028][15]根据上述[13]或[14]所述的湿气固化性树脂组合物，上述多元醇化合物包含选自丙二醇、四氢呋喃化合物的开环聚合化合物、和具有取代基的四氢呋喃化合物的开环聚合化合物中的至少1种。
[0029][16]根据上述[1]～[15]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，上述湿气固化性树脂(A)的重均分子量为1000以上且100000以下。
[0030][17]根据上述[1]～[16]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其至少进一步含有自由基聚合性化合物(B)。
[0031][18]根据上述[17]所述的湿气固化性树脂组合物，上述自由基聚合性化合物(B)包含选自(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧(甲基)丙烯酸酯、和氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯中的至少1种。
[0032][19]根据上述[17]或[18]所述的湿气固化性树脂组合物，上述自由基聚合性化合物(B)包含选自氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、和(甲基)丙烯酸烷基酯中的至少1种。
[0033][20]根据上述[17]～[19]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，上述自由基聚合性化合物(B)的含量相对于湿气固化性树脂(A)与自由基聚合性化合物(B)的合计量100质量份为20质量份以上且50质量份以下。
[0034][21]根据上述[17]～[20]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其进一步包含光聚合引发剂(Y)，光聚合引发剂(Y)的含量相对于自由基聚合性化合物100质量份为0.01质量份以上且10质量份以下。
[0035][22]根据上述[1]～[21]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其进一步含有交联剂(X)。
[0036][23]一种电子设备用粘接剂，其由上述[1]～[22]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物构成。
[0037][24]上述[1]～[22]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物的固化体。
[0038][25]一种方法，是使上述[1]～[22]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物配置在被粘物间，使该被粘物间接合的方法。
[0039][26]一种方法，是将上述[1]～[22]中任一项所述的湿气固化性树脂组合物通过分配器进行涂布的方法。
[0040]专利技术的效果
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种湿气固化性树脂组合物，是含有湿气固化性树脂(A)的湿气固化性树脂组合物，所述湿气固化性树脂组合物的固化物的剪切粘接强度为4MPa以上，断裂伸长率为600％以上，并且在10℃以上的温度范围不具有玻璃化转变温度。2.根据权利要求1所述的湿气固化性树脂组合物，所述湿气固化性树脂组合物的固化物在
‑
20℃以上且小于10℃的温度范围具有玻璃化转变温度。3.根据权利要求1或2所述的湿气固化性树脂组合物，所述湿气固化性树脂组合物的固化物在
‑
45℃以下的温度范围具有玻璃化转变温度。4.根据权利要求1～3中任一项所述的湿气固化性树脂组合物，其在80℃、20rpm下测得的粘度...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原康平，玉川智一，王晓舸，结城彰，木田拓身，徐坤，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：