用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置，该接触器包括：上端子部(111)，具有位于上侧端部的上侧尖端部(111b)；下端子部(112)，具有位于下侧端部的下侧尖端部(112c)，且与上端子部(111)设于同一轴；以及弹性部(113)，用于弹性支撑上端子部(111)和下端子部(112)，该接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其中，上端子部(111)和下端子部(112)分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部(111a)、(112a)，弹性部(113)具有第三宽度(w3)，第三宽度(w3)大于上端子部(111)的第一宽度(w1)和下端子部(112)的第二宽度(w2)(w1、w2<w3)，弹性部(113)由沿着水平方向的中心轴(z轴)垂直形成的第一条(113a)和第二条(113b)构成，第一条(113a)和第二条(113b)之间间隔具有第四宽度(w4)的狭槽(113c)，第一条(113a)和第二条(113b)具有相同的第五宽度(w5)且在相反的厚度方向上弯曲形成，第五宽度(w5)大于等于条状板的厚度(t)且小于等于第四宽度(w4)。小于等于第四宽度(w4)。小于等于第四宽度(w4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置


[0001]本专利技术涉及一种用于预烧和测试半导体器件的接触器及插座装置。

技术介绍

[0002]通常，用于半导体元件(IC，Integrated Circuit)(以下称之为“IC”)的插座设置于测试板(Test Board)或预烧板(Burn
‑
in Board，又称之为老化板)，通过形成于板的I/O端子(输入输出端子)使得能够输入和输出驱动IC所需的预定电压的电源和电信号的预烧腔(Burn
‑
in Chamber)或其外围装置、与用于测试IC特性的另外的测试装置相连接，从而应用于测试IC的系统。
[0003]在通常广泛使用的IC中，球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)型IC是通过在IC的整个底面排列IC的端子、即球(Ball)来创新性地减小IC的尺寸和厚度。图1的(a)、(b)为BGA型IC的平面图和侧面图，IC 1的底面设有多个球型端子2。
[0004]图2为具备现有技术的夹持(pinch)型接触器(contact)的BGA插座装置的平面图，图3为图2的A
‑
A线的剖面构成图，图4为图3的部分放大图。
[0005]参照图2至图4，现有技术的BGA插座装置包括：接触器16，其包括与BGA型IC的球型端子2接触的固定侧端子20和可动侧端子21；本体17，其收容接触器16的本体；止动件18，其设于本体17的下端，用于固定接触器16；引线引导件19，其引导接触器16的引线的位置；盖体11，其被设置为在本体17的上侧受到弹性支撑而能够相对于本体17在预定距离范围内上下移动；滑动件15，其设于本体17的上侧，与盖体11的上下运动联动而左右运动，从而实现可动侧端子21的开闭操作；多个IC保持器14，其可转动地组装于滑动件15，随着盖体11的上下运动对IC施加压力并固定IC的上侧；以及保持器弹簧13，其设于滑动件15，用于弹性支撑IC保持器14。
[0006]接触器16具有左右对称设置的固定侧端子20和可动侧端子21以接触IC 1的球型端子2，固定侧端子20和可动侧端子21的下端固定于本体24且具有从本体24延伸的引线25。引线25与PCB(未图示)焊接固定。
[0007]盖体11在本体17的上侧受弹簧9的弹性支撑而能够在预定距离范围内上下移动，还具有滑动凸轮，该滑动凸轮用于根据上下位置对滑动件15进行左右操作。
[0008]滑动件15形成有端子孔23，端子孔23用于供垂直固定于本体17的接触器16的两端子20、21贯通配置，在此，端子孔23设有可动件22，用于分隔固定侧端子20与可动侧端子21。
[0009]特别地，参照图5，当向下按压盖体时，滑动件15通过盖体的滑动凸轮向右侧移动，此时，可动件22在一起移动的过程中向外撑开可动侧端子21，从而能够将IC的球型端子配置于固定侧端子20和可动侧端子21之间。另外，在滑动件15的初始位置，可动件22两侧的固定侧端子20和可动侧端子21之间的距离被设计为小于球型端子的尺寸。附图标记12是在装载IC 1时用于引导位置的IC引导件。
[0010]图5的(a)、(b)、(c)为示出现有技术的插座装置的简要操作例的示意图。
[0011]图5的(a)示出了初始状态，盖体11弹性支撑于本体7而位于预定高度，接触器的固
定侧端子20和可动侧端子21与可动件22紧贴，两个端子20、21之间保持预定间隔L1。
[0012]之后，如图5的(b)所示，当按压盖体11向下移动时，可动件22与滑动件一起向图中的右侧移动，可动侧端子21被向外撑开，IC 1被装载于插座装置。在此，两个端子2021之间的距离L2具有大于球型端子2的直径的间隔。
[0013]最后，如图5的(c)所示，当盖体11重新回到原位置时，可动件22随着滑动件一起返回至初始位置，可动侧端子21也重新回到原位置，球型端子2被固定侧端子20和可动侧端子21固定。
[0014]如上构成的现有技术的BGA插座装置具有如下问题：
[0015]1、由于整体上的构成部件多且复杂，因此组装耗时长、成本高；
[0016]2、由于是在装载有IC的状态下IC引导件或盖体包围IC周边的结构，因此空气流动不顺畅，IC产生的热量不能有效地散发到周边；
[0017]3、由于具备在上端进行上下操作的盖体，故插座的高度高，导致预烧板的整体高度较高，因此当需要在预烧腔内沿上下方向配置多个预烧板并使空气在板与板之间适当流动时，可配置的预烧板的数量减少；
[0018]4、在预烧腔内产生的空气的强制流动受到作为插座自身部件的盖体或IC引导件等的阻碍，因此空气的强制流动无法有效地传递至IC表面，导致IC温度难以保持均匀；
[0019]5、在夹持型接触器中，通过可动侧端子的水平操作实现与球型端子的接触或解除，此时，可动侧端子会反复发生弹性变形，反复使用导致耐久性降低，故与球型端子的接触力下降。特别地，现有技术的BGA插座装置结构为：在可动侧端子返回的过程(参照图5的(c))中，通过可动侧端子的弹力产生的操作力使滑动件返回初始位置，随着可动侧端子使用次数的增加，可动侧端子发生疲劳(stress)导致返回弹性逐渐降低，因此与球型端子的接触力减弱，这导致IC测试的可靠性下降。
[0020]通常，夹持型BGA插座装置要求具有2万盖体循环(Cover Cycle)左右的寿命次数，因此改善夹持型接触器的端子的耐久性，以使在反复使用夹持型接触器的过程中端子的弹性恢复力不发生下降，这对于确定BGA插座装置的测试可靠性至关重要。
[0021]现有技术文献
[0022]专利文献
[0023]韩国公开专利公报第10
‑
2011
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0051668号(公开日期：2011.05.18)

技术实现思路

[0024]专利技术所要解决的问题
[0025]本专利技术旨在改善这种现有技术的问题，提供一种用于预烧和测试半导体器件的插座装置，该插座装置为无盖(lidless)型的插座装置，去除了现有技术中为了IC的装载/卸载操作而设于插座本体上侧的盖体，具有能够在装载于插座本体的半导体器件(以下，还称之为“IC”)露在外侧的状态下进行测试的结构。
[0026]并且，本专利技术旨在提供一种接触器，该接触器与现有技术相比，相对缩短了接触器的长度以适于所述插座装置。
[0027]用于解决问题的方案
[0028]根据本专利技术一个方面的接触器，包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端
部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部设于同一轴；以及弹性部，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部，所述接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其中，所述上端子部和所述下端子部分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部，所述弹性部具有第三宽度(w3)，所述第三宽度(w3)大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于测试半导体器件的接触器，包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部设于同一轴；以及弹性部，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部；所述用于测试半导体器件的接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其特征在于，所述上端子部和所述下端子部分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部，所述弹性部具有第三宽度(w3)，所述第三宽度(w3)大于所述上端子部的第一宽度(w1)和所述下端子部的第二宽度(w2)(w1、w2<w3)，所述弹性部由沿着水平方向的中心轴(z轴)垂直形成的第一条和第二条构成，所述第一条和所述第二条之间间隔具有第四宽度(w4)的狭槽，所述第一条和所述第二条具有相同的第五宽度(w5)，且在相反的厚度方向上弯曲形成，所述第五宽度(w5)大于等于所述条状板的厚度(t)且小于等于所述第四宽度(w4)。2.一种用于测试半导体器件的接触器，包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端子部设于同一轴；以及弹性部，用于弹性支撑所述上端子部和所述下端子部，所述用于测试半导体器件的接触器由具有预定的宽度(w)和厚度(t)的条状板(t<w)构成，其特征在于，所述上端子部和所述下端子部分别包括沿其宽度方向突出形成的肩部，所述弹性部具有第三宽度(w3)，所述第三宽度(w3)大于所述上端子部的第一宽度(w1)和所述下端子部的第二宽度(w2)(w1、w2<w3)，所述弹性部由沿着水平方向的中心轴(z轴)垂直形成的第一条和第二条构成，所述第一条和所述第二条之间间隔具有第四宽度(w4)的狭槽，所述第一条和所述第二条具有相同的第五宽度(w5)，且在相同的厚度方向上弯曲形成，所述第五宽度(w5)大于等于所述条状板的厚度(t)且小于等于所述第四宽度(w4)。3.根据权利要求1或2所述的用于测试半导体器件的接触器，其特征在于，所述上侧尖端部或所述下侧尖端部具有至少一个尖锐的触点。4.根据权利要求1或2所述的用于测试半导体器件的接触器，其特征在于，所述上端子部或所述下端子部为通过对板材进行滚压和弯曲而形成的中空圆柱形状，所述上侧尖端部或所述下侧尖端部具有多个触点，沿着所述上端子部或所述下端子部的圆柱体端部的外周尖锐突出形成。5.根据权利要求1或2所述的用于测试半导体器件的接触器，其特征在于，所述下侧尖端部比所述上侧尖端部的长度更长。6.根据权利要求1或2所述的用于测试半导体器件的接触器，其特征在于，所述下端子部具有贯通形成的操作孔。7.一种用于测试半导体器件的插座装置，包括权利要求1至6中任一项所述的接触器，其特征在于，还包括：主体部，其形成有第一接收孔，所述第一接收孔允许所述上侧尖端部穿过并向外突出，从而压缩所述接触器并使其向下移动；以及下板，其组装于所述主体部的下端，在与所述第一接收孔对应的位置形成有第二接收孔，所述第二接收孔允许所述下侧尖端部向下突出并保持在其中。8.一种用于测试半导体器件的插座装置，包括权利要求1至6中任一项所述的接触器，其特征在于，还包括：主体部，其形成有第一接收孔且设有固定于印刷电路板(PCB)的多个装配部，所述第一
接收孔允许所述上侧尖端部穿过并向外突出，从而压缩并向下移动所述接触器；下板，其组装于所述主体部的下端，在与所述第一接收孔对应的位置形成有第二接收孔，所述第二接收孔允许所述下侧尖端部向下突出并保持在其中；浮动板，其在与所述第一接收孔对应的位置形成有接触孔，以使所述上端子部位于所述接触孔中，所述浮动扳与所述主体部的上端间隔设置；以及多个浮动弹簧，用于弹性支撑所述主体部和所述浮动板。9.一种用于测试半导体器件的插座装置，其特征在于，包括：接触器，所述接触器包括：上端子部，具有位于其上侧端部的上侧尖端部；下端子部，具有位于其下侧端部的下侧尖端部，且与所述上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，黄路建载，黄裁白，
申请(专利权)人：黄路建载黄裁白惠康有限公司，
类型：发明
国别省市：