具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底制造技术

技术编号:38459211 阅读:27 留言:0更新日期:2023-08-11 14:36
本发明专利技术涉及具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底,中底中设有推进板,推进板的硬度大于中底的硬度,所述中底的下表面设有支点块,支点块位于推进板的下方,支点块对应足部的跖骨的前端设置,支点块的硬度大于中底的硬度,支点块包括下支撑部、上支撑以及连接上支撑部与下支撑部的衔接部,上支撑部对应中底的下表面设置,下支撑部对应大底的上表面设置,上支撑部与下支撑部之间形成形变回弹空间。本发明专利技术的技术方案后,相比仅设置推进板,经测试,本发明专利技术的回弹性能可以提升了5%以上。本发明专利技术的回弹性能可以提升了5%以上。本发明专利技术的回弹性能可以提升了5%以上。

【技术实现步骤摘要】
具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底


[0001]本专利技术涉及具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底。

技术介绍

[0002]人体在穿鞋子跑步时,通过蹬伸来向前跑步,运动鞋的鞋底经常采用发泡材料(例如EVA或ETPU等)等较为柔软的材质制成,其具有柔软舒适、缓震效果好等优点。为了提升鞋子的推进性能,一些运动鞋会在鞋底中加入碳纤维板等硬度和弹性较为优异的推进板,例如授权公告号CN213487263U,名称为“一种含有竞速碳板的运动鞋”的中国技术,公开了一种含有竞速碳板的运动鞋,其结构包括鞋面、鞋底,所述鞋面设于鞋底上端,所述鞋底内设有竞速碳板,所述竞速碳板前部设有弧形弹力结构,所述鞋底两侧均设有对弧形弹力结构进行弧度调节的调节装置。再如授权公告号CN213604780,名称为“一种超轻高回弹马拉松鞋鞋底结构”的中国技术专利中,也公开了一种在鞋底中加入碳纤维板的鞋底,碳纤维板受力变形后可以快速恢复原状,促进鞋底的回弹并提供一定的推进力。
[0003]上述具有碳板等推进板的运动鞋,碳板通常夹设在中底中,在中底弯折时,随着中底进行弯折和回弹,由于中底较为柔软,其回弹性能相对碳板较弱,会对影响整个鞋底的回弹性能。另外由于中底较为柔软,在多个方向均相对容易形变,在弯折时,鞋底稳定性不易控制,对穿着者的把控能力要求较高。
[0004]鉴于此,本案专利技术人对上述问题进行深入研究,遂有本案产生。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种回弹性能、稳定性能、推进性能更佳的具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底
[0006]为了达到上述目的,本专利技术采用这样的技术方案:
[0007]具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部,鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部,鞋底本体于前掌部与后跟部之间形成足弓部,鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧,鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧,鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底,中底中设有推进板,推进板的硬度大于中底的硬度,所述中底的下表面设有支点块,支点块位于推进板的下方,支点块对应足部的跖骨的前端设置,支点块的硬度大于中底的硬度,支点块包括下支撑部、上支撑以及连接上支撑部与下支撑部的衔接部,上支撑部对应中底的下表面设置,下支撑部对应大底的上表面设置,上支撑部与下支撑部之间形成形变回弹空间。
[0008]作为本专利技术的优选方式,所述衔接部为两个,两个衔接部、所述上支撑部以及所述下支撑部共同围成闭合圈,闭合圈的轴线沿所述鞋底本体的内侧外侧方向设置。
[0009]作为本专利技术的优选方式,所述形变回弹空间内填充有填充料,填充料的硬度小于所述支点块的硬度。
[0010]作为本专利技术的优选方式,所述闭合圈外包覆有包覆材料,包覆材料的硬度小于所
述支点块的硬度。
[0011]作为本专利技术的优选方式,所述中底的下表面设有安装槽,所述包覆材料嵌设在安装槽中。
[0012]作为本专利技术的优选方式,所述闭合圈沿轴向的两端分别设有用于限制所述闭合圈从所述包覆材料中分离的第一限位凸缘和第二限位凸缘。
[0013]作为本专利技术的优选方式,所述闭合圈的后端设有V形缺口,V形缺口从所述上支撑部的上表面贯穿至所述下支撑部的下表面,V形缺口从所述闭合圈的后端端部向前延伸。
[0014]作为本专利技术的优选方式,所述中底包括第一中底和复合在第一中底的下表面的第二中底,所述推进板设置在第一中底与第二中底之间,所述推进板从所述后跟部延伸至所述前掌部。
[0015]作为本专利技术的优选方式,所述推进板的硬度为邵氏硬度95A

90D,所述中底的硬度为邵氏硬度30C

55C,所述填充料的硬度为邵氏硬度30C

55C,所述包覆材料的硬度为邵氏硬度30C

55C。
[0016]作为本专利技术的优选方式,所述中底为EVA中底或ETPU中底,所述填充料为EVA填充料或ETPU填充料,所述包覆材料为EV材料或ETPU材料,所述推进板位TUP板。
[0017]采用本专利技术的技术方案后,在对应足部的跖骨的前端设置支点块,在推进板的前端弯折时,支点块的形变回弹空间受压形变,在推进板回弹时,支点块恢复形变并回弹,从而增强了整个鞋底的回弹性能和推进性能,相比仅设置推进板,经测试,本专利技术的回弹性能可以提升了5%以上。此外,支点块作为前掌部弯折的支点,支点块的硬度大于中底的硬度,能够使得鞋底的前掌部的支点更加稳定,提升鞋底整体的稳定性。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的侧视图。
[0019]图2为本专利技术的俯视图。
[0020]图3为本专利技术中中底的结构示意图。
[0021]图4为本专利技术中填充料、包覆料以及支点块的结构示意图。
[0022]图5为本专利技术中支点块的结构示意图。
[0023]图6为本专利技术中推进板的结构示意图。
[0024]图中:
[0025]中底10
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第一中底11
[0026]第二中底12
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安装槽13
[0027]支点块20
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上支撑部21
[0028]下支撑部22
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第一限位凸缘23
[0029]第二限位凸缘24
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V形缺口25
[0030]形变回弹空间26
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形变孔27
[0031]衔接部28
[0032]推进板30
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翼板部31
[0033]包覆材料41
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填充料42
[0034]大底50
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前掌部101
[0035]足弓部102
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后跟部103
[0036]内侧104
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外侧105
具体实施方式
[0037]为了进一步解释本专利技术的技术方案,下面结合实施例进行详细阐述。
[0038]参照图1至图6,具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部101,鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部103,鞋底本体于前掌部101与后跟部103之间形成足弓部102,鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧104,鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧105,内侧外侧方向即为鞋底的左右方向。鞋底本体包括中底10和复合在中底10的下表面的大底50,大底50采用橡胶大底50或CPU大底50(即浇筑型聚氨酯大底),中底10中设有本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底,包括鞋底本体,鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部,鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部,鞋底本体于前掌部与后跟部之间形成足弓部,鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧,鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧,鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底,中底中设有推进板,推进板的硬度大于中底的硬度,其特征在于:所述中底的下表面设有支点块,支点块位于推进板的下方,支点块对应足部的跖骨的前端设置,支点块的硬度大于中底的硬度,支点块包括下支撑部、上支撑以及连接上支撑部与下支撑部的衔接部,上支撑部对应中底的下表面设置,下支撑部对应大底的上表面设置,上支撑部与下支撑部之间形成形变回弹空间。2.如权利要求1所述的具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底,其特征在于:所述衔接部为两个,两个衔接部、所述上支撑部以及所述下支撑部共同围成闭合圈,闭合圈的轴线沿所述鞋底本体的内侧外侧方向设置。3.如权利要求2所述的具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底,其特征在于:所述形变回弹空间内填充有填充料,填充料的硬度小于所述支点块的硬度。4.如权利要求3所述的具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底,其特征在于:所述闭合圈外包覆有包覆材料,包覆材料的硬度小于所述支点块的硬度。5.如权利要求4所述的具有可快速回弹支点的运动鞋鞋底,其特征在于:所述中底的下表面设有安装槽,...

【专利技术属性】
技术研发人员:林敏清许燕飞朱波陈日平蔡宇辉
申请(专利权)人:特步中国有限公司
类型:发明
国别省市:

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