波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法技术

本发明专利技术涉及波峰焊治具技术领域，公开了波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法，波峰焊治具，包括连接部和绝缘部，所述连接部适于连接在待焊接的板卡的焊接面上，位于相邻的两组待焊接的引脚之间，并与每组待焊接的所述引脚之间均至少间隔设有第一预设间距；所述绝缘部与所述连接部背向所述板卡的一侧连接，所述绝缘部在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚之间的距离至少为所述第一预设间距。本发明专利技术可在相邻的两组待焊接的引脚之间形成厚度方向上的间隔，防止引脚连锡。防止引脚连锡。防止引脚连锡。

【技术实现步骤摘要】
波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法


[0001]本专利技术涉及波峰焊治具
，具体涉及波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法。

技术介绍

[0002]PCB板卡(英文全称Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)上通常要连接若干元器件，元器件与PCB板卡之间的连接方式包括波峰焊。波峰焊是先将元器件的引脚插入在PCB板卡的焊接面，再将PCB板至于传送结构上，经过波峰焊炉内时，与高温液态锡接触焊接。传统的波峰焊，由于相邻两个或者几个引脚之间的间距较小，相邻两个或者几个引脚焊锡容易黏连在一起，造成元器件的引脚连锡，引脚连锡通常会导致相邻引脚之间发生短路，造成PCB板卡的报废。
[0003]相关技术的一种方法中，采用对每个波峰焊引脚设计拖锡焊盘的方法来防止引脚连锡，但受限于PCB板卡经过波峰焊炉方向的影响，并非所有待波峰焊的元器件都可以添加拖锡焊盘，不能添加拖锡焊盘的元器件的引脚仍然存在连锡的情况。
[0004]相关技术的另一种方法中，在待焊接的元器件的引脚周边设计阻焊白漆，但是当相邻的两个引脚之间的间距很近时，阻焊白漆防止引脚连锡的效果较差。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种波峰焊治具及波峰焊治具的使用方法，以解决相关技术中因为PCB板卡的传送方向而无法添加拖锡焊盘导致部分引脚仍然存在连锡的情况，以及在相邻两个引脚之间的间距很近时阻焊白漆防止引脚连锡的效果较差的问题。
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种波峰焊治具，包括连接部和绝缘部，所述连接部适于连接在待焊接的板卡的焊接面上，位于相邻的两组待焊接的引脚之间，并与每组待焊接的所述引脚之间均至少间隔设有第一预设间距；所述绝缘部与所述连接部背向所述板卡的一侧连接，所述绝缘部在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚之间的距离至少为所述第一预设间距。
[0007]连接部可将绝缘部连接在板卡的焊接面上，将绝缘部凸出设置在焊接面上，可在相邻的两组待焊接的引脚之间形成厚度方向上的间隔，在板卡、元器件和波峰焊治具一起经过波峰焊炉的焊接后，元器件的引脚靠近焊接面的位置在绝缘部的厚度方向上被绝缘部进行间隔，即使焊锡的厚度较厚也不会发生连锡；即使发生引脚连锡的情况，也可通过将绝缘部拆除而拆下连锡部分。且本专利技术的波峰焊治具适用范围广，受引脚之间的第二预设间距的影响较小，且不会因为波峰焊时的传送方向对本专利技术的波峰焊治具的连接和使用造成影响。
[0008]在一种可选的实施方式中，所述连接部的形状与所述绝缘部的形状相匹配。连接部的形状与绝缘部的形状相匹配，连接部与引脚之间至少具有第一预设间距，绝缘部在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚之间的距离也至少为所述第一预设间距，防止焊接
过程中锡从绝缘部与焊接面之间穿过；且绝缘部的制作可参照连接部的制作进行，或者连接的制作可参照绝缘部的制作进行，且仅需计算出连接部和绝缘部的其中一个的预设宽度，就可以同时对连接部和绝缘部进行加工制作，简化加工步骤，提高效率。
[0009]在一种可选的实施方式中，所述连接部与所述绝缘部粘接；便于将连接部和绝缘部进行连接和固定，也无需在绝缘部或连接部上进行打孔连接，防止打孔连接可能导致的锡渗透进而导致引脚连锡。
[0010]在一种可选的实施方式中，所述连接部与待焊接的所述板卡粘接。连接部与待焊接的板卡之间的连接简单，借助简单的工具即可粘接完成，且连接部与待焊接的板卡粘接，还方便对连接部进行拆卸。
[0011]在一种可选的实施方式中，所述连接部为耐高温双面胶带；材料比较常见，易于获得，成本较低，且易于根据第一预设间距和具体要求进行剪裁加工。且耐高温双面胶带既可以实现连接部与待焊接的板卡的焊接面之间的固定粘接，实现连接部与绝缘部之间的固定粘接，还耐高温，不会在波峰焊接的过程中因为高温熔化而影响引脚的上锡或造成引脚连锡。
[0012]在一种可选的实施方式中，所述绝缘部由硬质塑料制成。绝缘部可从硬质塑料成型的厚度较薄的薄片上按照需要的尺寸进行剪裁加工，加工成型较为简单方便，且材料比较常见，易于成型，成本较低。硬质塑料还可耐高温，不会在波峰焊接的过程中被高温熔化或被高温烤软。
[0013]在一种可选的实施方式中，待焊接的所述引脚凸出于所述焊接面的长度与所述绝缘部的厚度之间的比值k满足，4≤k≤6；引脚凸出于焊接面的长度与绝缘部的厚度之间应选取较为合适的比值k；绝缘部的厚度太大，比值k太小时，则会影响引脚的上锡量；而绝缘部的厚度太小，比值k太大时，则绝缘部可能会失效，引脚依然可能会有连锡的风险。因此，设置较为合理的比值k，4≤k≤6，既不会影响引脚的上锡量，还不会导致绝缘部失效，避免引脚发生连锡。
[0014]在一种可选的实施方式中，所述第一预设间距F满足F≥10mil。连接部与引脚之间的第一预设间距至少大于10mil，绝缘部与引脚之间的第一预设间距至少大于10mil，既能保证引脚不连锡，又能方便对连接部和绝缘部进行连接。
[0015]在一种可选的实施方式中，位于所述绝缘部两侧的两组待焊接的所述引脚均匀的阵列分布时，所述连接部为矩形条状，所述绝缘部为矩形条状。矩形条状结构简单，且易于成型，阵列分布的引脚较为均匀，每组引脚可具有多个，一个连接部和绝缘部可同时对多个引脚进行间隔。
[0016]在一种可选的实施方式中，位于所述绝缘部两侧的两组待焊接的所述引脚的数量和分布位置存在差异时，所述绝缘部包括条状本体和避让缺口，所述条状本体设置在两组待焊接的所述引脚之间；所述避让缺口设置在所述条状本体的侧部，所述避让缺口为对应所述引脚设置的内凹缺口。
[0017]连接部与绝缘部的形状相匹配，连接部也对应设有条状本体和避让缺口，避让缺口可保证绝缘部与引脚之间至少有第一预设间距。使得一个连接部和对应的一个绝缘部可同时对两侧的多个引脚进行分隔，防止引脚连锡。内凹缺口的设置既不会过多的破坏连接部和绝缘部的整体性和整体强度，还可在对应的位置与对应的引脚适配，达到防止连锡的
目的。
[0018]第二方面，本专利技术还提供了上述波峰焊治具的使用方法，包括如下步骤：
[0019]获取待焊接的板卡上相邻的两组待焊接的引脚之间的第二预设间距，根据所述第二预设间距和所述第一预设间距获取所述连接部和所述绝缘部的预设宽度；
[0020]根据所述预设宽度制作对应的所述连接部和所述绝缘部；
[0021]将所述连接部连接在所述板卡上的对应位置；
[0022]将所述绝缘部连接在所述连接部上；
[0023]将待焊接的板卡、引脚和所述波峰焊治具一起通过波峰焊炉进行焊接；
[0024]在焊接完成后将所述波峰焊治具进行拆卸。
[0025]连接部将绝缘部连接在板卡的焊接面上，将绝缘部凸出设置在焊接面上，可在相邻的两组待焊接的引脚之间形成厚度方向上的间隔，在板卡、元器件和波峰焊治具一起经过波峰焊炉的焊接后，元器件的引脚靠近焊接面的位置在绝缘部的厚度方向上被绝缘部进行间隔，即使焊锡的厚度较厚也不会发生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊治具，其特征在于，包括：连接部，所述连接部适于连接在待焊接的板卡(1)的焊接面上，位于相邻的两组待焊接的引脚(3)之间，并与每组待焊接的所述引脚(3)之间均至少间隔设有第一预设间距；绝缘部(2)，所述绝缘部(2)与所述连接部背向所述板卡(1)的一侧连接，所述绝缘部(2)在所述焊接面上的投影与待焊接的所述引脚(3)之间的距离至少为所述第一预设间距。2.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述连接部的形状与所述绝缘部(2)的形状相匹配。3.根据权利要求1所述的波峰焊治具，其特征在于，所述连接部与所述绝缘部(2)粘接；和/或，所述连接部与待焊接的所述板卡(1)粘接。4.根据权利要求3所述的波峰焊治具，其特征在于，所述连接部为耐高温双面胶带；和/或，所述绝缘部(2)由硬质塑料制成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的波峰焊治具，其特征在于，待焊接的所述引脚(3)凸出于所述焊接面的长度与所述绝缘部(2)的厚度之间的比值k满足，4≤k≤6；和/或，所述第一预设间距F满足F≥10mil。6.根据权利要求1至4中任一项所述的波峰焊治具，其特征在于，位于所述绝缘部(2)两侧的两组待焊接的所述引脚(3)均匀的阵列分布时，所述连接部为矩形条状，所述绝缘部(2)为矩形条状。7.根据权利要求1至4中任一项所述的波峰焊治具，其特征在于，位于所述绝缘部(2)两侧的两组待焊接的所述引脚(3)的数量和分布位置存在差异时，所述绝缘部(2)包括条状本体(5)和避让缺口(6)，所述条状本体(5)设置在两组待焊接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：池浩，薛广营，李奇，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：