本揭露提供一种电子装置，其包括基板、导电层、第一驱动元件以及电子元件。导电层设置于基板上，其中导电层的厚度介于0.5μm至12μm之间。第一驱动元件设置于导电层上。电子元件设置于基板上，且与第一驱动元件电性连接。且与第一驱动元件电性连接。且与第一驱动元件电性连接。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种包括可调元件的电子装置。
技术介绍
[0002]为了使电子装置中的电子元件可达到接地、减少电磁干扰或快速地散热等各种功能，一般会在电子装置中的基板与电子元件之间形成具有大面积的导电层；然而，当此导电层例如因形成其余构件的工艺中而处于高温时，导电层中的金属离子(例如铜离子)可能会扩散至电子元件的构件(例如驱动元件的主动层)中，使得电子装置的性能下降。再者，亦可能因基板与导电层之间因具有不同的热膨胀系数而导致电子装置易产生翘曲。
技术实现思路
[0003]本揭露提供一种电子装置，其可提高电子装置的性能和/或减少电子装置产生翘曲的情况。
[0004]根据本揭露的一些实施例，电子装置包括基板、导电层、第一驱动元件以及电子元件。导电层设置于基板上，其中导电层的厚度介于0.5μm至12μm之间。第一驱动元件设置于导电层上。电子元件设置于基板上，且与第一驱动元件电性连接。
[0005]根据本揭露的另一些实施例，电子装置包括基板、导电层、绝缘层、第一驱动元件以及电子元件。导电层设置于基板上，其中导电层的厚度介于0.5μm至12μm之间。绝缘层设置于导电层上。第一驱动元件设置于绝缘层上，其中至少部分的第一驱动元件与导电层不重叠。电子元件设置于基板上，且与第一驱动元件电性连接。
[0006]为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0007]包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0008]图1A为本揭露第一实施例的电子装置的局部俯视示意图；
[0009]图1B为依据图1A的剖线A1
‑
A1
’
剖出的一实施例的剖面示意图；
[0010]图1C为依据图1A的剖线B
‑
B
’
剖出的一实施例的剖面示意图；
[0011]图2为依据图1A的剖线A1
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A1
’
剖出的另一实施例的剖面示意图；
[0012]图3为依据图1A的剖线A1
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A1
’
剖出的又一实施例的剖面示意图；
[0013]图4A为本揭露第二实施例的电子装置的局部俯视示意图；
[0014]图4B为依据图4A的剖线A2
‑
A2
’
剖出的一实施例的剖面示意图。
具体实施方式
[0015]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使
读者能容易了解及附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0016]本揭露通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子装置制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。在下文说明书与权利要求中，“包括”、“含有”、“具有”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。因此，当本揭露的描述中使用术语“包括”、“含有”和/或“具有”时，其指定了相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在，但不排除一个或多个相应的特征、区域、步骤、操作和/或构件的存在。
[0017]本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本揭露。在附图中，各附图示出的是特定实施例中所使用的方法、结构和/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域和/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
[0018]当相应的构件(例如膜层或区域)被称为“在另一个构件上”时，它可以直接在另一个构件上，或者两者之间可存在有其他构件。另一方面，当构件被称为“直接在另一个构件上”时，则两者之间不存在任何构件。另外，当一构件被称为“在另一个构件上”时，两者在俯视方向上有上下关系，而此构件可在另一个构件的上方或下方，而此上下关系取决于装置的取向(orientation)。
[0019]术语“大约”、“实质上”或“大致上”一般解释为在所给定的值或范围的10％以内，或解释为在所给定的值或范围的5％、3％、2％、1％或0.5％以内。
[0020]说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词用以修饰元件，其本身并不意含及代表该(或该些)元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。权利要求与说明书中可不使用相同用词，据此，说明书中的第一构件在权利要求中可能为第二构件。
[0021]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
[0022]本揭露中所叙述的电性连接或耦接，皆可以指直接连接或间接连接，于直接连接的情况下，两电路上元件的端点直接连接或以一导体线段互相连接，而于间接连接的情况下，两电路上元件的端点之间具有开关、二极管、电容、电感、其他适合的元件，或上述元件的组合，但不限于此。
[0023]在本揭露中，厚度、长度与宽度的测量方式可以是采用光学显微镜测量而得，厚度则可以由电子显微镜中的剖面图像测量而得，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。若第一值等于第二值，其隐含着第一值与第二值之间可存在着约10％的误差；若第一方向垂直于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于80度至100度之间；若第一方向平行于第二方向，则第一方向与第二方向之间的角度可介于0度至10度之间。
[0024]本揭露的电子装置可包括显示装置、天线装置、感测装置、发光装置、或拼接装置，但不以此为限。电子装置可包括可弯折或可挠式电子装置。电子装置可包括电子元件。电子装置例如包括液晶(liquid crystal)层或发光二极管(Light Emitting Diode，LED)。电子元件可包括被动元件与主动元件，例如电容、电阻、电感、可变电容、滤波器、二极管、晶体管(transistors)、感应器、微机电系统元件(MEMS)、液晶芯片(liquid crystal chip)等，但不限于此。二极管可包括发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：基板；导电层，设置于所述基板上，其中所述导电层的厚度介于0.5μm至12μm之间；第一驱动元件，设置于所述导电层上；以及电子元件，设置于所述基板上，且与所述第一驱动元件电性连接。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一驱动元件包括薄膜晶体管。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设置在所述导电层与所述第一驱动元件之间。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述薄膜晶体管包括主动层，且所述主动层与所述导电层之间的距离介于0.3μm至2μm之间。5.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述薄膜晶体管包括主动层，且所述主动层包括多晶硅。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导电层包括接地板。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括阻挡层，所述阻挡层设置于所述导电层与所述第一驱动元件之间。8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括第二驱动元件，所述第二驱动元件设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾嘉平，何家齐，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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