本实用新型专利技术适用于半导体封装设备技术领域。本实用新型专利技术公开一种BGA植球机快速对位装置，包括取球机构和设于取球机构正下方的布球机构，在所述取球机构与布球机构之间设有使取球机构与布球机构快速在同一垂直度上对位的对位治具，该对位治具上下面分别设有对位结构。使用时，将对位治具下表面的对位结构与布球机构对准后，再将所述取球机构与对位治具上表面的对位结构对位，由于所述对位治具上下面的对位结构位置是相对稳定的，只要上下表面对位结构分别与取球机构和布球机构对位后，取球机构和布球机构必然处于同一垂直度。该BGA植球机快速对位装置对位简单、定位速度快和精度高。高。高。
【技术实现步骤摘要】
一种BGA植球机快速对位装置
[0001]本技术涉及半导体封装设备
，尤其涉及一种BGA植球机快速对位装置。
技术介绍
[0002].BGA植球是半导体封装中一种常见封装技术，在BGA植球通常具有通用性，对不同规格的芯片进行植球时，需要更换植球板，由于每种植球板对应一种取球机构，在取球时必须将布球板上所有锡球同时取走，否则会出现漏球现象，导致植球出不良，因此在更换布球板后必须要对布球板和取球板进行对位，以提高取球的精确性，现在对位精度差，对位效率低。
技术实现思路
[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种BGA植球机快速对位装置，该BGA植球机快速对位装置可以提高定位速度和精度。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种BGA植球机快速对位装置，该BGA植球机快速对位装置，包括取球机构和设于取球机构正下方的布球机构，在所述取球机构与布球机构之间设有使取球机构与布球机构快速在同一垂直度上对位的对位治具，该对位治具上下面分别设有对位结构。
[0005]进一步地说，所述对位结构包括设于对位治具上下面至少两个定位销钉，其中两个上定位销钉与取球机构上的取球定位孔配合，两个下定位销钉与布球机构配合的布球定位孔配合。
[0006]进一步地说，所述对位治具同一面上的定位销钉包括三个，且三个定位销钉不在同一直线上。
[0007]进一步地说，所述取球机构包括对取球机构盖板和与取球机构盖板连接的取球机构调整板，以及与取球机构调整板连接用于固定的取球机构支撑板。
[0008]进一步地说，所述对位治具上表面与下表面平行。
[0009]进一步地说，所述定位销钉为锥形结构。
[0010]进一步地说，所述对位结构包括位于对位治具上下表面分别设有非直线上对位槽和非直线下对位槽，该非直线上对位槽与上取球机构配合，该非直线下对位槽与布球机构对配合。
[0011]进一步地说，所述非直线上对位槽和非直线下对位槽沿垂直于长度方向截面呈V字形。
[0012]本技术一种BGA植球机快速对位装置，包括取球机构和设于取球机构正下方的布球机构，在所述取球机构与布球机构之间设有使取球机构与布球机构快速在同一垂直度上对位的对位治具，该对位治具上下面分别设有对位结构。使用时，将对位治具下表面的对位结构与布球机构对准后，再将所述取球机构与对位治具上表面的对位结构对位，由于
所述对位治具上下面的对位结构位置是相对稳定的，只要上下表面对位结构分别与取球机构和布球机构对位后，取球机构和布球机构必然处于同一垂直度。该BGA植球机快速对位装置对位简单、定位速度快和精度高。所述非直线上对位槽和非直线下对位槽沿垂直于长度方向截面呈V字形，可以在对位过程中进行小范围微校正。通过取球机构调整板在完全对位后进行紧固后，可以取出对位治具，进行正常在布球、取球操作即可。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为BGA植球机快速对位装置实施例结构示意图。
[0015]图2为BGA植球机快速对位装置实施例另一视角结构示意图。
[0016]图3为BGA植球机快速对位装置实施例又一视角结构示意图。
[0017]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例及附图对本技术的权利要求做进一步的详细说明，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提出所获得的所有其他实施例，也都属于本技术保护的范围。
[0019]需要理解的是，在本技术实施例中描述，所有方向性指示的术语，如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系基于附图所示的方位、位置关系或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于简化描述本技术，而不是明示或暗示所指的装置、元件或部件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造，不应理解为对本技术的限制。仅用于解释在附图所示下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，当该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也可能随之改变。
[0020]此外，本技术中序数词，如“第一”、“第二”等描述仅用于区分目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或隐含指示所指示的技术特征的数量。由此限定“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本技术描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，既可以是部件之间的位置关系相对固定，也可以是部件之间存在物理上固定连接，既可以是可拆卸连接，或成一体结构；既可以是机械连接，也可以是电信号连接；既可以是直接相连，也可以通过中间媒介或部件间接相连；既可以是两个元件内部的连通，也可以是两个元件的相互作用关系，除非说明书另有明确的限定，可作其他理解时不能实现相应的功能或效果外，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]本技术如有涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制技术或单元，如控制器的控制电路可以由本领域普通的技术人员采用现有，如简单编程即可实现。涉及与硬件配合实现控制结果的软件或程序，如说明未作详细说明表示涉及的软件或程序控制过程，则属于采用现有技术或本领域普通的技术人员常规技术。电源也采用所述属本领域现有技术，并且本技术主要技术技术点在于对机械装置改进，所以本技术不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。
[0023]本技术的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，本技术中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0024]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]如图1－图3所示，本技术提供一种BGA植球本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种BGA植球机快速对位装置，包括取球机构和设于取球机构正下方的布球机构，其特征在于，在所述取球机构与布球机构之间设有使取球机构与布球机构快速在同一垂直度上对位的对位治具，对位治具上下面分别设有对位结构。2.根据权利要求1所述的BGA植球机快速对位装置，其特征在于，所述对位结构包括设于对位治具上下面至少两个定位销钉，其中两个上定位销钉与取球机构上的取球定位孔配合，两个下定位销钉与布球机构配合的布球定位孔配合。3.根据权利要求2所述的BGA植球机快速对位装置，其特征在于，所述对位治具同一面上的定位销钉包括三个，且三个定位销钉不在同一直线上。4.根据权利要求2所述的BGA植球机快速对位装置，其特征在于，所述取球机构包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌隆，戴毅毅，杜海权，
申请(专利权)人：深圳市立可自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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