本实用新型专利技术涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体用可调背板。其技术方案包括靶材主体、密封板、背板主体和PLC控制主机,所述密封板上表面固定安装有靶材主体,所述背板主体上表面设有安装槽,且密封板位于安装槽内部,所述背板主体内部设有螺旋形流道,所述螺旋形流道内部固定安装有螺旋形分隔条,所述背板主体后表面固定连接有进水管和出水管,所述进水管和出水管均与螺旋形流道连通,所述进水管末端固定连接有调节阀,所述背板主体上表面轴心位置处设有凹槽,所述凹槽内部固定安装有温度传感器。本实用新型专利技术能够使得背板和靶材整体冷却均匀,避免出现变形和损坏,同时能够对背板和靶材的温度进行监测和自控调节。靶材的温度进行监测和自控调节。靶材的温度进行监测和自控调节。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体用可调背板
[0001]本技术涉及半导体
,具体为一种半导体用可调背板。
技术介绍
[0002]目前的液晶半导体成膜采取的溅射镀膜工艺中,其溅射靶材需要固定在背板上,而溅射靶材在受到高速荷能粒子连续轰击,会产生高温,因此需要通过背板对溅射靶材起到冷却的作用。
[0003]现有的液晶半导体溅射镀膜靶材背板内部通常采取冷却通道或是冷却管道对背板以及靶材起到冷却的作用,但是在背板内部单向流动冷却液随着温度的上升其冷却的效果也会逐步降低,导致背板以及靶材的整体冷却不均匀,出现局部温度差异,从而可能会出现变形,甚至损坏,为此,我们提出一种半导体用可调背板。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体用可调背板,具备能够使得背板和靶材整体冷却均匀,避免出现变形和损坏,同时能够对背板和靶材的温度进行监测和自控调节的优点,解决了现有的液晶半导体溅射镀膜靶材背板内部通常采取冷却通道或是冷却管道对背板以及靶材起到冷却的作用,但是在背板内部单向流动冷却液随着温度的上升其冷却的效果也会逐步降低,导致背板以及靶材的整体冷却不均匀,出现局部温度差异,从而可能会出现变形,甚至损坏的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体用可调背板,包括靶材主体、密封板、背板主体和PLC控制主机,所述密封板上表面固定安装有靶材主体,所述背板主体上表面设有安装槽,且密封板位于安装槽内部,所述背板主体内部设有螺旋形流道,所述螺旋形流道内部固定安装有螺旋形分隔条,所述背板主体后表面固定连接有进水管和出水管,所述进水管和出水管均与螺旋形流道连通,所述进水管末端固定连接有调节阀,所述背板主体上表面轴心位置处设有凹槽,所述凹槽内部固定安装有温度传感器。
[0006]优选的,所述调节阀末端固定连接有供水管。
[0007]优选的,所述PLC控制主机和温度传感器电性连接。
[0008]优选的,所述PLC控制主机和调节阀电性连接。
[0009]优选的,所述密封板和背板主体之间通过焊接的方式固定连接
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0011]本技术通过设置密封板和螺旋形流道、螺旋形分隔条、PLC控制主机、调节阀和温度传感器,达到了能够使得背板和靶材整体冷却均匀,避免出现变形和损坏,同时能够对背板和靶材的温度进行监测和自控调节的效果,螺旋形分隔条将螺旋形流道分割为两个连通的螺旋形流道,分别为进液流道和回流流道,冷却液自最边缘的进液流道螺旋流动到背板主体轴心位置处,再从背板主体轴心位置处从回流流道流回,在进液和回流的过程中,冷却液的温度都是逐步上升的,但是方向却是相反的,因而对于背板主体和靶材主体的冷
却是均匀的,同时根据温度传感器能够对背板主体和靶材主体的温度进行实时的监测,并利用PLC控制主机控制调节阀的开度大小以调节螺旋形流道内部冷却液的流量,从而达到温度自控的目的。
附图说明
[0012]图1为本技术主剖视结构示意图;
[0013]图2为本技术图1中A的放大结构示意图;
[0014]图3为本技术背板主体俯视结构示意图。
[0015]附图标记:1、靶材主体;2、密封板;3、安装槽;4、背板主体;5、凹槽;6、温度传感器;7、螺旋形流道;8、螺旋形分隔条;9、PLC控制主机;10、调节阀;11、供水管;12、进水管;13、出水管。
具体实施方式
[0016]下文结合附图和具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明。
[0017]如图1至图3所示,本技术提出的一种半导体用可调背板,包括靶材主体1、密封板2、背板主体4和PLC控制主机9,密封板2上表面固定安装有靶材主体1,背板主体4上表面设有安装槽3,且密封板2位于安装槽3内部,密封板2和背板主体4之间通过焊接的方式固定连接,背板主体4内部设有螺旋形流道7,螺旋形流道7内部流动的冷却液和密封板2接触并带走靶材主体1和背板主体4的热量,螺旋形流道7内部固定安装有螺旋形分隔条8,螺旋形分隔条8将螺旋形流道7分割为两个连通的螺旋形流道7,分别为进液流道和回流流道,背板主体4后表面固定连接有进水管12和出水管13,进水管12和出水管13均与螺旋形流道7连通,进水管12向进液流道中输送冷却液,回流流道中的冷却液自出水管13排出。
[0018]进水管12末端固定连接有调节阀10,PLC控制主机9和调节阀10电性连接,PLC控制主机9控制调节阀10的开度大小以调节螺旋形流道7内部冷却液的流量,调节阀10末端固定连接有供水管11,供水管11末端和外部冷却液供应设备固定连接,背板主体4上表面轴心位置处设有凹槽5,凹槽5内部固定安装有温度传感器6,且温度传感器6上表面和密封板2下表面接触,PLC控制主机9和温度传感器6电性连接,通过温度传感器6对靶材主体1和背板主体4的温度监测,且信号传输到PLC控制主机9,PLC控制主机9根据温度控制调节阀10的开度大小。
[0019]本技术在使用时,供水管11向进水管12输送冷却液,螺旋形分隔条8将螺旋形流道7分割为两个连通的螺旋形流道7,分别为进液流道和回流流道,冷却液自最边缘的进液流道螺旋流动到背板主体4轴心位置处,再从背板主体4轴心位置处从回流流道流回,在进液和回流的过程中,冷却液的温度都是逐步上升的,但是方向却是相反的,因而对于背板主体4和靶材主体1的冷却是均匀的,同时根据温度传感器6能够对背板主体4和靶材主体1的温度进行实时的监测,并利用PLC控制主机9控制调节阀10的开度大小以调节螺旋形流道7内部冷却液的流量,从而达到温度自控调节的目的。
[0020]上述具体实施例仅仅是本技术的几种优选的实施例,基于本技术的技术方案和上述实施例的相关启示,本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体用可调背板,包括靶材主体(1)、密封板(2)、背板主体(4)和PLC控制主机(9),其特征在于:所述密封板(2)上表面固定安装有靶材主体(1),所述背板主体(4)上表面设有安装槽(3),且密封板(2)位于安装槽(3)内部,所述背板主体(4)内部设有螺旋形流道(7),所述螺旋形流道(7)内部固定安装有螺旋形分隔条(8),所述背板主体(4)后表面固定连接有进水管(12)和出水管(13),所述进水管(12)和出水管(13)均与螺旋形流道(7)连通,所述进水管(12)末端固定连接有调节阀(10),所述背板主体(4)上表...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄刚,
申请(专利权)人:兆默半导体设备上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
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