本实用新型专利技术涉及电气机械自动化应用技术领域，尤其涉及一种银片铆银点装置。它包括PLC逻辑控制器、旋转工作盘，所述的旋转工作盘圆周侧边依次设置有银片上料功能机构、银点上料功能机构、压铆功能机构、成品检测功能机构和成品下料功能机构；所述的银片上料功能机构侧边设有银片检测功能机构；所述的银点上料功能机构侧边设有银点检测功能机构；所述的成品下料功能机构侧边设有余料检测功能机构；所述的各功能机构围绕旋转工作盘均布设置；所述的PLC逻辑控制器与旋转工作盘和各功能机构相连。本实用新型专利技术技术避免了因银片及银点没有正确摆放而造成夹具或压铆头损坏及物料损耗，它保证了设备的正常运行，提高了成品的良率。提高了成品的良率。提高了成品的良率。
【技术实现步骤摘要】
一种银片铆银点装置
[0001]本技术涉及电气机械自动化应用
，尤其涉及一种银片铆银点装置。
技术介绍
[0002]在电气行业的自动化生产中，常常需要把开关的银片压铆上银点，以减少开关在开与关瞬间产生的电火花，提高触点的导电性能以提高产品的质量及寿命。目前，对于在银片压铆银点的方法是：在机台的中间安装旋转工作盘，再把旋转工作盘四等分并安装四个仿形夹具，并分别对应在旋转工作盘的侧边上安装了四个机构，分别为银片上料机构、银点上料机构、压铆机构及成品检测/下料机构。其工作原理是：人工分别把银片和银点倒入相应的震动盘，通过震动盘整列后传送到相应的直震导轨，当装在直震导轨末端的传感器感应到有物料时，上料气缸带动吸咀把银片或银点吸到相对应的仿形夹具上，旋转工作盘带动仿形夹具旋转到压铆机构进行压铆，然后再旋转到成品检测/下料机构进行检测，检测完后下料机构将会把良品用夹爪夹到良品盒，不良品夹到不良品盒，这样就完成了银片与银点的自动铆接。现有的技术，无论在夹具上有无银片或银点，无论银片与银点摆放位置是否合适，压铆机构都一样进行压铆，这样容易损坏夹具或压铆头及压铆出不良品，造成夹具或压铆头报废损坏或及物料的损耗。
技术实现思路
[0003]针对上述技术问题，本技术解决夹具或压铆头易损坏及压铆不良品多的问题，本技术提供一种安全性好，产品良率高的银片铆银点装置。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种银片铆银点装置，包括PLC逻辑控制器、旋转工作盘，所述的旋转工作盘圆周侧边依次设置有银片上料功能机构、银点上料功能机构、压铆功能机构、成品检测功能机构和成品下料功能机构；所述的银片上料功能机构侧边设有银片检测功能机构；所述的银点上料功能机构侧边设有银点检测功能机构；所述的成品下料功能机构侧边设有余料检测功能机构；所述的各功能机构围绕旋转工作盘均布设置；所述的PLC逻辑控制器与旋转工作盘和各功能机构相连。本技术中，银片又叫银桥接触片，简称银片。
[0005]进一步：在上述银片铆银点装置中，所述的旋转工作盘连接有步进驱动电机；所述旋转工作盘的盘边正面均布设有仿形夹具，所述的仿形夹具个数与各功能机构数一一对应。旋转工作盘通过步进驱动电机把盘面上的仿形夹具旋转到相对应的动作执行功能机构，以实现银片及银点的上料、压铆、检测及下料。
[0006]所述的余料检测功能机构包括支架及装在支架上的检测传感器。当传感器检测到仿形夹具上有余料时，该仿形夹具旋转到银片上料功能机构、银点上料功能机构及压铆功能机构时，则不执行上银片、上银点及压铆动作，直到重新旋转到下料功能机构把余料取出清理干净。当传感器检测到该仿形夹具上没有余料时，该仿形夹具旋转到银片上料功能机构、银点上料功能机构及压铆功能机构时，则执行上银片、上银点及压铆动作。
[0007]所述的银片上料功能机构包括银片上料支架、银片震动盘、银片直震导轨，所述的银片上料支架上设有银片上料气缸和银片吸咀。人工将银片倒入银片震动盘，银片经震动盘整列后移动到银片直震导轨末端时，装在直震导轨末端的传感器感应到有银片，则PLC发出信号给银片上料气缸，带动银片吸咀把银片吸到相对应的仿形夹具上，完成银片的上料。
[0008]所述的银片检测功能机构包括支架及装在支架上的检测传感器。当传感器检测到仿形夹具上没有银片时，该仿形夹具旋转到银点上料功能机构及压铆功能机构时，则不执行上银点及压铆动作。当传感器检测到仿形夹具上有正确摆放的银片时，该仿形夹具旋转到银点上料功能机构及压铆功能机构时，则执行上银点及压铆动作。
[0009]所述的银点上料功能机构包括银点上料支架、银点震动盘、银点直震导轨，所述的银点上料支架上设有银点上料气缸和银点吸咀。人工将银点倒入银点震动盘，银点经银点震动盘整列后移动到银点直震导轨末端时，装在直震导轨末端的传感器感应到有银点，则PLC发出信号给银点上料气缸，带动银点吸咀把银点吸到相对应的仿形夹具上，完成银点的上料。
[0010]所述的银点检测功能机构包括支架及装在支架上的检测传感器。当传感器检测到仿形夹具上没有银点时，相对应的仿形夹具旋转到压铆功能机构则不执行压铆动作。当传感器检测到仿形夹具上有正确摆放的银点时，该仿形夹具旋转到压铆功能机构则执行压铆动作。
[0011]所述压铆功能机构包括压铆支架，所述的压铆支架上设有压铆气缸和压铆头。当正确摆放好银片及银点的仿形夹具旋转到压铆功能机构时，装在压铆功能机架上的压铆气缸带动压铆头，把银点紧紧压铆在银片上。
[0012]所述成品检测功能机构包括支架及装在支架上的检测传感器。当传感器检测到仿形夹具上银片与银点压铆良好时，成品检测功能机构将会把此成品判断为良品，否则判断为不良品。
[0013]所述成品下料功能机构包括成品下料支架、良品盒和不良品盒，所述的成品下料支架上设有成品下料气缸。当装有成品的仿形夹具旋转到成品下料功能机构时，装在成品下料机构上的成品下料气缸则会通过下料夹爪把良品夹到良品盒，不良品夹到不良品盒。这样就完整完成了银片压铆上银点的自动生产过程。
[0014]与现有技术相比，上述银片铆银点装置中，包括PLC逻辑控制器、旋转工作盘，所述的旋转工作盘圆周侧边依次设置有银片上料功能机构、银点上料功能机构、压铆功能机构、成品检测功能机构和成品下料功能机构；所述的银片上料功能机构侧边设有银片检测功能机构；所述的银点上料功能机构侧边设有银点检测功能机构；所述的成品下料功能机构侧边设有余料检测功能机构；所述的各功能机构围绕旋转工作盘均布设置；所述的PLC逻辑控制器与旋转工作盘和各功能机构相连。本技术技术利用余料检测功能机构、银片检测功能机构、银点检测功能机构对各仿形夹具上的物料进行检测，避免了因银片及银点没有正确摆放而造成夹具或压铆头损坏及物料损耗，保证了设备的正常运行，提高了成品的良率。
附图说明
[0015]图1为本技术银片铆银点装置的俯视结构示意简图；
[0016]图2为本技术银片铆银点装置的立体结构示意简图；
[0017]图3为本技术银片铆银点装置的工作原理图；
[0018]其中1旋转工作盘、2银片上料功能机构、3银点上料功能机构、4压铆功能机构、5成品检测功能机构、6成品下料功能机构、7银片检测功能机构、8银点检测功能机构、9余料检测功能机构、10仿形夹具、11银片上料支架、12银片震动盘、13银片直震导轨、14银片上料气缸、15银片吸咀、16银点上料支架、17银点震动盘、18银点直震导轨、19银点上料气缸、20银点吸咀、21压铆支架、22压铆气缸、23压铆头、24成品下料支架、25成品下料气缸、26良品盒、27不良品盒。
具体实施方式
[0019]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术进行进一步详细描述。
[0020]参照图1、2，一种银片铆银点装置，包括PLC逻辑控制器、旋转工作盘1，所述的旋转工作盘圆周侧边依次设置有银片上料功能机构2、银点本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种银片铆银点装置，包括PLC逻辑控制器、旋转工作盘(1)，所述的旋转工作盘圆周侧边依次设置有银片上料功能机构(2)、银点上料功能机构(3)、压铆功能机构(4)、成品检测功能机构(5)和成品下料功能机构(6)；其特征在于：所述的银片上料功能机构侧边设有银片检测功能机构(7)；所述的银点上料功能机构侧边设有银点检测功能机构(8)；所述的成品下料功能机构侧边设有余料检测功能机构(9)；所述的各功能机构围绕旋转工作盘均布设置；所述的PLC逻辑控制器与旋转工作盘(1)和各功能机构相连。2.根据权利要求1所述的银片铆银点装置，其特征在于：所述的旋转工作盘连接有步进驱动电机；所述旋转工作盘的盘边正面均布设有仿形夹具(10)，所述的仿形夹具个数与各功能机构数一一对应。3.根据权利要求2所述的银片铆银点装置，其特征在于：所述的余料检测功能机构包括支架及装在支架上的检测传感器。4.根据权利要求3所述的银片铆银点装置，其特征在于：所述的银片上料功能机构包括银片上料支架(11)、银片震动盘(12)、银片直震导轨(13)，所述的银片...
【专利技术属性】
技术研发人员：范仕林，包其建，陈中杰，陈军，
申请(专利权)人：海格电气惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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