一种便于调节尺寸的芯片封装器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于调节尺寸的芯片封装器，包括支撑架和封装机，所述支撑架的底部内壁固定连接有支撑板，支撑板的上表面开设有两个第一滑槽，第一滑槽内活动连接有第二夹板，所述第一滑槽内活动连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆与第二夹板螺纹连接，所述支撑板的上表面开设有两个第二滑槽，第二滑槽内活动连接有第一夹板。本实用新型专利技术不仅能够通过第一夹板与第二夹板的配合使用，使芯片得到稳定的夹持，提高了装置的夹持效果，同时能够通过挡板对钢丝绳的高度进行限制，提高了装置的限制作用，还能够橡胶垫避免芯片直接与第一夹板和第二夹板接触容易产生损坏，提高了装置的防护效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于调节尺寸的芯片封装器


[0001]本技术涉及转台机构
，尤其涉及一种便于调节尺寸的芯片封装器。

技术介绍

[0002]芯片在各种电子产品中得到广泛使用，芯片在生产制造完成后需要对其进行封装。
[0003] 经检索，公开号为 CN211743104U 的中国专利，公开了一种便于调节的芯片封装设备，包括高度调节装置和夹板调节装置，所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置，所述高度调节装置包括设备底座，然而仍存在以下缺陷，其夹持机构仅对芯片的左右两侧进行夹持，导致夹持不稳定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种便于调节尺寸的芯片封装器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种便于调节尺寸的芯片封装器，包括支撑架和封装机，所述支撑架的底部内壁固定连接有支撑板，支撑板的上表面开设有两个第一滑槽，第一滑槽内活动连接有第二夹板，所述第一滑槽内活动连接有双向螺纹杆，且双向螺纹杆与第二夹板螺纹连接，所述支撑板的上表面开设有两个第二滑槽，第二滑槽内活动连接有第一夹板，第一夹板的一侧固定连接有弹簧，且弹簧与第二滑槽相固定，所述第二夹板的一侧固定连接有钢丝绳，钢丝绳的一端与第一夹板相固定，所述支撑板的上表面固定连接有多个导向杆，且钢丝绳与导向杆相绕接，所述第一夹板和第二夹板的一侧均固定连接有固定板。
[0007]作为本技术再进一步的方案，所述第一夹板的内部开设有避位孔，且钢丝绳穿过避位孔，所述导向杆的顶端固定连接有挡板。
[0008]作为本技术再进一步的方案，所述支撑架的顶部外壁固定连接有气缸，且气缸活塞杆的一端穿过支撑架与封装机相固定。
[0009]作为本技术再进一步的方案，所述第一夹板和第二夹板的一侧均固定连接有橡胶垫。
[0010]作为本技术再进一步的方案，所述支撑架的顶部外壁固定连接有两个固定筋，且固定筋与气缸相固定。
[0011]作为本技术再进一步的方案，所述支撑架的两侧外壁均固定连接有把手。
[0012]作为本技术再进一步的方案，所述支撑架的底部外壁固定连接有多个底脚，且底脚对称分布。
[0013]作为本技术再进一步的方案，所述底脚的底端固定连接有防滑垫，所述双向螺纹杆的一端穿过支撑板并固定连接有旋钮。
[0014]本技术的有益效果为：
14 穿过避位孔 21，避位孔 21 能够对钢丝绳 14 进行避位，导向杆 19 的顶端焊接有挡板 20，挡板 20 能够对钢丝绳 14 的高度进行限制，避免其与导向杆 19 分离影响装置的使用效果，支撑架 4 的顶部外壁通过螺栓固定有气缸 1，且气缸 1 活塞杆的一端穿过支撑架 4 与封装机 8 相固定，启动气缸 1，气缸 1 伸长使封装机 8 向下移动到合适的位置，从而对芯片进行封装，第一夹板 12 和第二夹板 15 的一侧均粘接有橡胶垫 17，橡胶垫 17 能够对芯片进行防护，避免芯片直接与第一夹板 12 和第二夹板 15 接触容易产生损坏，支撑架 4 的顶部外壁通过螺栓固定有两个固定筋 2，且固定筋 2 与气缸 1相固定，支撑架 4 的两侧外壁均通过螺栓固定有把手 3，支撑架 4 的底部外壁通过螺栓固定有多个底脚 5，且底脚 5 对称分布，底脚 5 的底端粘接有防滑垫 6，防滑垫 6 能够增大底脚 5 与地面之间的摩擦力，从而使底脚 5 能够放置的更加稳定，双向螺纹杆 10 的一端穿过支撑板 7 并焊接有旋钮16。
[0025] 工作原理：当需要对芯片进行夹持时，首先转动旋钮 16，使双向螺纹杆 10 带动第二夹板 15 沿着第一滑槽 9 向中间移动到合适的位置，同时第二夹板 15 移动使钢丝绳 14 拉动第一夹板 12 沿着第二滑槽 11 分别向中间移动到合适的位置，且弹簧 13 伸长，然后把芯片放置到第一夹板 12 和第二夹板 15 上的固定板 18 上，使其对固定板 18进行四面夹持，进而使芯片得到稳定的夹持，当需要对芯片进行封装时，启动气缸 1，气缸 1 伸长使封装机 8 向下移动到合适的位置，从而对芯片进行封装。
[0026]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可以是机械连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于调节尺寸的芯片封装器，包括支撑架（4）和封装机（8），其特征在于，所述支撑架（4）的底部内壁固定连接有支撑板（7），支撑板（7）的上表面开设有两个第一滑槽（9），第一滑槽（9）内活动连接有第二夹板（15），所述第一滑槽（9）内活动连接有双向螺纹杆（10），且双向螺纹杆（10）与第二夹板（15）螺纹连接，所述支撑板（7）的上表面开设有两个第二滑槽（11），第二滑槽（11）内活动连接有第一夹板（12），第一夹板（12）的一侧固定连接有弹簧（13），且弹簧（13）与第二滑槽（11）相固定，所述第二夹板（15）的一侧固定连接有钢丝绳（14），钢丝绳（14）的一端与第一夹板（12）相固定，所述支撑板（7）的上表面固定连接有多个导向杆（19），且钢丝绳（14）与导向杆（19）相绕接，所述第一夹板（12）和第二夹板（15）的一侧均固定连接有固定板（18）。2. 根据权利要求 1 所述的一种便于调节尺寸的芯片封装器，其特征在于，所述第一夹板（12）的内部开设有避位孔（21），且钢丝绳（14）穿过避位孔（21），所述导向杆（19）的顶端固定连接有挡板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖夕林，周鑫，石毓东，左培鑫，肖星，李理，
申请(专利权)人：南京格谱金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：