一种倒装焊芯片封装体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装焊芯片封装体，包括下壳体，所述下壳体的上表面胶水连接有上壳体，所述上壳体的顶内壁固定连接有芯片，所述芯片的下表面固定连接有第一金属触点，所述下壳体的下表面设置有圆孔，所述圆孔的内部固定连接有胶圈，所述胶圈的内表面固定连接有金属片，所述金属片的下表面固定连接有第二金属触点，所述下壳体的左表面设置有凹槽，基板，所述基板的上表面设置有第三金属触点。上述结构，可以通过胶圈与具有弹性的金属片，避免第二金属触点处的应力，以及通过凹槽，增加填充胶的流动性。胶的流动性。胶的流动性。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装焊芯片封装体


[0001]本技术涉及封装体
，特别涉及一种倒装焊芯片封装体。

技术介绍

[0002]倒装芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能，具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点，因此倒装芯片在大功率LED器件上有着广泛的应用，由于倒装芯片是靠凸点与机板连接，会存在热膨胀差异的情况，这在热循环中会对连接点产生应力，因此需要在芯片与基板之间需要填充底部填充胶，用于缓解连接点的应力疲劳，但是芯片较大时，依次打胶无法完全覆盖，多次打胶对打胶装置的精度要求高，将会导致成本增加，经过检索后发现，申请号为CN201720169630.0的技术提供的技术方案同样存在上述的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种倒装焊芯片封装体，可以通过胶圈与具有弹性的金属片，避免第二金属触点处的应力，以及通过凹槽，增加填充胶的流动性。
[0004]为实现上述目的，本技术还提供具有上述一种倒装焊芯片封装体，包括：
[0005]下壳体，所述下壳体的上表面胶水连接有上壳体，所述上壳体的顶内壁固定连接有芯片，所述芯片的下表面固定连接有第一金属触点；
[0006]所述下壳体的下表面设置有圆孔，所述圆孔的内部固定连接有胶圈，所述胶圈的内表面固定连接有金属片，所述金属片的下表面固定连接有第二金属触点，所述下壳体的左表面设置有凹槽；
[0007]基板，所述基板的上表面设置有第三金属触点。
[0008]根据所述的一种倒装焊芯片封装体，所述第一金属触点、第二金属触点均矩形阵列分布。
[0009]根据所述的一种倒装焊芯片封装体，所述金属片具有弹性，所述金属片的上表面与第一金属触点的下表面接触，用于导电。
[0010]根据所述的一种倒装焊芯片封装体，所述第三金属触点与第二金属触点的下表面接触。
[0011]根据所述的一种倒装焊芯片封装体，所述凹槽前后均匀分布，用于便于填充胶的流动。
[0012]根据所述的一种倒装焊芯片封装体，所述第二金属触点延伸至下壳体的外侧。
[0013]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0015]图1为本技术一种倒装焊芯片封装体的内部结构图；
[0016]图2为图1中A处结构放大示意图；
[0017]图3为本技术一种倒装焊芯片封装体的左视图；
[0018]图4为本技术一种倒装焊芯片封装体的部分结构示意图。
[0019]图例说明：
[0020]1、下壳体；2、上壳体；3、芯片；4、第一金属触点；5、凹槽；6、金属片；7、胶圈；8、第二金属触点；9、基板。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]参照图1
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4，本技术实施例一种倒装焊芯片封装体，其包括下壳体1，下壳体1的上表面胶水连接有上壳体2，上壳体2的顶内壁固定连接有芯片3，芯片3的下表面固定连接有第一金属触点4，第一金属触点4、第二金属触点8均矩形阵列分布。
[0023]下壳体1的下表面设置有圆孔，圆孔的内部固定连接有胶圈7，胶圈7的内表面固定连接有金属片6，金属片6具有弹性，金属片6的上表面与第一金属触点4的下表面接触，用于导电，金属片6的下表面固定连接有第二金属触点8，下壳体1的左表面设置有凹槽5，凹槽5前后均匀分布，用于便于填充胶的流动。
[0024]基板9，基板9的上表面设置有第三金属触点，第三金属触点与第二金属触点8的下表面接触，第二金属触点8延伸至下壳体1的外侧。
[0025]工作原理：将芯片3固定在上壳体2的内部，并将上壳体2与下壳体1之间进行固定，在第二金属触点8受到挤压时，可以通过胶圈7与具有弹性的金属片6，进行缓冲，避免第二金属触点8处的应力，以及在打胶时，通过凹槽5，增加填充胶的流动性。
[0026]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，包括：下壳体(1)，所述下壳体(1)的上表面胶水连接有上壳体(2)，所述上壳体(2)的顶内壁固定连接有芯片(3)，所述芯片(3)的下表面固定连接有第一金属触点(4)；所述下壳体(1)的下表面设置有圆孔，所述圆孔的内部固定连接有胶圈(7)，所述胶圈(7)的内表面固定连接有金属片(6)，所述金属片(6)的下表面固定连接有第二金属触点(8)，所述下壳体(1)的左表面设置有凹槽(5)；基板(9)，所述基板(9)的上表面设置有第三金属触点。2.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片封装体，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：周友军，陶天宇，刘莹，吴道勋，黄尔书，江树昌，林逢佺，吴道霖，
申请(专利权)人：中民福建电子制造有限公司，
类型：新型
国别省市：