一种芯片散热器及具有其的芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片散热器及具有其的芯片，芯片散热器包括：第一散热部、第二散热部以及用于对接外部热量的受热部；第一散热部连接于受热部，第一散热部具有多个第一空气流道,第一空气流道用于对接受热部的热量和外界空气以混合形成热气流；第二散热部位于第一散热部远离受热部的一侧，第二散热部具有多个第二空气流道，每个第一空气流道连通至少两个第二空气流道，且第二空气流道的流量大小小于第一空气流道的流量大小，第二空气流道用于对接并输出第一空气流道的热气流以实现对受热部的散热。本实用新型专利技术通过受热部、第一散热部以及第二散热部的配合形成两条空气流路，以通过两条空气流路对受热部进行散热，从而提高散热效果。热效果。热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热器及具有其的芯片


[0001]本技术属于散热
，具体涉及一种芯片散热器及具有其的芯片。

技术介绍

[0002]近年来,芯片的使用越来越广泛，特别是对于电脑领域更是如此，而电脑的CPU等芯片在运行时总会产生大量的热量，当这些热量导致芯片温度过高时，就会影响CPU等芯片的运行，使电脑出现诸多问题。因此需要散热装置对CPU等芯片进行散热。
[0003]但是在现有技术中，芯片散热器存在以下缺陷：其一、现有的芯片散热器结构较为简单，散热效果不足。其二、对于散热能力更高的芯片散热器，需要设置大量的风扇或其他散热零件，不便于安装，且需要大量生产成本。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术提出了一种芯片散热器及具有其的芯片，通过受热部、第一散热部以及第二散热部的空间位置关系形成两条空气流路，以通过两条空气流路对受热部进行散热，具有散热效果好，生产成本低的优点。
[0005]具体通过以下技术方案实现：
[0006]一种芯片散热器，包括：受热部、第一散热部以及第二散热部；
[0007]所述受热部用于对接外部热量；
[0008]所述第一散热部连接于所述受热部，所述第一散热部具有多个第一空气流道,所述第一空气流道用于对接所述受热部的热量和外界空气以混合形成热气流；
[0009]所述第二散热部位于所述第一散热部远离所述受热部的一侧，所述第二散热部具有多个第二空气流道，每个所述第一空气流道连通至少两个所述第二空气流道，且所述第二空气流道的流量大小小于所述第一空气流道的流量大小，所述第二空气流道用于对接并输出所述第一空气流道的热气流，以实现对所述受热部的散热。
[0010]在一个具体实施例中，所述第一散热部包括多个第一鳍片，多个所述第一鳍片沿所所述受热部的长度方向依次设置，相邻两个所述第一鳍片之间具有一个所述第一空气流道。
[0011]在一个具体实施例中，所述第二散热部包括多个第二鳍片，每一个所述第一鳍片的上方均对应设置有一个所述第二鳍片；且所述第一鳍片的厚度大于所述第二鳍片的厚度。
[0012]在一个具体实施例中，所述第一散热部在所述第二散热部上的投影位于所述第二散热部内。
[0013]在一个具体实施例中，所述第二散热部的外围设置有侧板，所述侧板与所述受热部之间预留间距；所述侧板内部具有第三空气流道，所述第三空气流道用于对接所述受热部边缘的热量以及外界空气，以实现对所述受热部的散热。
[0014]在一个具体实施例中，所述第二散热部具有第一部分和第二部分，多个所述第二
空气流道位于所述第一部分，多个所述第三空气流道位于所述第二部分，所述第一部分的体积大于所述第二部分的体积。
[0015]在一个具体实施例中，所述第二散热部上设置有至少一个突起，所述突起用于扰乱所述第二空气流道的气流。
[0016]在一个具体实施例中，所述第二散热部具有辅助空气流动的切口。
[0017]在一个具体实施例中，由所述受热部至所述第一散热部的方向上，所述第一散热部的宽度逐渐增加。
[0018]一种芯片，包括电路板以及如上所述的芯片散热器，所述芯片散热器设置在所述电路板上。
[0019]本技术至少具有以下有益效果：
[0020]本技术提供了一种芯片散热器及具有其的芯片，芯片散热器包括：第一散热部、第二散热部以及用于对接外部热量的受热部；第一散热部连接于受热部，第一散热部具有多个第一空气流道,第一空气流道用于对接受热部的热量和外界空气以混合形成热气流；第二散热部位于第一散热部远离受热部的一侧，第二散热部具有多个第二空气流道，每个第一空气流道连通至少两个第二空气流道，且第二空气流道的流量大小小于第一空气流道的流量大小，第二空气流道用于对接并输出第一空气流道的热气流以实现对受热部的散热。本技术通过受热部、第一散热部以及第二散热部的配合形成两条空气流路，以通过两条空气流路对受热部进行散热，从而提高散热效果。
[0021]进一步的，第一散热部包括多个第一鳍片，多个第一鳍片沿所受热部的长度方向依次设置，相邻两个第一鳍片之间具有一个第一空气流道。
[0022]进一步的，第二散热部的外围设置有侧板，侧板与受热部之间预留间距；侧板内部具有第三空气流道，第三空气流道用于对接受热部边缘的热量以及外界空气，以实现对受热部的散热。通过设置围绕第二散热部的侧板来限定空气流路,并且侧板内部具有第三空气流道，通过第三空气流道和第二空气流道多个流道，实现第二散热部的散热效果的增强。
[0023]进一步的，通过在每相邻两个第二鳍片之间设置有薄板，薄板的厚度小于第二鳍片的厚度，在薄板增加第二鳍片的散热面积的同时，由于薄板的厚度比第二鳍片的厚度薄，所以不会妨碍第二鳍片之间的空气的自然对流。
[0024]进一步的，通过第二散热部上设置有至少一个突起,以通过突起扰乱气流并激活第二散热部中的对流,以提高散热效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术实施例1的芯片散热器的立体图；
[0027]图2为本技术实施例1的芯片散热器的俯视图；
[0028]图3为本技术实施例1的芯片散热器的第一侧视图；
[0029]图4为本技术实施例1的芯片散热器的第二侧视图；
[0030]图5为本技术实施例1的芯片散热器的空气流道示意图；
[0031]图6为本技术实施例1的具有切口的芯片散热器的俯视图；
[0032]图7为本技术实施例1的芯片散热器的示意图。
[0033]附图标记：
[0034]1‑
受热部；2
‑
第一散热部；3
‑
第二散热部；4
‑
侧板；6
‑
第一空气流道；7
‑
第二空气流道；8
‑
第三空气流道；
[0035]11
‑
受热面；
[0036]21
‑
第一鳍片；
[0037]31
‑
第二鳍片；
[0038]311
‑
第一部分；312
‑
第二部分；
[0039]51
‑
薄板；53
‑
切口。
具体实施方式
[0040]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器，其特征在于，包括：受热部、第一散热部以及第二散热部；所述受热部用于对接外部热量；所述第一散热部连接于所述受热部，所述第一散热部具有多个第一空气流道,所述第一空气流道用于对接所述受热部的热量和外界空气以混合形成热气流；所述第二散热部位于所述第一散热部远离所述受热部的一侧，所述第二散热部具有多个第二空气流道，每个所述第一空气流道连通至少两个所述第二空气流道，且所述第二空气流道的流量大小小于所述第一空气流道的流量大小，所述第二空气流道用于对接并输出所述第一空气流道的热气流，以实现对所述受热部的散热。2.根据权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，所述第一散热部包括多个第一鳍片，多个所述第一鳍片沿所述受热部的长度方向依次设置，相邻两个所述第一鳍片之间具有一个所述第一空气流道。3.根据权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，所述第二散热部包括多个第二鳍片，每一个所述第一鳍片的上方均对应设置有一个所述第二鳍片；且所述第一鳍片的厚度大于所述第二鳍片的厚度。4.根据权利要求3所述的芯片散热器，其特征在于，每相邻两个所述第二鳍片之间设置有薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：安屹，陈琦，陈维，
申请(专利权)人：深圳市湃泊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：