本实用新型专利技术涉及一种冷却组件、压头机构及分选测试设备，所述冷却组件包括：换热主体，所述换热主体内具有供冷媒流动的冷媒流道，所述换热主体上开设有均与所述冷媒流道连通的冷媒入口及冷媒出口；导流件，设于所述冷媒流道内，以将所述冷媒流道分隔为多个子流道，每个所述子流道自所述冷媒入口向所述冷媒出口延伸。上述冷却组件、压头机构及分选测试设备，包括设置于冷媒流道内的导流件，导流件能够将冷媒流道分隔为多个子流道，如此，相对于现有技术中的流道，子流道作为冷却组件的微通道，增大了流体与流道壁的有效接触面积，提高了冷却组件的换热能力，满足了对芯片的温控需求。满足了对芯片的温控需求。满足了对芯片的温控需求。
【技术实现步骤摘要】
冷却组件、压头机构及分选测试设备
[0001]本技术涉及半导体测试
，特别是涉及一种冷却组件、压头机构及分选测试设备。
技术介绍
[0002]随着科技的发展和创新，芯片(integrated circuit，简称IC)作为一种重要的电子元器件在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
[0003]芯片在出货前，需要经过设计、制造及测试等多个环节。通常，芯片在测试时需要采用分选测试设备对其进行温度控制，从而确保生产工艺精度或测试数据的准确性。
[0004]目前，分选测试设备利用冷却组件和加热件的冷却对抗，实现对芯片的温度控制。一般地，冷却组件内部设置有流道，冷媒在流道中流动的过程中吸收热量，以达到控温的目的。然而，传统的流道设置，流体与流道壁的有效接触面积小，从而导致冷却组件的换热能力较弱，不能满足对芯片的温控需求，对芯片的性能测试造成不良影响。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要针对传统的冷却组件流体与流道壁的有效接触面积小导致换热能力较弱不能满足对芯片的温控需求的问题，提供一种能够改善换热效果以满足对芯片的温控需求的冷却组件、压头机构及分选测试设备。
[0006]一种冷却组件，所述冷却组件包括：
[0007]换热主体，所述换热主体内具有供冷媒流动的冷媒流道，所述换热主体上开设有均与所述冷媒流道连通的冷媒入口及冷媒出口；
[0008]导流件，设于所述冷媒流道内，以将所述冷媒流道分隔为多个子流道，每个所述子流道自所述冷媒入口向所述冷媒出口延伸。
[0009]在其中一个实施例中，所述导流件包括设于所述冷媒流道内的导流板，每块所述导流板自所述冷媒入口向所述冷媒出口延伸；
[0010]每相邻两块所述导流板之间形成一条所述子流道和/或每块所述导流板与所述冷媒流道的流道壁之间形成一条所述子流道。
[0011]在其中一个实施例中，所述导流件包括多块所述导流板，所述导流板在所述冷媒流道的宽度方向上均匀间隔布设。
[0012]在其中一个实施例中，所述导流件包括多个设于所述冷媒流道内的导流针，所述导流针相互间隔设于所述冷媒流道内，所述导流针将所述冷媒流道分隔为多个所述子流道。
[0013]在其中一个实施例中，所述导流针在所述冷媒流道内均匀布设。
[0014]在其中一个实施例中，所述换热主体包括换热盘及盖板，所述盖板盖设于所述换热盘上并与所述换热盘界定形成所述冷媒流道，所述冷媒入口及所述冷媒出口均设于所述
换热盘上；
[0015]所述导流件凸设于所述换热盘和/或所述盖板上。
[0016]在其中一个实施例中，所述冷媒入口及所述冷媒出口均设于所述换热主体的边缘区域，所述冷媒流道自所述冷媒入口弯曲或弯折延伸至所述换热主体的中心区域，并自所述中心区域弯曲或弯折延伸至所述冷媒出口。
[0017]在其中一个实施例中，所述换热主体包括本体、第一弯折板及第二弯折板，所述本体内设有换热腔，所述第一弯折板及所述第二弯折板均设于所述换热腔内；所述冷媒流道包括相互连通的第一流道与第二流道，所述第一流道与所述冷媒入口连通，所述第二流道与所述冷媒出口连通；
[0018]所述第一弯折板、所述第二弯折板及所述换热腔的腔壁共同形成所述第一流道，所述第一弯折板与所述换热腔的腔壁和/或所述第二弯折板与所述换热腔的腔壁形成所述第二流道。
[0019]一种压头机构，包括压头、加热件及如上述任一项所述的冷却组件；
[0020]所述压头安装在所述冷却组件上，所述加热件设于所述冷却组件与所述压头之间。
[0021]一种分选测试设备，包括如上述所述的压头机构。
[0022]上述冷却组件、压头机构及分选测试设备，包括设置于冷媒流道内的导流件，导流件能够将冷媒流道分隔为多个子流道，如此，相对于现有技术中未设置导流件的流道，增大了流体与流道壁的有效接触面积，提高了冷却组件的换热能力，满足了对芯片的温控需求。
附图说明
[0023]图1为本申请一实施例提供的压头机构的轴测图；
[0024]图2为图1中所示的压头机构的爆炸图；
[0025]图3为图1中所示的压头机构的冷却组件的爆炸图；
[0026]图4为图3中所示的冷却组件的部分结构的俯视图(图4中箭头方向表示冷媒的流向)；
[0027]图5为本申请另一实施例提供的冷却组件的爆炸图；
[0028]图6为图5中所示的冷却组件的另一视角的爆炸图；
[0029]图7为图5中所示的冷却组件的部分结构的俯视图(图7中箭头方向表示冷媒的流向)。
[0030]附图标记说明：
[0031]100、压头机构；10、冷却组件；11、换热主体；111、冷媒流道；1111、第一流道；1112、第二流道；112、冷媒入口；113、冷媒出口；114、子流道；115、换热盘；116、盖板；117、本体；118、第一弯折板；119、第二弯折板；120、绕流板；12、导流件；121、导流板；122、导流针；20、转接板；30、加热件；40、压头。
具体实施方式
[0032]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分
理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0033]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0035]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却组件，其特征在于，所述冷却组件包括：换热主体(11)，所述换热主体(11)内具有供冷媒流动的冷媒流道(111)，所述换热主体(11)上开设有均与所述冷媒流道(111)连通的冷媒入口(112)及冷媒出口(113)；导流件(12)，设于所述冷媒流道(111)内，以将所述冷媒流道(111)分隔为多个子流道(114)，每个所述子流道(114)自所述冷媒入口(112)向所述冷媒出口(113)延伸。2.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述导流件(12)包括设于所述冷媒流道(111)内的导流板(121)，每块所述导流板(121)自所述冷媒入口(112)向所述冷媒出口(113)延伸；每相邻两块所述导流板(121)之间形成一条所述子流道(114)和/或每块所述导流板(121)与所述冷媒流道(111)的流道壁之间形成一条所述子流道(114)。3.根据权利要求2所述的冷却组件，其特征在于，所述导流件(12)包括多块所述导流板(121)，所述导流板(121)在所述冷媒流道(111)的宽度方向上均匀间隔布设。4.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述导流件(12)包括多个设于所述冷媒流道(111)内的导流针(122)，所述导流针(122)相互间隔设于所述冷媒流道(111)内，所述导流针(122)将所述冷媒流道(111)分隔为多个所述子流道(114)。5.根据权利要求4所述的冷却组件，其特征在于，所述导流针(122)在所述冷媒流道(111)内均匀布设。6.根据权利要求1所述的冷却组件，其特征在于，所述换热主体(11)包括换热盘(115)及盖板(116)，所述盖板(116)盖设于所述换热盘(115)上并与所述换热盘(115)...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁吉文，王东，童仲尧，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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