一种CMP抛光药液供给方法技术

本发明专利技术公开了一种CMP抛光药液供给方法，通过改变气流方式得到吸取药液，能再通过重力将抛光药液滴到wafer抛光加工区，形成摩擦，达到抛光wafer表面的目的。在供给的管路中加装加热装置通过温控器的PID进行药液的温度管理，通过控制Air进气时间得到药液使用量，快速有效的提取到均匀的药液，提升产品良率和抛光效率，改善现场作业环境，该方案可用于CMP抛光药液供给或其他液体药剂提取。满足微显示应用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种CMP抛光药液供给方法


[0001]本专利技术属于高分辨率微显示器
，尤其涉及一种CMP抛光药液供给方法。

技术介绍

[0002]在高分辨率微显示器中，随着像素尺寸的减小，同时又要得到可靠的高亮度的像素。在制备中microLED或OLED与驱动电路衬底上制备阳极键合后进行CMP抛光使microLED或OLED衬底去除或达到工艺要求的厚度。在CMP抛光(化学机械抛光)时需要对抛光药液进行用量及抛光液的温度管控。
[0003]在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：
[0004]传统的CMP抛光液供给方法有蠕动泵、Air喷射、伺服电机控制等。传统的供给方式对药液的温度、使用量、现场环境控制都有欠缺：
[0005]蠕动泵供给由于橡胶软管长期挤压容易破损形成漏液及供液不均匀且供液速度慢。蠕动泵供给只有在药液Tank进行温度控制，在管路输送中途会造成温度下降或消失。
[0006]Air喷射供给在喷射时设备内部形成雾化设备内部表面及电器控制部分表面覆盖一层水膜存在安全隐患，供给只有在药液Tank进行温度控制，在管路输送中途会造成温度下降或消失。
[0007]伺服电机控制供给其备品备件成本相对较高，占据设备有限空间，供给只有在药液Tank进行温度控制，在管路输送中途会造成温度下降或消失。
[0008]CN102001044A
‑
化学机械抛光的研磨液供给系统及方法，公开了一种研磨液供给系统，包括备用池、供给池、过滤装置，所述研磨液供给系统进一步包括注入装置、回流装置和排出装置，供给池进一步包括入口F、出口G和出口H，备用池包括入口I，也无法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0009]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种CMP抛光药液供给方法，通过改变气流方式得到吸取药液，能再通过重力排将抛光药液滴到晶圆抛光加工区形成摩擦达到抛光晶圆表面的目的。
[0010]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：一种CMP抛光药液供给方法，包括如下步骤：
[0011]1)驱动电路衬底上制备阳极；
[0012]2)microLED或OLED制备；
[0013]3)驱动电路衬底上制备阳极与microLED或OLED制备键合；
[0014]4)CMP抛光。
[0015]上述第4)步中，CMP流程包括如下步骤：
[0016]1)键合后的晶圆测量表面厚度后将要抛光的面放置在抛光载台上；
[0017]2)键合晶圆正上方给予20～100KG的压力；
[0018]3)抛光载台向一个方向旋转，键合晶圆向另一个方向旋转，这样键合晶圆抛光面与载台形成摩擦；
[0019]4)抛光液供给启用，抛光液中的粉末摩擦从而减薄键合晶圆。
[0020]抛光液供给流程包括如下步骤：
[0021]A)磁力搅拌器中的磁铁在第一药液桶药液中，当装置开启后磁铁在第一药液桶药液中旋转，这时药液也会旋转，抛光液与抛光粉末混合达到第一次搅拌效果；
[0022]B)空气气流管道为恒定的空气正压管路，当空气气流管道管路中通入70mpa压力的空气后，气流经过真空发生器；
[0023]C)漏斗状药液桶、药液出口管道、药液输送管道、负压气流管道管路中形成
‑
70mpa负压，空气排出管路、回收过滤装置管路形成70mpa的空气正压；
[0024]D)第一药液桶中药液会经过药液输送管道管路被吸入漏斗状药液桶，在重力的作用下流向漏斗状药液桶底部和药液出口管道，由于气流吸入药液出口管道会形成一个向上的气流，和流入的药液碰撞起到鼓泡作用，达到抛光粉末与悬浮液二次搅拌效果；
[0025]E)第一药液桶、漏斗状药液桶加装加热贴膜、温度传感器并通过PID进行实时控制、液位传感器进行液位检测；
[0026]F)药液出口管道、药液输送管道管路加装加热丝“S”形缠绕通过PID进行实时控制，这样分三步加热使药液到流出口温度保持在设定的范围内；
[0027]G)根据工艺在第一药液桶、漏斗状药液桶、药液出口管道、药液输送管道加装冷却水盘管，降低药液流出温度；
[0028]H)废气和雾化液体通过回收过滤装置过滤后经空气消音器排出；
[0029]I)当空气气流管道管路中的空气正压消失则漏斗状药液桶、药液出口管道、药液输送管道、负压气流管道、负压气流方向管路中负压消失；药液二次搅拌后在重力的作用下通过药液出口管道流出至抛光载台表面加工区。
[0030]上述第A)步中，第一药液桶药液中以50～800r/min旋转。
[0031]上述第B)步中，通气时间控制在3～30秒，根据药液所需用量进行时间管控。
[0032]上述第E)步中，所述第一药液桶、漏斗状药液桶的温度控制在23～60℃。
[0033]上述第G)步中，药液流出温度控制在10～23℃。
[0034]上述第I)步中，通过更换药液出口管道的孔径改变药液流出的速度，药液流出的速度为：根据所需的药液的用量5～60秒时间内流出10～50ml药液。
[0035]上述第I)步中，药液输送管道管路的孔径内径在1mm～5mm，通过改变药液输送管道管路的孔径改变吸取药液速度。
[0036]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，通过改变气流方式得到吸取药液，能再通过重力排将抛光药液滴到wafer(晶圆)抛光加工区形成摩擦达到抛光wafer表面的目的。在供给的管路中加装加热装置通过温控器的PID进行药液的温度管理，通过控制Air进气时间得到药液使用量，快速有效的提取到均匀的药液，提升产品良率和抛光效率，改善现场作业环境，该方案可用于CMP抛光药液供给或其他液体药剂提取。满足微显示应用。
附图说明
[0037]图1为本专利技术实施例中提供的CMP抛光药液供给方法的Wafer抛光示意图；
[0038]图2为图1的CMP抛光药液供给方法的抛光液供给示意图；
[0039]上述图中的标记均为：S1、磁力搅拌器，S2、第一药液桶，S3、漏斗状药液桶，S4、药液出口管道，S5、真空发生器，S6、药液输送管道，S7、负压气流管道，S8、空气气流管道，S9、负压气流方向，S10、回收过滤装置，S11、空气消音器，S12、空气排出管路。
具体实施方式
[0040]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0041]参见图1～2，一种CMP抛光药液供给方法，包括如下步骤：
[0042]一、制备流程：
[0043]1.驱动电路衬底上制备阳极；
[0044]2.microLED或OLED制备；
[0045]3.驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CMP抛光药液供给方法，其特征在于，包括如下步骤：1)驱动电路衬底上制备阳极；2)microLED或OLED制备；3)驱动电路衬底上制备阳极与microLED或OLED制备键合；4)CMP抛光。2.如权利要求1所述的CMP抛光药液供给方法，其特征在于，上述第4)步中，CMP流程包括如下步骤：1)键合后的晶圆测量表面厚度后将要抛光的面放置在抛光载台上；2)键合晶圆正上方给予20～100KG的压力；3)抛光载台向一个方向旋转，键合晶圆向另一个方向旋转，这样键合晶圆抛光面与载台形成摩擦；4)抛光液供给启用，抛光液中的粉末摩擦从而减薄键合晶圆。3.如权利要求2所述的CMP抛光药液供给方法，其特征在于，抛光液供给流程包括如下步骤：A)磁力搅拌器中的磁铁在第一药液桶药液中，当装置开启后磁铁在第一药液桶药液中旋转，这时药液也会旋转，抛光液与抛光粉末混合达到第一次搅拌效果；B)空气气流管道为恒定的空气正压管路，当空气气流管道管路中通入70mpa压力的空气后，气流经过真空发生器；C)漏斗状药液桶、药液出口管道、药液输送管道、负压气流管道管路中形成
‑
70mpa负压，空气排出管路、回收过滤装置管路形成70mpa的空气正压；D)第一药液桶中药液会经过药液输送管道管路被吸入漏斗状药液桶，在重力的作用下流向漏斗状药液桶底部和药液出口管道，由于气流吸入药液出口管道会形成一个向上的气流，和流入的药液碰撞起到鼓泡作用，达到抛光粉末与悬浮液二次搅拌效果；E)第一药液桶、漏斗状药液桶加装加热贴膜、温度传感器并通过PID进行实时控制、液位传感器进行液...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹立平，吕迅，祖伟，徐瑞，李敏，汪怀海，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：