码盘装置及激光雷达制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种码盘装置及激光雷达，码盘装置包括：承载部、盘体部和连接部；其中，所述承载部包括：主体部，所述主体部上设置有定位部；所述盘体部，包括：定位孔，与所述定位部适配；所述连接部，适于将所述盘体部的第一表面固定于所述主体部上；所述盘体部外缘与所述承载部之间的径向间隙大于或等于预设距离，以容纳拆卸装置，所述拆卸装置适于拆卸所述盘体部。采用上述方案，基于所述径向间隙，所述拆卸装置能够直接作用于所述盘体部的径向外缘，由于未对所述盘体部损伤面进行冲击，因此可以减小拆解过程中对所述盘体部造成的损伤，降低所述盘体部碎片脱落并飞溅的可能，从而可以将所述盘体部从所述承载部上完整安全地拆解下来。地拆解下来。地拆解下来。

【技术实现步骤摘要】
码盘装置及激光雷达


[0001]本技术涉及激光雷达领域，尤其涉及码盘装置及激光雷达。

技术介绍

[0002]对激光雷达进行维修时，带码盘装置的转子无论是否出现损坏，通常都会经历新一轮制程，过程中，所述码盘装置会与工装碰触，两者之间产生的摩擦会导致所述码盘装置损伤或破损。
[0003]参照图1A和图1B分别示出的现有技术中一种码盘装置的俯视结构示意图和剖面结构示意图。如图1A和图1B所示，所述码盘装置100包括：承载部110，其中所述承载部110包括主体部111、定位部112和台阶部113，其中所述定位部112和台阶部113设置于所述主体部111同一侧，且所述台阶部113设置于所述主体部111边缘，与所述主体部111形成一凹槽结构；盘体部120，包括定位孔和码道121，其中所述定位孔与所述定位部112相适配，所述盘体部120嵌合于所述台阶部113与所述主体部111形成的凹槽结构内，所述码道121为设置于所述盘体部120远离所述主体部111一侧表面的条形凸起结构；连接部130，适于连接固定所述盘体部120和所述主体部111。
[0004]在具体实施中，基于设计美感，会将所述盘体部和所述台阶部之间的空隙裕量设计的尽可能小，两者之间的装配误差量级一般在10μm级。所述连接部包括涂敷在所述主体部表面的粘结层，在所述盘体部和所述台阶部之间空隙裕量极小的情况下，在所述盘体部与所述凹槽结构嵌合的过程中，涂敷在所述主体部表面的粘结剂会在所述盘体部的挤压下进入到所述盘体部和所述台阶部之间的空隙中，进一步使得所述盘体部径向外缘与所述台阶部也粘结在一起。
[0005]由上可知，现有技术中的所述盘体部固定于所述承载部内，外部只留出远离所述主体部的表面。当所述盘体部的表面发生损伤时，对于采用诸如玻璃、水晶等物质作为材质的盘体部，在实际拆解中，当前采用的拆解方式会将盘体部敲成碎片，然后用工具将碎片取出。上述拆解方式对激光雷达内部器件在轴向上造成冲击易对脆性材料制成的器件造成损坏，进而造成激光雷达损毁，同时拆解过程中，敲击时溅射的玻璃碎片也会对操作人员的安全产生威胁。
[0006]
技术介绍
部分的内容仅仅是公开人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本技术提供一种码盘装置及激光雷达，能够将盘体部从承载部上完整安全地拆解下来。
[0008]首先，本技术提供了一种码盘装置，用于激光雷达，包括：
[0009]承载部，包括：主体部，所述主体部上设置有定位部；
[0010]盘体部，包括：定位孔，与所述定位部适配；
[0011]连接部，适于将所述盘体部的第一表面固定于所述主体部上；
[0012]所述盘体部外缘与所述承载部之间的径向间隙大于或等于预设距离，以容纳拆卸装置，所述拆卸装置适于拆卸所述盘体部。
[0013]可选地，所述承载部，还包括：台阶部，设置于所述主体部边缘；所述盘体部，位于所述台阶部和所述主体部形成的凹槽内，且所述盘体部外缘与所述台阶部之间的径向间隙大于或等于预设距离。
[0014]可选地，所述台阶部上开设有拆卸通道，适于供所述拆卸装置从所述码盘外部进入所述盘体部和所述台阶部之间。
[0015]可选地，所述拆卸通道包括多个，多个所述拆卸通道间隔分布于所述台阶部上。
[0016]可选地，所述连接部设置于所述盘体部和所述主体部之间。
[0017]可选地，所述主体部为平面结构，且所述盘体部的径向外周所围区域小于所述主体部的径向外周所围区域。
[0018]可选地，所述连接部的厚度大于或等于预设厚度，以容纳所述拆卸装置。
[0019]可选地，所述连接部包括：低内聚液态粘结剂层；或无基材粘结剂膜。
[0020]可选地，所述盘体部还包括：码道，设置于所述盘体部的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。
[0021]可选地，所述码道为以所述定位孔的中心为圆心，径向延伸的条形结构，且多个所述码道以所述定位孔的中心为圆心，周向排布。
[0022]可选地，所述码道的结构包括：条形槽体结构，开设于所述盘体部的第二表面；和/或
[0023]条形凸起结构，设置于所述盘体部的第二表面。
[0024]可选地，所述码道与所述盘体部外缘，沿径向的冗余距离大于零，且小于或等于所述码道的长度的一半。
[0025]本技术还提供了一种激光雷达，包括：旋转装置；
[0026]还包括：读码器和本技术实施例中任一项所述的码盘装置，适于将所述旋转装置的旋转角度转换成脉冲信号。
[0027]采用上述技术方案，对所述盘体部进行拆解时，由于所述盘体部外缘与所述承载部之间存在径向间隙，大于或等于所述预设距离的径向间隙可以容纳所述拆卸装置。当远离所述盘体部第一表面的所述盘体部的表面发生损伤时，所述拆卸装置置于所述径向间隙内对所述盘体部进行拆解，因此并不直接对所述盘体部发生损伤的表面施加作用力，进而可以减小拆解过程中对所述盘体部造成的损伤，降低所述盘体部碎片脱落并飞溅的可能性，从而可以将所述盘体部从所述承载部上完整安全地拆解下来。
[0028]进一步地，对所述盘体部进行拆解时，由于所述盘体部外缘与所述台阶部之间存在径向间隙，大于或等于所述预设距离的径向间隙可以容纳所述拆卸装置。当远离所述盘体部第一表面的所述盘体部的表面发生损伤时，所述拆卸装置置于所述径向间隙内对所述盘体部的径向外缘施加作用力进行拆解。
[0029]进一步地，对所述盘体部进行拆解时，通过所述拆卸通道将所述拆卸装置的从所述码盘装置外引入所述盘体部和所述台阶部之间的径向间隙中，然后对所述盘体部的径向外缘施加作用力进行拆解。
[0030]进一步地，通过间隔分布于所述台阶部上的多个拆卸通道，所述拆卸装置可根据实际情况对所述盘体部径向外缘和/或所述连接部的多个位置分别进行拆解操作，进而提高拆解过程中的灵活性。
[0031]进一步地，所述主体部为平面结构，且所述盘体部的径向外周所围区域小于所述主体部的径向外周所围区域，因此所述主体部在承载所述盘体部的同时，还可以对所述盘体部的第一表面进行保护。
[0032]进一步地，所述连接部的厚度大于或等于预设厚度，所述预设厚度适于容纳拆卸装置，因此拆卸装置可以仅对所述连接部施加作用力，对所述主体部和所述盘体部第一表面之间的连接部进行拆解，减小所述连接部的连接强度，进而降低后续所述拆卸装置对所述盘体部施加的作用力，减小拆解过程中对所述盘体部造成的损伤，进而减小所述盘体部碎片脱落并飞溅的可能，进一步增加操作的安全性。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对本说明书实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1A和图1B分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种码盘装置，用于激光雷达，其特征在于，包括：承载部，包括：主体部，所述主体部上设置有定位部；盘体部，包括：定位孔，与所述定位部适配；连接部，适于将所述盘体部的第一表面固定于所述主体部上；所述盘体部外缘与所述承载部之间的径向间隙大于或等于预设距离，以容纳拆卸装置，所述拆卸装置适于拆卸所述盘体部。2.根据权利要求1所述的码盘装置，其特征在于，所述承载部，还包括：台阶部，设置于所述主体部边缘；所述盘体部，位于所述台阶部和所述主体部形成的凹槽内，且所述盘体部外缘与所述台阶部之间的径向间隙大于或等于预设距离。3.根据权利要求2所述的码盘装置，其特征在于，所述台阶部上开设有拆卸通道，适于供所述拆卸装置从所述码盘外部进入所述盘体部和所述台阶部之间。4.根据权利要求3所述的码盘装置，其特征在于，所述拆卸通道包括多个，多个所述拆卸通道间隔分布于所述台阶部上。5.根据权利要求3所述的码盘装置，其特征在于，所述连接部设置于所述盘体部和所述主体部之间。6.根据权利要求1所述的码盘装置，其特征在于，所述主体部为平面结构，且所述盘体部的径向外周所围区域小于所述主体部的径向...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洋，向少卿，
申请(专利权)人：上海禾赛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：