一种多层高导电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层高导电路板，涉及多层高导电路板技术领域，为解决现有多层电路板通常直接通过螺丝安装的方式与组件进行固定，导致电路板下表面直接贴靠组件，致使下表面的热量难以发散，从而影响电路板的导热性的问题。所述多层电路板本体外壁的四个角处均设置有第二通孔；还包括：支撑架，其固定安装在所述多层电路板本体的下方，所述支撑架与多层电路板本体之间粘接有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫的下方固定安装有插片散热器，所述插片散热器的下方固定安装有导热铜板；散热外壳体，其固定安装在所述支撑架的下方，且其通过螺丝与所述导热铜板固定安装。与所述导热铜板固定安装。与所述导热铜板固定安装。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高导电路板


[0001]本技术涉及多层高导电路板
，具体为一种多层高导电路板。

技术介绍

[0002]线路板分为单面线路板，双面线路板和多层线路板，多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。多层线路板的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序，由于集成电路封装密度的增加，导致互连线高度集中，需要使用多层线路板，高导电路板则是高导热性电路板。
[0003]但是，现有多层电路板通常直接通过螺丝安装的方式与组件进行固定，导致电路板下表面直接贴靠组件，致使下表面的热量难以发散，从而影响电路板的导热性；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种多层高导电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层高导电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有多层电路板通常直接通过螺丝安装的方式与组件进行固定，导致电路板下表面直接贴靠组件，致使下表面的热量难以发散，从而影响电路板的导热性的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高导电路板，包括：多层电路板本体，所述多层电路板本体外壁的四个角处均设置有第二通孔；
[0006]还包括：
[0007]支撑架，其固定安装在所述多层电路板本体的下方，所述支撑架与多层电路板本体之间粘接有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫的下方固定安装有插片散热器，所述插片散热器的下方固定安装有导热铜板；
[0008]散热外壳体，其固定安装在所述支撑架的下方，且其通过螺丝与所述导热铜板固定安装。
[0009]优选的，所述支撑架下表面的两侧均一体设置有U型座，且U型座通过螺丝与散热外壳体固定安装，所述U型座的外壁上设置有多个风道通孔。
[0010]优选的，所述散热外壳体两侧的外壁上均通过螺丝固定安装有散热网罩，所述散热网罩的内部安装有多个散热风扇。
[0011]优选的，所述插片散热器的外壁上一体设置有多个散热插片，所述散热插片之间设置有插片风道。
[0012]优选的，所述散热外壳体内部的四个角处均安装有塑料膨胀管。
[0013]优选的，所述塑料膨胀管的上方安装有螺杆，且螺杆延伸至塑料膨胀管内，所述螺杆的上端安装有螺母。
[0014]优选的，所述支撑架的外壁上设置有多个第一通孔，且第一通孔的位置与第二通
孔对齐。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1、本技术通过设置支撑架、散热外壳体、导热硅胶垫、插片散热器、导热铜板起到提高多层电路板导热性的效果，具体地，将多层电路板本体安装在支撑架上，之间通过导热硅胶垫将热量向下传导，支撑架为铝材，导热性高，能够进行辅助传热，热量导热至插片散热器处向空气中发散，部分热量顺着散热插片传导至导热铜板处，导热铜板再将其导出，通过上述结构，能够使多层电路板本体下方具备高导热结构，能够将多层电路板本体处的热量向下传导，相较于传统底部贴合安装固定方式，上述结构能够使电路板处热量难以聚集，从而能够提高多层电路板的导热性，避免多层电路板因高温受热而损坏。
[0017]2、散热网罩能够隔绝吊空气内的杂质颗粒，起到保护内部散热风扇的效果，散热风扇用于带动外部风对多层电路板本体与插片散热器处进行散热，使电路板处散热性提高，风扇牵引的风会顺着风道通孔进入到中间位置处，使插片散热器能够被降温，散热插片用于传导热量，插片风道能够供散热风穿过，在风穿过的过程中带走散热插片处的热量，使电路板处散热性得到提高。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的多层电路板本体局部结构示意图；
[0020]图3为本技术的散热网罩局部结构示意图；
[0021]图4为本技术的插片散热器局部结构示意图；
[0022]图中：1、多层电路板本体；2、支撑架；3、散热外壳体；4、导热硅胶垫；5、插片散热器；6、导热铜板；7、塑料膨胀管；8、螺杆；9、螺母；10、散热网罩；11、散热风扇；12、风道通孔；13、第一通孔；14、U型座；15、散热插片；16、插片风道；17、第二通孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种多层高导电路板，包括：多层电路板本体1，多层电路板本体1外壁的四个角处均设置有第二通孔17；
[0025]还包括：
[0026]支撑架2，其固定安装在多层电路板本体1的下方，支撑架2与多层电路板本体1之间粘接有导热硅胶垫4，导热硅胶垫4的下方固定安装有插片散热器5，插片散热器5的下方固定安装有导热铜板6；
[0027]散热外壳体3，其固定安装在支撑架2的下方，且其通过螺丝与导热铜板6固定安装；
[0028]通过设置支撑架2、散热外壳体3、导热硅胶垫4、插片散热器5、导热铜板6起到提高多层电路板导热性的效果，具体地，将多层电路板本体1安装在支撑架2上，之间通过导热硅胶垫4将热量向下传导，支撑架2为铝材，导热性高，能够进行辅助传热，热量导热至插片散
热器5处向空气中发散，部分热量顺着散热插片15传导至导热铜板6处，导热铜板6再将其导出，通过上述结构，能够使多层电路板本体1下方具备高导热结构，能够将多层电路板本体1处的热量向下传导，相较于传统底部贴合安装固定方式，上述结构能够使电路板处热量难以聚集，从而能够提高多层电路板的导热性，避免多层电路板因高温受热而损坏。
[0029]请参阅图2，支撑架2下表面的两侧均一体设置有U型座14，且U型座14通过螺丝与散热外壳体3固定安装，U型座14的外壁上设置有多个风道通孔12，风扇牵引的风会顺着风道通孔12进入到中间位置处，使插片散热器5能够被降温。
[0030]请参阅图1
‑
3，散热外壳体3两侧的外壁上均通过螺丝固定安装有散热网罩10，散热网罩10的内部安装有多个散热风扇11，散热网罩10能够隔绝吊空气内的杂质颗粒，起到保护内部散热风扇11的效果，散热风扇11用于带动外部风对多层电路板本体1与插片散热器5处进行散热，使电路板处散热性提高。
[0031]请参阅图2、图4，插片散热器5的外壁上一体设置有多个散热插片15，散热插片15之间设置有插片风道16，散热插片15用于传导热量，插片风道16能够供散热风穿过，在风穿过的过程中带走散热插片15处的热量，使电路板处散热性得到提高。
[0032]请参阅图1、图2，散热外壳体3内部的四个角处均安装有塑料膨胀管7，塑料膨胀管7用于和其他通孔进行组合安装，方便用户将散热外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高导电路板，包括多层电路板本体(1)，所述多层电路板本体(1)外壁的四个角处均设置有第二通孔(17)；其特征在于：还包括：支撑架(2)，其固定安装在所述多层电路板本体(1)的下方，所述支撑架(2)与多层电路板本体(1)之间粘接有导热硅胶垫(4)，所述导热硅胶垫(4)的下方固定安装有插片散热器(5)，所述插片散热器(5)的下方固定安装有导热铜板(6)；散热外壳体(3)，其固定安装在所述支撑架(2)的下方，且其通过螺丝与所述导热铜板(6)固定安装。2.根据权利要求1所述的一种多层高导电路板，其特征在于：所述支撑架(2)下表面的两侧均一体设置有U型座(14)，且U型座(14)通过螺丝与散热外壳体(3)固定安装，所述U型座(14)的外壁上设置有多个风道通孔(12)。3.根据权利要求1所述的一种多层高导电路板，其特征在于：所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭海辉，
申请(专利权)人：深圳市至和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：