本发明专利技术公开了一种镀锡合金端子片独立上料装置，涉及上料机构技术领域，包括上料架，所述上料架顶部的两端设置有端子供料器，所述端子供料器的另一端活动安装有端子卷料，所述端子卷料的顶部设置有输送板，所述上料架顶部的一端设置有端子转盘，所述端子转盘的一侧活动安装有取料机构，所述端子供料器的顶部活动安装有端子料带。本发明专利技术通过上料平送机构、伺服翻转机构、端子料盒、电磁铁和电磁铁固定支座相互配合，解决了传统的上料方式是采取振动盘上料，导致多个端子片之间的摩擦，从而产生划痕的情况，进而导致端子损坏，提高加工成本的问题，达到飞达上料机构的功能，有利于装置增加防护性，增加装置的安全性能。增加装置的安全性能。增加装置的安全性能。
【技术实现步骤摘要】
一种镀锡合金端子片独立上料装置
[0001]本专利技术涉及上料机构
，具体涉及一种镀锡合金端子片独立上料装置。
技术介绍
[0002]镀锡铜合金端子材通过在由铜合金构成的基材上实施镀铜及镀锡之后进行回流处理，在表层的Sn类表面层的下层形成Cu
‑
Sn合金层，被广泛地用作端子材，目前在金属化薄膜电容器的这类产品的制造行业中，SMD型盒式金属化薄膜电容是独立研发的一款新型产品，此类产品广泛应用于印刷电路板以及光伏逆变器上面，SMD型盒式金属化薄膜电容器都是通过人工上料生产的，电子连接器端子镀层的选择主要考虑使用环境，主要分为三种情况：镀锡是一般应用中常见的，因为锡比较便宜，但是锡的质地比较软。为了保证良好的接触，需要较高的接触力至少100克，插拔次数一般较低，只能起到简单的保护作用。工作温度相对较低。铜或青铜镀锡的工作温度可达110℃，钢镀锡可达190℃。对于高插拔次数，一般需要镀金，对于更高的工作温度，需要其他涂层，如紫铜镀镍340度，黄铜或青铜镀镍250℃。
[0003]现有的技术方案中，提出了公开号：CN216808943U，SMD镀锡自动上料装置，涉及钢带线
，包括限位架，限位架顶部固定连接有电动缸B，电动缸B伸缩部滑动连接于顶通槽内侧，电动缸B伸缩部底端位于顶通槽下方，电动缸B底端固定连接有固定板，固定板底部通过铰连接设置有顶压辊，传导台顶部固定连接有托台，托台位于动力辊底部，托台顶部前端固定连接有电动缸C，使侧压辊对动力辊曲侧面的钢带进行挤压可以对钢带水平方向进行定位。<br/>[0004]为了解决现有技术人工上下料的不均匀、效率低的问题，现有技术是采用其与顶压辊配合，可以对钢带传输位置进行限位，可以使钢带线产品上料更为均匀；通过控制伺服电机运转使其带动动力辊转动，可以对钢带进行均匀快速传输，可以提高上下料传输效率的方式进行处理，但是还会出现传统的上料方式是采取振动盘上料，导致多个端子片之间的摩擦，从而产生划痕的情况，进而导致端子损坏，提高加工成本的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种镀锡合金端子片独立上料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：
[0007]一种镀锡合金端子片独立上料装置，包括上料架，所述上料架顶部的两端设置有端子供料器，所述端子供料器的另一端活动安装有端子卷料，所述端子卷料的顶部设置有输送板。
[0008]所述上料架顶部的一端设置有端子转盘，所述端子转盘的一侧活动安装有取料机构。
[0009]所述端子供料器的顶部活动安装有端子料带，所述端子料带一端的底部设置有传
动机构。
[0010]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述取料机构包括取料夹爪，所述取料夹爪一端的左侧活动安装有左夹子，所述左夹子的另一端设置有电子片定位块。
[0011]采用上述技术方案，通过取料夹爪、左夹子和电子片定位块相互配合，达到夹持取料的功能。
[0012]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述取料夹爪一端的右侧活动安装有右夹子，所述端子片右夹子的侧面固定安装有端子片。
[0013]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述端子片的一侧活动安装有旋转臂，所述旋转臂远离端子片的一端固定安装有电磁铁，所述电磁铁的另一端固定安装有电磁铁固定支座。
[0014]采用上述技术方案，通过旋转臂、电磁铁和电磁铁固定支座相互配合，达到吸取上料的功能。
[0015]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述旋转臂中部的一侧设置有调整螺栓，所述调整螺栓的外侧螺纹连接有限位板，所述限位板的内部活动安装有缓冲器。
[0016]采用上述技术方案，通过调整螺栓、限位板和缓冲器相互配合，达到调节的功能。
[0017]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述旋转臂的底部活动安装有活动块，所述活动块的底部活动安装上料架的顶部。
[0018]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述上料架的顶部活动安装有上料平送机构，所述上料平送机构的顶部活动安装有伺服翻转机构，所述伺服翻转机构的顶部设置有端子料盒。
[0019]采用上述技术方案，通过上料平送机构、伺服翻转机构和端子料盒相互配合，达到推送上料的功能。
[0020]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述传动机构包括齿条盘，所述齿条盘的表面设置有传动齿轮，所述传动齿轮的一侧啮接有传动组件，所述传动组件的一侧啮接有驱动块。
[0021]采用上述技术方案，通过齿条盘、传动齿轮、传动组件和驱动块相互配合，达到传动运输的功能。
[0022]由于采用了上述技术方案，本专利技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0023]1、本专利技术提供一种镀锡合金端子片独立上料装置，通过端子供料器、端子料带、齿条盘、传动齿轮、传动组件和驱动块相互配合，解决了传统的镀锡合金端子片加工装置，需要人工进行上料，导致人工劳动力增加，影响装置工作效率的问题，达到齿轮传动的功能，从而传动端子料带进行移动运输，有利于装置配合端子卷料自动上料。
[0024]2、本专利技术提供一种镀锡合金端子片独立上料装置，通过上料平送机构、伺服翻转机构、端子料盒、电磁铁和电磁铁固定支座相互配合，解决了传统的上料方式是采取振动盘上料，导致多个端子片之间的摩擦，从而产生划痕的情况，进而导致端子损坏，提高加工成本的问题，达到飞达上料机构的功能，有利于装置增加防护性，增加装置的安全性能。
[0025]3、本专利技术提供一种镀锡合金端子片独立上料装置，通过限位板、调整螺栓和缓冲器相互配合，解决了上料机构无法便捷的调节，导致旋转臂吸取物料时，不便于取料机构便捷取料的问题，达到便捷调整间距的功能，方便装置便捷的取料。
[0026]4、本专利技术提供一种镀锡合金端子片独立上料装置，通过取料夹爪、左夹子、电子片定位块、端子片和旋转臂相互配合，利用左右两侧微型电磁铁吸盘将同时吸取两件端子，通过端子上料平送机构将端子搬运到端子转盘上料工位，有利于装置便捷上料加工，增加装置的便捷性。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的结构示意图；
[0028]图2为本专利技术的上料架结构示意图；
[0029]图3为本专利技术的端子转盘结构示意图；
[0030]图4为本专利技术的旋转臂结构示意图；
[0031]图5为本专利技术的伺服翻转机构结构示意图；
[0032]图6为本专利技术的传动组件结构示意图。
[0033]图中：1、上料架；2、端子供料器；3、端子料带；31、齿条盘；32、传动齿轮；33、传动组件；34、驱动块；4、端子卷料；5、输送板；6、上料平送机构；7、伺服翻转机构；8、端子料盒；9、端子转盘；91、取料夹爪；92、左夹子；93、电子片定位块；94、端子片；95、旋转臂；951、电磁铁；952、电磁铁固定支座；96、限位板；961、调整螺栓；962、缓冲器；97、右夹子。
具体实施方式
[0034]下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种镀锡合金端子片独立上料装置，包括上料架(1)，其特征在于：所述上料架(1)顶部的两端设置有端子供料器(2)，所述端子供料器(2)的另一端活动安装有端子卷料(4)，所述端子卷料(4)的顶部设置有输送板(5)；所述上料架(1)顶部的一端设置有端子转盘(9)，所述端子转盘(9)的一侧活动安装有取料机构；所述端子供料器(2)的顶部活动安装有端子料带(3)，所述端子料带(3)一端的底部设置有传动机构。2.根据权利要求1所述的一种镀锡合金端子片独立上料装置，其特征在于：所述取料机构包括取料夹爪(91)，所述取料夹爪(91)一端的左侧活动安装有左夹子(92)，所述左夹子(92)的另一端设置有电子片定位块(93)。3.根据权利要求2所述的一种镀锡合金端子片独立上料装置，其特征在于：所述取料夹爪(91)一端的右侧活动安装有右夹子(97)，所述右夹子(97)的侧面固定安装有端子片(94)。4.根据权利要求3所述的一种镀锡合金端子片独立上料装置，其特征在于：所述端子片(94)的一侧活动安装有旋转臂(95)，所述旋转臂(95)远离端子片(94)的一端固定安...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文义，
申请(专利权)人：深圳精研能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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