本发明专利技术涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种芯片翻转装置、固晶机及固晶方法。本发明专利技术提供一种芯片翻转装置，芯片翻转装置包括转动机构、上料台、固定架、下料台和驱动机构；转动机构和驱动机构分设于固定架的相对两侧，至少部分驱动机构穿过固定架与转动机构转动连接，上料台设置于转动机构远离驱动机构的一侧，下料台对应上料台设置于固定架设置转动机构的同侧；上料台用于承载外接机械臂输送而来的芯片，转动机构受驱动机构驱动后用于将上料台上的芯片翻转预设角度，以调整芯片的俯仰角度或将芯片由上料台翻转输送至下料台上。解决在芯片装配过程中对芯片进行翻转困难的问题。片装配过程中对芯片进行翻转困难的问题。片装配过程中对芯片进行翻转困难的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片翻转装置、固晶机及固晶方法
[0001]本专利技术涉及芯片制造
，特别涉及一种芯片翻转装置、固晶机及固晶方法。
技术介绍
[0002]随着工业技术的发展，固晶机向着高度自动化迅速发展以提高生产效率。在芯片的转移过程中，通常会对芯片进行定位后再采用机械臂将芯片进行转移。而高精度芯片在装配到其他部件过程中，需要将物料盘内的芯片摆放到指定位置，但是因前序工序下料的成品芯片，姿态并不完全相同。对芯片进行翻转成为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0003]为了解决对芯片进行翻转困难的问题，本专利技术提供一种芯片翻转装置、固晶机及固晶方法。
[0004]本专利技术为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种芯片翻转装置，所述芯片翻转装置包括转动机构、上料台、固定架、下料台和驱动机构；所述转动机构和驱动机构分设于所述固定架的相对两侧，至少部分所述驱动机构穿过所述固定架与所述转动机构转动连接，所述上料台设置于所述转动机构远离所述驱动机构的一侧，所述下料台对应所述上料台设置于所述固定架设置所述转动机构的同侧；
[0005]所述上料台用于承载外接机械臂输送而来的芯片，所述转动机构受所述驱动机构驱动后用于将所述上料台上的芯片翻转预设角度后输送至所述下料台上。
[0006]优选地，所述预设角度为0
°
～180
°
。
[0007]优选地，所述转动机构包括转动件和固定件，所述转动件靠近所述固定架的一端与所述驱动机构转动连接，远离所述固定架的一端与所述上料台固定连接；所述固定件设置在所述转动件靠近所述固定架的一端并与所述固定架固定连接。
[0008]优选地，所述固定件和转动件之间设置有滑环以使所述转动件可相对所述固定件进行转动。
[0009]优选地，所述驱动机构包括驱动电机和电机轴，所述驱动电机与所述固定架固定连接，所述电机轴的一端设置在所述驱动电机靠近所述固定架的一端，且另一端穿过所述固定架与所述转动件转动连接。
[0010]本专利技术为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种固晶机，包括上述的芯片翻转装置，所述固晶机还包括：
[0011]承载装置：所述承载装置用于承载所述芯片；
[0012]机械臂；所述机械臂用于将所述芯片由所述承载装置转移至所述芯片翻转装置上；
[0013]共晶台：用于对所述芯片进行共晶；
[0014]中转台；所述机械臂将经过所述芯片翻转装置翻转后的芯片输送至所述中转台，经过中转台中转后，再将所述芯片输送至所述共晶台上进行共晶。
[0015]优选地，所述共晶机还包括供压模块和连接管，所述上料台与所述芯片接触的面界定为第一接触面，所述下料台与所述芯片接触的面界定为第二接触面，所述第一接触面远离所述转动机构的一端开设有连通外界的上料吸气通道，所述下料台对应所述上料吸气通道开设有下料吸气通道；
[0016]所述供压模块通过所述连接管分别连接所述上料吸气通道远离所述第一接触面的一端和所述下料吸气通道远离所述第二接触面的一端。
[0017]优选地，所述芯片翻转装置还包括识别模块，所述识别模块与所述机械臂电性连接，用于获取所述芯片的位置信息，以使所述机械臂可定位所述芯片并将所述芯片进行转移。
[0018]本专利技术为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种固晶方法，基于上述固晶机对芯片进行固晶，包括如下步骤：
[0019]获取芯片的第一位置信息，基于第一位置信息采用机械臂将芯片由承载装置转移至芯片翻转装置；
[0020]基于芯片翻转装置将芯片翻转至预设角度；
[0021]获取芯片的第二位置信息，并基于第二位置信息采用机械臂将芯片由芯片翻转装置转移至中转台上进行中转；
[0022]获取芯片的第三位置信息，并基于第三位置信息采用机械臂将芯片由中转台转移至共晶台上以对芯片进行共晶。
[0023]优选地，基于芯片翻转装置将芯片翻转至预设角度包括：
[0024]基于驱动机构驱动转动机构以带动上料台上的芯片进行翻转预设角度；
[0025]若芯片未翻转至下料台，获取芯片的第四位置信息，并将基于第四位置信息采用机械臂吸取芯片靠近上料台的一侧，并将芯片转移至下料台。
[0026]与现有技术相比，本专利技术所提供的一种芯片翻转装置、固晶机及固晶方法，具有如下的有益效果：
[0027]1.本专利技术实施例提供的一种芯片翻转装置，芯片翻转装置包括转动机构、上料台、固定架、下料台和驱动机构；转动机构和驱动机构分设于固定架的相对两侧，至少部分驱动机构穿过固定架与转动机构转动连接，上料台设置于转动机构远离驱动机构的一侧，下料台对应上料台设置于固定架设置转动机构的同侧；上料台用于承载外接机械臂输送而来的芯片，转动机构受驱动机构驱动后用于将上料台上的芯片翻转预设角度后输送至下料台上。上料台转动后带动芯片朝靠近下料台一侧的方向进行转动。转动机构将上料台上的芯片翻转预设角度后直接将芯片翻转至下料台上，进而使得芯片的底面与下料台直接接触，以完成翻转工作，解决了芯片在转移过程中难以翻转的问题。
[0028]2.本专利技术实施例的预设角度为0
°
～180
°
。应对翻转不同预设角度，芯片翻转装置都能采取相应的措施将芯片完成翻转。
[0029]3.本专利技术实施例的转动机构包括转动件和固定件，转动件靠近固定架的一端与驱动机构转动连接，远离固定架的一端与上料台固定连接；固定件设置在转动件靠近固定架的一端并与固定架固定连接。固定件能够对转动件的设置位置进行固定。驱动机构运转后，能够带动转动件进行转动，转动件可相对固定件进行转动，且其转动后可以进一步带动上料台转动，进而使得上料台上的芯片进行翻转。简单便捷。
[0030]4.本专利技术实施例的固定件和转动件之间设置有滑环以使转动件可相对固定件进行转动。当转动件进行转动时，其产生的应力被滑环所吸收，并不会直接作用到固定件上。有助于提升转动机构的使用寿命。
[0031]5.本专利技术实施例的驱动机构包括驱动电机和电机轴，驱动电机与固定架固定连接，电机轴的一端设置在驱动电机靠近固定架的一端，且另一端穿过固定架与转动件转动连接。通过电机轴带动转动件转动，进而带动上料台转动，进而使得上料台上的芯片进行翻转。简单便捷。
[0032]6.本专利技术实施例还提供一种固晶机，具有与上述一种芯片翻转装置相同的有益效果，在此不做赘述。
[0033]7.本专利技术实施例的共晶机还包括供压模块和连接管，上料台与芯片接触的面界定为第一接触面，下料台与芯片接触的面界定为第二接触面，第一接触面远离转动机构的一端开设有连通外界的上料吸气通道，下料台对应上料吸气通道开设有下料吸气通道；供压模块通过连接管分别连接上料吸气通道远离第一接触面的一端和下料吸气通道远离第二接触面的一端。受吸力影响，芯片会稳固附着于第一接触面上，不会在翻转过程中发生滑脱。且通过供压模块灵活切换对上料吸气通道和下料吸气通道之间的吸力本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片翻转装置，其特征在于：所述芯片翻转装置包括转动机构、上料台、固定架、下料台和驱动机构；所述转动机构和驱动机构分设于所述固定架的相对两侧，至少部分所述驱动机构穿过所述固定架与所述转动机构转动连接，所述上料台设置于所述转动机构远离所述驱动机构的一侧，所述下料台对应所述上料台设置于所述固定架设置所述转动机构的同侧；所述上料台用于承载外接机械臂输送而来的芯片，所述转动机构受所述驱动机构驱动后用于将所述上料台上的芯片翻转预设角度后输送至所述下料台上。2.如权利要求1所述的芯片翻转装置，其特征在于：所述预设角度为0
°
～180
°
。3.如权利要求1所述的芯片翻转装置，其特征在于：所述转动机构包括转动件和固定件，所述转动件靠近所述固定架的一端与所述驱动机构转动连接，远离所述固定架的一端与所述上料台固定连接；所述固定件设置在所述转动件靠近所述固定架的一端并与所述固定架固定连接。4.如权利要求3所述的芯片翻转装置，其特征在于：所述固定件和转动件之间设置有滑环以使所述转动件可相对所述固定件进行转动。5.如权利要求3所述的芯片翻转装置，其特征在于：所述驱动机构包括驱动电机和电机轴，所述驱动电机与所述固定架固定连接，所述电机轴的一端设置在所述驱动电机靠近所述固定架的一端，且另一端穿过所述固定架与所述转动件转动连接。6.一种固晶机，包括如权利要求1
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5中任一项所述的芯片翻转装置，其特征在于：所述固晶机还包括：承载装置：所述承载装置用于承载所述芯片；机械臂；所述机械臂用于将所述芯片由所述承载装置转移至所述芯片翻转装置上；共晶台：用于对所述芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖雄晖，
申请(专利权)人：微见智能封装技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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