本实用新型专利技术涉及芯片封装生产自动化设备领域,尤其涉及一种高速高精键合头装置,包括支座、键合头运动平台、键合头组件;所述X轴运动平台装配框固定在所述支座,所述X轴滑轨滑块组件居中安装于X轴运动平台装配框外框两侧,所述Y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座,所述Z轴直线电机固定架固定在所述Y轴直线电机固定柱前端,所述Z轴直线电机的Z轴电机定子固定在Z轴直线电机固定架,所述Z轴直线电机的Z轴电机动子与Z轴移动台固定连接;所述键合头组件安装在所述Z轴移动台。键合头运动平台采用相互独立的固定方式,各运动平台独立承担自身平台的重量,有效减小各轴运动平台的负载,可以实现负载的高速、准确定位。准确定位。准确定位。
【技术实现步骤摘要】
一种高速高精键合头装置
[0001]本技术涉及芯片封装生产自动化设备领域,尤其涉及一种高速高精键合头装置。
技术介绍
[0002]目前国内的芯片封装技术快速发展,对芯片封装设备的自动化装配要求越来越高。
[0003]键合头装置作为芯片封装键合的重要部件之一,其性能直接影响到芯片封装的可靠性以及精度。
[0004]目前,主要采用高速高精度直线式芯片键合装备为主,可以在平面三个方向和旋转方向运动,这些方向的运动能够相互高速配合,同时,可以对键合力进行控制。
[0005]常规的运动平台(XYZ三轴运动平台),通常采用叠层的方式组装,叠层方式使下层平台需承担上层平台的重力,给运动控制带来困难影响系统运行速度和精度,同时,受结构限制,直线电机的功能无法发挥。
[0006]常规的键合头是在键合头主要采用柔性联接,存在精度不高,并且整个寸一般较大,重量较重等影响键合头移动速度的问题。
技术实现思路
[0007]本技术所要解决的技术问题是提供一种高速高精键合头装置,可以更好的控制运动平台的移动精度和键合头的键合精度,从而提高键合效率和质量。
[0008]本技术采用如下技术方案:一种高速高精键合头装置,包括支座、键合头运动平台、键合头组件;
[0009]所述键合头运动平台包括X轴运动平台、Y轴运动平台、Z轴运动平台,
[0010]所述X轴运动平台包括X轴移动台、X轴滑轨滑块组件、X轴直线电机和X轴运动平台装配框;
[0011]所述Y轴运动平台包括Y轴移动台、Y轴滑轨滑块组件、Y轴直线电机和Y轴直线电机固定柱;
[0012]所述Z轴运动平台包括Z轴移动台、Z轴滑轨滑块组件、Z轴直线电机和Z轴直线电机固定架;
[0013]所述X轴运动平台装配框固定在所述支座,所述X轴滑轨滑块组件居中安装于X轴运动平台装配框外框两侧,
[0014]所述X轴移动台通过X轴滑轨滑块组件与所述X轴运动平台装配框滑动连接,所述X轴直线电机的X轴电机定子固定在所述X轴运动平台装配框内腔,
[0015]所述X轴直线电机的X轴电机动子与X轴移动台固定连接;
[0016]所述Y轴移动台通过Y轴滑轨滑块组件安装在X轴移动台的正面,
[0017]所述Y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座并分别安装于X轴运动平台装配
框左右两侧,
[0018]所述Y轴直线电机的Y轴电机定子固定在所述Y轴直线电机固定柱,所述Y轴直线电机的Y轴电机动子与Y轴移动台相垂直;
[0019]所述Z轴移动台通过Z轴滑轨滑块组件安装在所述Y轴移动台的正面,
[0020]所述Z轴直线电机固定架固定在所述Y轴直线电机固定柱前端,所述Z轴直线电机的Z轴电机定子固定在Z轴直线电机固定架,所述Z轴直线电机的Z轴电机动子与Z轴移动台固定连接;
[0021]所述键合头组件安装在所述Z轴移动台。
[0022]在上述技术方案中,所述Y轴直线电机设置为两组,所述Y轴直线电机的Y轴电机定子在所述Y轴电机固定柱上下两端各设置一组;所述Y轴移动平台相对所述X轴移动平台居中设置,所述Y轴直线电机的Y轴电机动子在所述Y轴移动台的上下两端各设置一组,所述Y轴直线电机的Y轴电机动子与Y轴移动台相垂直;
[0023]在上述技术方案中,所述键合头组件包括键合头固定架、键合头动力模块、键合头和键合头压力控制模块,所述键合头压力控制模块设置在所述键合头固定架并连接所述键合头;所述键合头动力模块和键合头安装在所述键合头固定架,所述键合头动力模块设置于所述键合头上方驱动所述键合头,所述键合头动力模块包括伺服电机和联轴器,所述键合头动力模块伺服电机连接联轴器,所述联轴器连接所述键合头;
[0024]在上述技术方案中,所述键合头压力控制模块为压力传感器;
[0025]在上述技术方案中,所述键合头压力控制模块检测压力范围值为30
‑
500g;
[0026]在上述技术方案中,所述X轴运动平台设有位移限位组件,所述位移限位组件包括位移限位凸块和位移限位架,所述位移限位架固定在所述支座,所述移限位凸块固定在X轴滑轨滑块组件,所述位移限位架为Z型,限定所述移限位凸块位移的距离;
[0027]在上述技术方案中,所述X轴运动平台移动行程范围6μm
‑
12μm;
[0028]在上述技术方案中,所述键合头组件与所述Z轴移动台设有复位机构,所述复位机构一端固定在所述Z轴移动台,另一端固定在所述键合头组件。
[0029]在上述技术方案中,所述复位机构为弹簧。
[0030]本技术的有益效果是:
[0031]1.本技术X轴运动平台采用居中固定在支座的布局方式,使用X轴移动电机安装位置空间更大、可安装更大的电机推力更大;
[0032]2.本技术Y轴运动平台采用上下设置的双电机结构,Y轴运动平台速度更快、精度更高、刚性更好;
[0033]3.本技术键合头组件带压力检测30
‑
500g,压力范围大;
[0034]4.本技术键合头采用伺服电机连接联轴器驱动的驱动方式,键合头刚性联接,键合头旋转精度更高,刚性更高;
[0035]5.本技术X轴运动平台、Y轴运动平台、Z轴运动平台采用相互独立的固定方式,各运动平台独立承担自身平台的重量,有效减小各轴运动平台的负载,可以实现负载的高速、准确定位。
附图说明
[0036]图1是本技术的一种高速高精键合头装置结构示意图;
[0037]图2是本技术的键合头运动平台结构示意图一;
[0038]图3是本技术的键合头运动平台结构示意图二;
[0039]图4是本技术的键合头组件结构示意图;
[0040]支座1、键合头运动平台2、键合头组件3、位移限位组件4、复位机构5、
[0041]X轴运动平台21、X轴移动台211、X轴滑轨滑块组件212、X轴直线电机213、轴运动平台装配框214、X轴电机定子2131、X轴电机动子2132、Y轴运动平台22、Y轴移动台221、Y轴滑轨滑块组件222、Y轴直线电机223、Y轴直线电机固定柱224、Y轴电机定子2231、Y轴电机动子2232、
[0042]Z轴运动平台23、Z轴移动台231、Z轴滑轨滑块组件232、Z轴直线电机233、Z轴直线电机固定架234、Z轴电机定子2331、Z轴电机动子2332、
[0043]键合头固定架31、键合头动力模块32、键合头33、键合头压力控制模块34、伺服电机321、联轴器322、压力传感器341、
[0044]位移限位凸块41、位移限位架42、
[0045]弹簧51
具体实施方式
[0046]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施
[0047]例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高速高精键合头装置,包括支座、键合头运动平台、键合头组件;其特征在于:所述键合头运动平台包括X轴运动平台、Y轴运动平台、Z轴运动平台,所述X轴运动平台包括X轴移动台、X轴滑轨滑块组件、X轴直线电机和X轴运动平台装配框;所述Y轴运动平台包括Y轴移动台、Y轴滑轨滑块组件、Y轴直线电机和Y轴直线电机固定柱;所述Z轴运动平台包括Z轴移动台、Z轴滑轨滑块组件、Z轴直线电机和Z轴直线电机固定架;所述X轴运动平台装配框固定在所述支座,所述X轴滑轨滑块组件居中安装于X轴运动平台装配框外框两侧,所述X轴移动台通过X轴滑轨滑块组件与所述X轴运动平台装配框滑动连接,所述X轴直线电机的X轴电机定子固定在所述X轴运动平台装配框内腔,所述X轴直线电机的X轴电机动子与X轴移动台固定连接;所述Y轴移动台通过Y轴滑轨滑块组件安装在X轴移动台的正面,所述Y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座并分别安装于X轴运动平台装配框左右两侧,所述Y轴直线电机的Y轴电机定子固定在所述Y轴直线电机固定柱,所述Y轴直线电机的Y轴电机动子与Y轴移动台相垂直;所述Z轴移动台通过Z轴滑轨滑块组件安装在所述Y轴移动台的正面,所述Z轴直线电机固定架固定在所述Y轴直线电机固定柱前端,所述Z轴直线电机的Z轴电机定子固定在Z轴直线电机固定架,所述Z轴直线电机的Z轴电机动子与Z轴移动台固定连接;所述键合头组件安装在所述Z轴移动台。2.根据权利要求1所述的高速高精键合头装置,其特征在于:所述Y轴直线电机设置为两组,所述Y轴直线电机的Y轴电机定子在所述Y轴直线电机固定柱上下两端各设置一组;所述Y轴移动台相对所述X轴移动台居中设置,所述Y轴直线...
【专利技术属性】
技术研发人员:华成,
申请(专利权)人:安徽瑞视微智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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