【技术实现步骤摘要】
切割路径生成方法、切割方法、系统、电子设备及介质
[0001]本申请实施例涉及数据处理领域,更确切地说涉及牙科器械数据处理领域,特别涉及一种切割路径生成方法、切割方法、系统、电子设备及介质。
技术介绍
[0002]在牙齿矫治器的加工过程中,通常需要经过牙颌模型3D打印、备膜、压膜、牙齿矫治器切割、清洗等工序。现有的牙齿矫治器切割大多采用手动切割,但由于手动切割效率较低,目前更趋向于采用自动化切割。一种常用的自动化切割方案是,以固定激光器作为切割工具,机器人通过夹具吸取压膜组件,压膜组件包括齿模和待切割牙齿矫治器,其中,齿模分为底座区域和矫治器区域,随后机器人带动压膜组件运动,使激光器按切割路径沿压膜组件上的目标切割位置进行切割(涉及旋转、偏移,以及加减速运动),最终得到牙齿矫治器成品。
[0003]由于牙齿牙龈线形态复杂,矫治器切割路径亦非常复杂,为得到较理想的矫治器成品,机器人带动压膜组件进行切割的速度是需要根据牙龈线形态实时变化的。与之匹配的激光器,理想状态是可以根据切割速度实时进行输出功率的变化,以防矫治器切痕过融或切伤矫治器或切透齿模的矫治器区域。然而激光输出功率调整需通过一系列软硬件控制过程,有较长时间延时,而矫治器切割速度较快且需连续进行,难以得到理想的切割效果;激光器输出功率实时调整需复杂的激光控制系统,对激光器本身及控制系统要求较高,且激光器输出功率实时变化会降低激光器使用寿命。因此在实际应用中所使用的激光器通常为固定功率激光器,但同样存在几个问题:1、在切割速度较慢区域,易导致矫治器切痕过融 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割路径生成方法,其特征在于,所述方法包括:获取待切割的压膜组件的切割路径信息和所述压膜组件的目标切割位置,所述切割路径信息包含各切割点的切割速度;当各所述切割点的所述切割速度满足预设的变更条件时,根据预设的激光器的切割参数、各所述切割点的切割速度和所述目标切割位置获取各所述切割点的点偏移信息;将各所述点偏移信息添加至所述切割路径信息中,生成更新切割路径信息。2.根据权利要求1所述的切割路径生成方法,其特征在于,所述激光器的切割参数包括激光器功率和激光器光束锥角;所述根据预设的激光器的切割参数、各所述切割点的切割速度和所述目标切割位置获取各所述切割点的点偏移信息,包括:根据所述激光器功率、所述激光器光束锥角、各所述切割点的切割速度和所述目标切割位置获取所述点偏移信息。3.根据权利要求2所述的切割路径生成方法,其特征在于,所述根据所述激光器功率、所述激光器光束锥角、各所述切割点的切割速度和所述目标切割位置获取所述点偏移信息,包括:根据各所述切割点的切割速度确定各所述切割点所需的第一光斑功率密度;根据所述激光器功率和所述激光器光束锥角确定所述激光器的激光光束的能量密度分布信息;根据所述第一光斑功率密度和所述激光器的激光光束的能量密度分布确定所述点偏移信息。4.根据权利要求3所述的切割路径生成方法,其特征在于,所述能量密度分布信息包括所述激光器在激光焦点处的第二光斑功率密度和激光束发散时的激光发散点的光斑功率密度衰减量;根据所述第一光斑功率密度和所述第二光斑功率密度确定所述切割点的光斑功率密度偏移量;根据所述光斑功率密度衰减量和所述光斑功率密度偏移量确定所述点偏移信息。5.根据权利要求3所述的切割路径生成方法,其特征在于,所述能量密度分布信息包括所述激光器在激光焦点处的第二光斑功率密度和光斑功率密度衰减因子;所述光斑功率密度衰减因子是指距离激光焦点单位距离内光斑功率密度的衰减量;根据所述第一光斑功率密度、所述第二光斑功率密度和所述光斑功率密度衰减因子获得所述切割点的点偏移信息。6.根据权利要求1所述的切割路径生成方法,其特征在于,所述方法还包括:获取所述压膜组件的膜片厚度和所述压膜组件的膜片特性;所述根据预设的激光器的切割参数、各所述切割点的切割速度和所述目标切割位置获取各所述切割点的点偏移信息,包括:根据所述激光器的切割参数、各所述切割点的切割速度、所述目标切割位置、所述膜片厚度和所述膜片特性获取所述点偏移信息。7.根据权利要求6所述的切割路径生成方法,其特征在于,所述方法还包括:根据所述压膜组件的指定切割速度、所述膜片厚度和所述膜片特性获取所述激光器功
率,其中,所述激光器功率在所述压膜组件的切割中保持恒定。8.根据权利要求1所述的切割路径生成方法,其特征在于,所述切割路径信息还包含各所述切割点的切割角度;所述根据预设的激光器的切割参数、各所述切割点的切割速度和所述目标切割位置获取各所述切割点的点偏移信息,包括:根据所述激光器的切割参数、各所述切割点的切割速度、各所述切割点的切割角度和所述目标切割位置获取所述点偏移信息。9.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的切割路径生成方法,其特征在于,所述切割路径信息还包含各所述切割点的切...
【专利技术属性】
技术研发人员:李帅,王辉,蒲好学,沈斌杰,姚峻峰,
申请(专利权)人:浙江正雅齿科股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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