双沟道串联轴承的组配测量方法技术

本发明专利技术提供了一种双沟道串联轴承的组配测量方法，组配测量方法包括：第一步，将上端内圈、滚动体及外圈合套；第二步，外圈放下座体上，上端内圈顶在上座体上，施加轴向预紧力，测量上端内圈与外圈上端面高度差h1；第三步，下端内圈、滚动体及外圈合套，上端内圈放在下端内圈上；第四步，同样方式测量上端内圈与外圈上端面高度差h2；第五步，若h1＜h2，则轴承的修磨量b为∣h1－h2∣。本发明专利技术在合套下端内圈测量时，考虑了上端内圈的变形，测量结果更加精确，轴承组配效果更好。通过两次凸出量差值确定轴承修磨量，组配方法简单化。通过h1和h2大小，直接判断轴承需要修磨还是不能满足组配需求，判断方便，可提高组配效率。可提高组配效率。可提高组配效率。

【技术实现步骤摘要】
双沟道串联轴承的组配测量方法
[0001]本申请为下述申请的分案申请，原申请的申请日：2021年8月13日，原申请的申请号：2021109310997，原申请的专利技术名称：双沟道串联轴承的组配测量方法及实施该方法的测量装置。


[0002]本专利技术涉及双沟道串联轴承的组配测量
，具体涉及一种双沟道串联轴承的组配测量方法。

技术介绍

[0003]角接触球轴承通常组配使用，对于串联组配轴承，其目的之一在于：使参与组配的轴承共同承担外部的轴向力，而最佳的组配结果是：使参与串联组配的各轴承平均分担外部的轴向力，这样，各轴承受到的外部力基本一致，避免了个别轴承因为受力过大(不均)而出现早期失效，从而导致整个轴承组的失效。
[0004]目前，轴承的配对方法通常是将单个轴承测量后进行组配，例如对于内圈一体、外圈分体的双沟道轴承，申请公布号为CN105041854A的中国专利技术专利申请公开了一种串联式组配双列角接触球轴承及其组配方法，通过分别单独的将上端外圈和下端外圈与内圈合套，测量上端外圈的窄边端面与内圈的下端面之间的间距L1，测量下端外圈的宽边端面与内圈的下端面之间的间距L2，计算得到待磨削厚度B，根据该厚度对上端外圈的窄边端面进行磨削，保证组配完成的串联式组配角接触球轴承的轴向游隙达到设计要求。
[0005]再例如外圈一体、内圈分体的双沟道轴承，申请公布号为CN106438710A的中国专利技术专利申请公开了双沟道外圈串联式组配角接触球轴承的组配方法，通过分别单独的将上端内圈和下端内圈与外圈合套，测量上端内圈的窄边端面与外圈下端面之间的间距L1，测量下端内圈的宽边端面与外圈下端面之间的间距L2，计算得到待磨削厚度b，根据该厚度对上端内圈的窄边端面进行磨削。
[0006]上述两种组配方法在测量过程中，都是分别单独的将上端外圈和下端外圈与内圈合套，或者都是分别单独的将上端内圈和下端内圈与外圈合套，在合套下端外圈测量时，未考虑上端外圈的受力变形问题，在合套下端内圈测量时，未考虑上端内圈的受力变形问题，因此上述两种方式的测量结果都不够精确，轴承组配效果较差。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种双沟道串联轴承的组配测量方法，以解决现有组配方法在合套下端外圈或下端内圈进行测量时，未考虑上端外圈或上端内圈的受力变形问题，而导致测量结果不够精确、轴承组配效果较差问题；本专利技术的目的在于提供另一种双沟道串联轴承的组配测量方法，以解决现有组配方法在合套下端外圈或下端内圈进行测量时，未考虑上端外圈或上端内圈的受力变形问题，而导致测量结果不够精确、轴承组配效果较差问题；本专利技术的目的还在于提供一种实施上述两种双沟道串联轴承的组配测量方法的测
量装置。
[0008]为实现上述目的，本专利技术的一种双沟道串联轴承的组配测量方法采用如下技术方案：
[0009]双沟道串联轴承的组配测量方法，包括以下步骤：
[0010]第一步，将上端外圈、上端滚动体以及一体内圈合套装配在一起，或者是将上端内圈、上端滚动体以及一体外圈合套装配在一起；
[0011]第二步，将一体内圈或一体外圈放置在下座体上，使上端外圈或上端内圈的上端面顶压在上座体上，将上座体和下座体中的其中一个固定、对另一个施加轴向预紧力，使一体内圈相对于上端外圈向上移动或使一体外圈相对于上端内圈向上移动，测量上端外圈与一体内圈上端面之间的高度差H1或测量一体外圈与上端内圈上端面之间的高度差h1，若上端外圈高于一体内圈或者若一体外圈高于上端内圈，则H1或h1为正值，反之则为负值；
[0012]第三步，将下端外圈、下端滚动体以及一体内圈合套装配在一起，并将上端外圈放置在下端外圈上，或者是将下端内圈、下端滚动体以及一体外圈合套装配在一起，并将上端内圈放置在下端内圈上；
[0013]第四步，将一体内圈或一体外圈放置在下座体上，使上端外圈或上端内圈的上端面顶压在上座体上，将上座体和下座体中的其中一个固定、对另一个施加轴向预紧力，使一体内圈相对于上端外圈向上移动或使一体外圈相对于上端内圈向上移动，测量上端外圈与一体内圈上端面之间的高度差H2或测量一体外圈与上端内圈上端面之间的高度差h2，若上端外圈高于一体内圈或者若一体外圈高于上端内圈，则H2或h2为正值，反之则为负值；
[0014]第五步，判断H1和H2的大小或者是判断h1和h2的大小，其中，若H1＜H2或者是h1＞h2，则轴承的修磨量B为∣H1－H2∣或者轴承的修磨量b为∣h1－h2∣，按照修磨量B对上端外圈和下端外圈的贴合面进行修磨或者是按照修磨量b对上端内圈和下端内圈的贴合面进行修磨，直至H1＝H2或者是h1＝h2；其中，若H1＞H2或者是h1＜h2，则该组轴承不满足组配需求，应对轴承套圈进行调换。
[0015]上述技术方案的有益效果在于：本方法在单独合套上端外圈或上端内圈进行测量时，测的是上端外圈与一体内圈上端面之间的高度差H1或一体外圈与上端内圈上端面之间的高度差h1，也即测得是轴承的凸出量，该测量手段在现有技术中是十分成熟的，相比于
技术介绍
中的两篇对比文件来说，测凸出量更加容易，操作更加方便。同理，在测量H2或h2时，也是一样的效果。
[0016]并且，本方法在合套下端外圈或下端内圈进行测量时，将上端外圈放置在了下端外圈上或者是将上端内圈放置在了下端内圈上，并使上端外圈或上端内圈的上端面顶压在上座体上，这样在后续施加轴向预紧力的过程中，就充分考虑了上端外圈或上端内圈的变形，更加贴近真实工况，因此测量的结果更加精确，由此指导的轴承组配效果会更好。
[0017]本方法直接通过两次凸出量的差值来确定轴承的修磨量，不但保证了精确的修磨值，而且组配方法变得简单化。同时，通过H1和H2或者是h1和h2的大小关系，直接可以判断轴承是需要修磨一定量后才能满足组配需求，还是说根本不能满足组配需求，需要对轴承套圈进行调换，判断更加方便，可以提高轴承组配效率。
[0018]进一步的，为了方便测量，采用千分表测量H1和H2或者是h1和h2，使千分表的测量端与一体内圈或一体外圈的上端面接触，其中当上端外圈的上端面顶压在上座体上时，上
座体上设置有供千分表的测量端穿过的避让孔。
[0019]进一步的，为了避免磨削作为基面的宽边端面，在对上端外圈和下端外圈的贴合面进行修磨时，修磨上端外圈或下端外圈的窄边端面即可。
[0020]进一步的，为了避免磨削作为基面的宽边端面，在对上端内圈和下端内圈的贴合面进行修磨时，修磨上端内圈或下端内圈的窄边端面即可。
[0021]为实现上述目的，本专利技术另一种双沟道串联轴承的组配测量方法采用如下技术方案：
[0022]双沟道串联轴承的组配测量方法，包括以下步骤：
[0023]第一步，将下端外圈、下端滚动体以及一体内圈合套装配在一起，并将上端外圈放置在下端外圈上，或者是将下端内圈、下端滚动体以及一体外圈合套装配在一起，并将上端内圈放置在下端内圈上；
[0024]第二步，将一体内圈或一体外圈放置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双沟道串联轴承的组配测量方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，将上端内圈、上端滚动体以及一体外圈合套装配在一起；第二步，将一体外圈放置在下座体上，使上端内圈的上端面顶压在上座体上，将上座体和下座体中的其中一个固定、对另一个施加轴向预紧力，使一体外圈相对于上端内圈向上移动，测量一体外圈与上端内圈上端面之间的高度差h1，若一体外圈高于上端内圈，则h1为正值，反之则为负值；第三步，将下端内圈、下端滚动体以及一体外圈合套装配在一起，并将上端内圈放置在下端内圈上；第四步，将一体外圈放置在下座体上，使上端内圈的上端面顶压在上座体上，将上座体和下座体中的其中一个固定、对另一个施加轴向预紧力，使一体外圈相对于上端内圈向上移动，测量一体外圈与上端内圈上端面之间的高度差h2，若一体外圈高于上端内圈，则h2为正值，反之则为负值；第五步，判断h1和h2的大小，其中，若h1＞h2，则轴承的修磨量b为∣h1－h2∣，按照修磨量b对上端内圈和下端内圈的贴合面进行修磨，直至h1＝h2；其中，若h1＜h2，则该组轴承不满足组配需求，应对轴承套圈进行调换。2.根据权利要求1所述的双沟道串联轴承的组配测量方法，其特征在于，采用千分表测量h1和h2，使千分表的测量端与一体外圈的上端面接触。3.根据权利要求1或2所述的双沟道串联轴承的组配测量方法，其特征在于，在对上端内圈和下端内圈的贴合面进行修磨时，修磨上端内圈或下端内圈的窄边端面即可。4.双沟...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振强，杨虎，方乾杰，于晓凯，李文超，尹延经，
申请(专利权)人：洛阳轴承研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：