【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED芯片支架，尤其是一种适合于大功率LED芯片使用的支架。
技术介绍
随着人们节能、环保意识的增强，各国都在大力开发诸如太阳能、风能等可再生的 清洁能源。在照明
，各种新光源也在不断推陈出新，被广泛应用。其中，LED(发 光二极管)以其低能耗、高光效、寿命长及显色性好等优势，被越来越广泛地应用于照明领 域，从而大功率LED芯片成为大家竞相攻克的难题。 在LED芯片的封装工艺中，为了保护LED芯片不受环境中温度与湿度的影响，有效将芯片内部产生的热量散出以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化，需要在芯片表面封装有导热硅胶或者掺杂有荧光粉的导热硅胶。 传统的光源支架内周为平滑设计，对于小功率LED芯片，由于其芯片面积较小，封装相对比较容易。而在大功率LED芯片的封装工艺中，由于LED芯片封装面积的扩大，封装在LED芯片支架固定区域内的硅胶比较容易在支架与硅胶的结合部发生变形、甚至脱落，成为人们急需解决一个技术难题。
技术实现思路
本专利技术的目的正是为了解决以上技术不足，提供一种硅胶不易脱落的大功率LED 芯片支架。 本专利技术的大功率LED芯片支架由一个中空的支架和基板构成，支架固定连接在基板上，支架的中空区域为LED芯片固定区域，在支架的内周边设置有多个凹槽。 所述的凹槽均匀地分布在支架的内周边上，其形状为矩形、圆弧形或者三角形中的一种，优选矩形。 本专利技术的大功率LED芯片支架由于采用了上述技术方案，大大增加了硅胶与支架 边缘的接触面积，有效地解决了上述问题，使硅胶与支架边缘能够牢固结合，涂覆在LED芯...
【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ芯片支架，由中空的支架（１）和基板（４）构成，支架（１）固定连接在基板（４）上，支架（１）的中空区域（２）为ＬＥＤ芯片固定区域，其特征是，在支架（１）的内周边设置有多个凹槽（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：乔乾，亢锐英，徐文洪，许敏，
申请(专利权)人：山西光宇半导体照明有限公司，
类型：发明
国别省市：14[中国|山西]
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