一种PCB板卡及误码仪制造技术

本申请公开了一种PCB板卡及误码仪，涉及数据传输领域。该方案中，PCB板卡包括多个信号层，且预设信号层上的信号传输线与连接器的同轴线的内导体固定连接，所述预设信号层上的导电体与所述同轴线的外导体连接；与所述信号传输线和所述内导体的固定连接处相邻、且设于与所述预设信号层相邻的若干个信号层上的腔体。本申请中，通过在信号传输线与同轴线的内导体的固定连接处相邻的信号层上设置有腔体的方式，可以调整固定连接处的阻抗，从而在将信号从PCB板卡上的信号传输线传输至同轴线时，避免出现阻抗突变的情况，进而保证了信号的完整性，进而将其应用于误码仪产品中，可以减小误码率。码率。码率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板卡及误码仪


[0001]本申请涉及板卡设计领域，特别涉及一种PCB板卡及误码仪。

技术介绍

[0002]误码仪产品中，随着带宽的提升，对PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板卡的高速设计，尤其是信号完整性提出了更高的要求。PCB板卡上的信号完整性很大程度上取决于芯片高速信号引脚至连接器之间的布线，这一布线路径通常是PCB板卡上的微带线或带状线，转换为连接器的同轴线传输。在PCB板边与连接器连接的位置，传输线模型处于过渡状态，即由微带线或带状线转变为同轴线传输，信号参考地由PCB板卡上的铜箔转换到同轴连接器外导体。
[0003]在这一转换过程中经常出现的问题在于，由于场强分布的原因，导致连接器与内导体连接位置的阻抗相对较小，而连接器中同轴线的阻抗相对较大，进而在信号由PCB板卡传输至连接器的过程中，存在阻抗突变的情况，会影响信号完整性，对误码仪产品而言通常表现为误码率偏大。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种PCB板卡及误码仪，通过在信号传输线与同轴线的内导体的固定连接处相邻的信号层上设置有腔体的方式，可以调整固定连接处的阻抗，从而在将信号从PCB板卡上的信号传输线传输至同轴线时，避免出现阻抗突变的情况，进而保证了信号的完整性，进而将其应用于误码仪产品中，可以减小误码率。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种PCB板卡，包括：多个信号层，且预设信号层上的信号传输线与连接器的同轴线的内导体固定连接，所述预设信号层上的导电体与所述同轴线的外导体连接；与所述信号传输线和所述内导体的固定连接处相邻、且设于与所述预设信号层相邻的若干个信号层上的腔体。
[0006]优选地，所述腔体的第一中心轴线与所述固定连接处的第二中心轴线之间的距离不大于距离阈值；所述第一中心轴线及所述第二中心轴线均为垂直于所述信号层所在平面的轴线。
[0007]优选地，所述信号传输线和所述内导体焊接。
[0008]优选地，所述信号传输线和所述内导体的固定连接处的结构为矩形结构时，所述腔体在所述预设信号层上的投影为矩形。
[0009]优选地，矩形投影的长度与所述矩形结构的长度相同，矩形投影的宽度根据所述PCB板卡的介质材料的介电常数、介质厚度和所述矩形结构的宽度确定。
[0010]优选地，所述信号传输线和所述内导体的固定连接处的结构为圆形结构时，所述腔体在所述预设信号层上的投影为圆形。
[0011]优选地，圆形投影的直径根据所述PCB板卡的介质材料的介电常数、介质厚度和所
述矩形结构的宽度确定。
[0012]优选地，所述腔体的尺寸确定方式为：构建所述固定连接处的仿真模型；对所述仿真模型进行分析，以得到与所述固定连接处的阻抗相关的仿真表达式；根据所述仿真表达式确定与所述固定连接处的阻抗相关的参数，并根据确定的参数确定所述腔体的尺寸。
[0013]优选地，所述仿真表达式至少包括：同轴线的阻抗仿真表达式和/或信号传输线的阻抗仿真表达式。
[0014]为解决上述技术问题，本申请还提供了一种误码仪，包括上述所述的PCB板卡。
[0015]本申请提供了一种PCB板卡及误码仪，涉及数据传输领域。该方案中，PCB板卡包括多个信号层，且预设信号层上的信号传输线与连接器的同轴线的内导体固定连接，所述预设信号层上的导电体与所述同轴线的外导体连接；与所述信号传输线和所述内导体的固定连接处相邻、且设于与所述预设信号层相邻的若干个信号层上的腔体。本申请中，通过在信号传输线与同轴线的内导体的固定连接处相邻的信号层上设置有腔体的方式，可以调整固定连接处的阻抗，从而在将信号从PCB板卡上的信号传输线传输至同轴线时，避免出现阻抗突变的情况，进而保证了信号的完整性，进而将其应用于误码仪产品中，可以减小误码率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请提供的一种PCB板卡和连接器水平连接的整体示意图；图2为本申请提供的一种PCB板卡和连接器水平连接的俯视图；图3为本申请提供的一种PCB板卡和连接器水平连接时隐藏掉连接器的板边侧视图；图4为本申请提供的一种PCB板卡和连接器水平连接时隐藏掉连接器和信号传输线的板边侧视图；图5为本申请提供的一种PCB板卡和连接器垂直连接的整体示意图；图6为本申请提供的一种PCB板卡和连接器垂直连接时连接器的底部示意图；图7为本申请提供的一种PCB板卡和连接器垂直连接时隐藏掉连接器的PCB板卡侧视图；图8为本申请提供的一种PCB板卡和连接器垂直连接时PCB板卡与垂直连接器焊点处的切面侧视图；图9为本申请提供的一种PCB板卡和连接器垂直连接时连接器焊盘下方挖空处理的底部剖面图；图10为现有技术中未设置腔体时的仿真结果示意图；图11为本申请提供的设置腔体后的仿真结果示意图；附图标记：1
‑
连接器，2
‑
预设信号层，3
‑
信号传输线，4
‑
内导体，5
‑
外导体，6
‑
腔体，7
‑
GND过孔，8
‑
GND过孔切面，9
‑
固定连接处。
具体实施方式
[0018]本申请的核心是提供一种PCB板卡及误码仪，通过在信号传输线与同轴线的内导体的固定连接处相邻的信号层上设置有腔体的方式，可以调整固定连接处的阻抗，从而在将信号从PCB板卡上的信号传输线传输至同轴线时，避免出现阻抗突变的情况，进而保证了信号的完整性，进而将其应用于误码仪产品中，可以减小误码率。
[0019]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]请参照图1
‑
图4，现有相关技术中，解决连接器1与PCB板卡上的焊接段阻抗不连续的方法为：如图1所示，将连接器1的同轴线的内导体4与PCB板卡的焊接段的微带线变窄（也即减小图1中内导体4和信号传输线3连接处的宽度），同时控制表层参考地间距增大（也即图1中内导体4的外边沿和外导体5的内边沿之间的距离增大。通过这样的方法增大焊接处的阻抗，使得连接器1至PCB微带线阻抗连续，实现信号传输完整性。但是现有技术中的解决方案并不能适用于所有的连接器1和PCB板卡，若连接器1的同轴线的内导体4直径较大时，其和PCB板卡上的微带线连接时所需的焊接宽度（也即内导体4和信号传输线3连接处的宽度）也较大，调整此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板卡，其特征在于，包括：多个信号层，且预设信号层上的信号传输线与连接器的同轴线的内导体固定连接，所述预设信号层上的导电体与所述同轴线的外导体连接；与所述信号传输线和所述内导体的固定连接处相邻、且设于与所述预设信号层相邻的若干个信号层上的腔体。2.如权利要求1所述的PCB板卡，其特征在于，所述腔体的第一中心轴线与所述固定连接处的第二中心轴线之间的距离不大于距离阈值；所述第一中心轴线及所述第二中心轴线均为垂直于所述信号层所在平面的轴线。3.如权利要求1所述的PCB板卡，其特征在于，所述信号传输线和所述内导体焊接。4.如权利要求1所述的PCB板卡，其特征在于，所述信号传输线和所述内导体的固定连接处的结构为矩形结构时，所述腔体在所述预设信号层上的投影为矩形。5.如权利要求4所述的PCB板卡，其特征在于，矩形投影的长度与所述矩形结构的长度相同，矩形投影的宽度根据所述PCB板卡的介质材料的介电常数、介质厚度和所述矩形结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，刘玉龙，刘严，邵毅男，陈晓东，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：