突波保护模块制造技术

一种突波保护模块，其包括有上盖、下盖、组装电路板与阻燃填充物。所述下盖用以连接上盖，并与上盖共同形成一容纳空间，且下盖与上盖的接合处形成至少一通孔。组装电路板具有多条铜箔导线，并配置有至少一突波保护组件。组装电路板还具有多个焊接结构，且该些焊接结构透过该些铜箔导线电性耦接该些突波保护组件。组装电路板配置于上述容纳空间中，且组装电路板的一部份穿出所述至少一通孔以曝露出该些焊接结构。阻燃填充物填充于上述容纳空间的空隙中。隙中。隙中。

【技术实现步骤摘要】
突波保护模块


[0001]本技术涉及突波保护的技术，特别是涉及一种突波保护模块。

技术介绍

[0002]突波保护组件(surge protection device，SPD)，例如是压敏电阻(metal oxide varistors，MOV)、气体放电管(gas discharge tube，GDT)以及瞬态电压抑制器(transient voltage suppressor，TVS)等，经常被配置在电子设备中，以在涌浪电流(surge current)发生时对电子设备进行保护。
[0003]然而，当突波保护组件超额吸收涌浪电流，便可能会起火燃烧，甚至是发生爆炸，进而使得电子设备的用户可能遭受到灾难性的后果。

技术实现思路

[0004]本技术的其中一目的在于提供一种内含突波保护组件的防火/防爆型突波保护模块，采用其的电子设备可降低因突波保护组件起火或爆炸而导致灾难的潜在风险。
[0005]为达上述目的，本技术提供一种突波保护模块，其包括有上盖、下盖、组装电路板与阻燃填充物。所述下盖用以连接上盖，并与上盖共同形成一容纳空间，且下盖与上盖的接合处形成至少一通孔。组装电路板具有多条铜箔导线，并配置有至少一突波保护组件。组装电路板还具有多个焊接结构，且该些焊接结构透过该些铜箔导线电性耦接该些突波保护组件。组装电路板配置于上述容纳空间中，且组装电路板的一部份穿出所述至少一通孔以曝露出该些焊接结构。阻燃填充物填充于上述容纳空间的空隙中。
[0006]为了让上述目的、技术特征以及实际实施后的增益性更为明显易懂，于下文中将以较佳的实施范例辅佐对应相关的图式来进行更详细的说明。
附图说明
[0007]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0008]图1呈现依照本技术一实施例的突波保护模块100的其中一视角。
[0009]图2呈现突波保护模块100的另一视角。
[0010]图3呈现突波保护模块100的爆炸图的其中一视角。
[0011]图4呈现突波保护模块100的爆炸图的另一视角。
[0012]图5呈现组装电路板160的其中一视角。
[0013]图6呈现组装电路板160的另一视角。
[0014]图7呈现上盖140的其中一视角。
[0015]图8呈现上盖140的另一视角。
[0016]图9呈现下盖180的其中一视角。
[0017]图10呈现下盖180的另一视角。
[0018]图11为焊接了多条电线的突波保护模块100的局部示意图。
[0019]图12用以说明一排插300内部的突波保护模块100的配置方式。
[0020]图13为组装电路板160上的突波保护电路的其中一种实现方式。
[0021]图14呈现依照本技术另一实施例的突波保护模块500的其中一视角。
[0022]图15呈现突波保护模块500的另一视角。
具体实施方式
[0023]为更清楚了解本技术的特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本技术实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系解读、局限本技术于实际实施上的权利范围。
[0024]本技术的优点、特征以及达到的技术方法将参照例示性实施例及所附图式进行更详细地描述而更容易理解，且本技术或可以不同形式来实现，故不应被理解仅限于此处所陈述的实施例，相反地，对所属
具有通常知识者而言，所提供的实施例将使本揭露更加透彻与全面且完整地传达本技术的范畴，且本技术将仅为所附加的申请专利范围所定义。
[0025]请参照图1～2，这二个图分别呈现依照本技术一实施例的突波保护模块100的不同视角。而如图3～4所示，此突波保护模块100包括有密封盖120、上盖140、组装电路板(printed circuit board assembly，PCBA)160、下盖180与阻燃填充物(flame
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retardant filler，未绘示)。所谓组装电路板即组装有电子组件的印刷电路板(printed circuit board，PCB)。
[0026]请参照图3～4及图7～10，下盖180用以连接上盖140，并与上盖140共同形成一容纳空间。在此例中，上盖140具有四个侧壁，分别以146～149来标示。而下盖180亦具有四个侧壁，分别以185～188来标示。此外，上盖140与下盖180的至少其中之一的其中二个侧壁各具有一缺口，以使下盖180与上盖140的接合处形成第一通孔与第二通孔。在此例中，仅下盖180的侧壁186与188分别具有缺口182_2与182_4，而在下盖180连接上盖140之后，这二个缺口便分别形成了前述的第一通孔与第二通孔。值得一提的是，在其他的设计方式中，上盖140的侧壁147与149亦可各具有一缺口，以与下盖180的缺口182_2与182_4来分别形成第一通孔与第二通孔。或者，也可以是设计成仅上盖140的其中二个侧壁各具有一缺口，而下盖180的四个侧壁皆不具任何缺口。
[0027]此外，在此例中，上盖140的顶部142更具有填充孔142_2，以供进行前述阻燃填充物的充填。而前述的密封盖120则适于封住填充孔142_2。密封盖120封住填充孔142_2的方式有很多种，举例来说，密封盖120可采用卡扣结构来扣住填充孔142_2的边缘。或者，填充孔142_2的内缘与密封盖120可设计成具有相对应的螺纹。又或者，密封盖120与填充孔142_2可采胶合方式连接。值得一提的是，在其他的设计方式中，填充孔142_2亦可位于上盖140的其他位置。或者，突波保护模块100不具有密封盖120，而是在制造过程中先充填阻燃填充物之后再灌胶，以进一步封住填充孔142_2。当然，上盖140亦可不具有填充孔142_2，并采用其他方式将阻燃填充物充填至突波保护模块100中。
[0028]请参照图3～6，组装电路板160具有多条铜箔导线(copper trace，未绘示)，并配置有至少一突波保护组件(如标示164所示)与至少一保险丝(如标示166所示)。当然，在其他实施例中，组装电路板160亦可以是仅配置有至少一突波保护组件。此外，组装电路板160还具有多个焊接结构(如标示162_6所示)，这些焊接结构162_6乃是分布在组装电路板160的第一端162_2与第二端162_4。在此例中，这些焊接结构162_6皆以导电通孔来实现，且数量有六个。这些焊接结构162_6透过前述的该些铜箔导线电性耦接前述的该些突波保护组件164与该些保险丝166。值得一提的是，这些焊接结构162_6亦可皆以导电焊垫来实现，或者皆以具有导电焊垫的剖槽(详后述)来实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种突波保护模块，其特征在于，所述突波保护模块包括：一上盖；一下盖，用以连接该上盖，并与该上盖共同形成一容纳空间，且该下盖与该上盖的接合处形成至少一通孔；一组装电路板，具有多条铜箔导线，并配置有至少一突波保护组件，该组装电路板还具有多个焊接结构，且该些焊接结构透过该些铜箔导线电性耦接该些突波保护组件，该组装电路板配置于该容纳空间中，且该组装电路板的一部份穿出该至少一通孔以曝露出该些焊接结构；以及一阻燃填充物，填充于该容纳空间的空隙中。2.根据权利要求1所述的突波保护模块，其特征在于，该上盖与该下盖各具有四个侧壁，且该上盖与该下盖的至少其中之一的其中二个侧壁各具有一缺口，以使该下盖与该上盖的接合处形成一第一通孔与一第二通孔。3.根据权利要求2所述的突波保护模块，其特征在于，该些焊接结构分布在该组装电路板的一第一端与一第二端，且该第一端与该第二端分别穿出该第一通孔与该第二通孔以曝露出该些焊接结构。4.根据权利要求2所述的突波保护模块，其特征在于，该上盖与该下盖的材质皆为塑料，且该上盖的底部与该下盖的顶部的至少其中之一形成有多条超音波熔接线，以便进行超音波熔接。5.根据权利要求4所述的突波保护模块，其特征在于，该上盖的未用以形成该第一通孔与该第二通孔的二个侧壁各具有一定位部，而该下盖的未用以形成该第一通孔与该第二通孔的二个侧壁各具有一定位凹槽，该些定位凹槽用以容纳该些定位部。6.根据权利要求5所述的突波保护模块，其特征在于，该上盖的该些定位部亦形成有多条超音波熔接线。7.根据权利要求5所述的突波保护模块，其特征在于，该组装电路板更具有一第一缺口与一第二缺口，且每一定位凹槽的内侧侧壁皆延伸出一止挡部，其中一止挡部具有一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林和贤，廖书毅，林志恒，
申请(专利权)人：硕天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：