陶瓷电子部件及其制造方法技术

提出了陶瓷电子部件及其制造方法。一种陶瓷电子部件，包括多个电介质层和多个内部电极层交替层叠的层叠片，所述层叠片具有长方体形状，所述多个内部电极层交替地暴露于所述层叠片的两个相对端面，以及分别形成在所述层叠片的两个相对端面的两个外部电极。所述两个外部电极具有在导电薄膜上形成有镀层的结构，所述导电薄膜以0.1μm以上且1.5μm以下的厚度断续地形成。续地形成。续地形成。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件及其制造方法


[0001]本专利技术的某一方面涉及陶瓷电子部件和该陶瓷电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]多种陶瓷电子部件被用于如移动电话等高频通信系统。已经提出层叠陶瓷电容器作为其中的一种形式(例如，参见专利文献1)。
[0003][现有技术][0004][专利文献][0005]文献1：日本专利申请公开号2007
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148484。

技术实现思路

[0006]在专利文献1中，在由电介质层和内部电极层层叠而成的层叠体的烧制前，在层叠体的两端设置0.1至1.0μm的箔状金属膜，并烧制该层叠体。内部电极交替地暴露于层叠体的两端，并且金属箔发挥电容器的外部电极的作用。通过在外部电极的侧面以及顶部和底部周围形成金属箔，并将其作为电镀的种子层，外部电极变得比通过涂覆膏剂形成种子层时更薄，这有助于器件的小型化和薄型化。然而，如果金属箔即使在烧制之后也是连续的，则镀层和金属箔很可能会分离，并且存在与基底的粘附强度降低的风险。
[0007]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种能够抑制外部电极上的镀层剥离的陶瓷电子部件及其制造方法。
[0008]根据本专利技术实施方式的第一方面，提供了一种陶瓷电子部件，包括：多个电介质层的每一层和多个内部电极层的每一层交替层叠的层叠片，所述层叠片具有长方体形状，所述多个内部电极层交替地暴露于所述层叠片的两个相对端面；和分别设置在所述层叠片的两个相对端面的两个外部电极，其中所述两个外部电极具有在导电薄膜上形成镀层的结构，所述导电薄膜以0.1μm以上且1.5μm以下的厚度断续地形成。
[0009]所述导电薄膜的连续模量或连续率(continuity modulus)可以为30％以上且90％以下。
[0010]在所述导电薄膜的至少一部分中，可以交替地形成宽度为0.1μm以上且10.0μm以下的使所述层叠片暴露的每个孔以及高度为0.1μm以上且1.5μm以下的每个岛状部。
[0011]在所述导电薄膜的至少一部分中，可以形成不连续的岛状部。
[0012]在所述多个内部电极层和所述多个电介质层的层叠方向的截面中，在所述多个内部电极层暴露的区域，所述导电薄膜可以包括与所述多个内部电极层中的至少一个连接的岛状部和不与所述多个内部电极层中的任何一个连接的岛状部。
[0013]所述导电薄膜在所述多个内部电极层暴露于所述两个端面的区域中可以是连续的。
[0014]在所述层叠片的所述多个内部电极层和所述多个电介质层的层叠方向上，在上表面和下表面之一上不一定形成所述外部电极。
[0015]所述镀层的厚度可以为1μm以上且15μm以下。所述镀层可以具有在所述导电薄膜上依次形成Cu镀层、Ni镀层和Sn镀层的结构。所述镀层可以比所述导电薄膜厚。所述陶瓷电子部件可以是层叠陶瓷电容器。
[0016]根据本专利技术实施方式的第二方面，提供了一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：形成多个电介质生片的每一片和多个金属导电膏的每一个交替层叠的陶瓷层叠结构，所述陶瓷电子部件具有长方体形状，所述多个金属导电膏交替地暴露于所述陶瓷层叠结构的两个相对端面；并通过真空成膜法分别在所述两个相对端面形成导电薄膜，其中通过同时烧制所述陶瓷层叠结构和所述导电薄膜，使得所述导电薄膜形成厚度为0.1μm以上且1.5μm以下的断续膜，并且其中在所述断续膜上形成镀层。在从所述陶瓷层叠结构去除粘合剂之后，可以通过溅射方法在所述两个相对端面上形成所述导电薄膜。所述导电薄膜可以通过使用Ni系靶材形成。所述陶瓷电子部件可以是层叠陶瓷电容器。
[0017]本专利技术的目的和优势将通过权利要求中特别指出的要素和组合来实现和达到。应当理解，上述的一般描述和下述的详细描述都是示例性的和说明性的，并不是对要求保护的本专利技术的限制。
附图说明
[0018]图1是层叠陶瓷电容器的部分截面立体图；
[0019]图2是沿图1中线A
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A截取的剖视图；
[0020]图3是沿图1中线B
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B截取的剖视图；
[0021]图4示出了图2的截面剖视图的局部放大图；
[0022]图5是导电薄膜的平面图；
[0023]图6示出了沿层叠方向的截面的追踪SEM图像；
[0024]图7是第一实施方式的层叠陶瓷电容器制造方法的流程图；
[0025]图8A和图8B示出了层叠工序；
[0026]图9A示出了成型工序；
[0027]图9B示出了电镀工序；
[0028]图10示出了第二实施方式；
[0029]图11示出了第三实施方式；
[0030]图12A是通过追踪比较例的导电薄膜附近的截面的SEM照片得到的图；和
[0031]图12B是通过追踪实施例的导电薄膜附近的截面的SEM照片得到的图。
具体实施方式
[0032]在下文中，将参考附图对示例性实施方式进行说明。
[0033][第一实施方式][0034]图1示出根据实施方式的层叠陶瓷电容器100的立体图，其中示出层叠陶瓷电容器100的一部分的截面。图2是沿图1中的线A
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A截取的剖视图。图3是沿图1中的线B
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B截取的剖视图。如图1至图3所示，层叠陶瓷电容器100包括：具有长方体形状的层叠片10；和分别设置在层叠片10的彼此相对的两个端面(end face)上的外部电极20a和20b。在层叠片10的两个端面以外的四个面中，将层叠方向上的顶面和底面以外的两个面称作侧面(side face)。外
部电极20a和20b中的每一个延伸到层叠片10的层叠方向上的顶面、底面，并延伸到两个侧面。但是，外部电极20a和20b彼此间隔开。
[0035]在图1至图3中，X轴方向是层叠片10的纵向方向。X轴方向是层叠片10的两个端面彼此相对或相背的方向，也是外部电极20a与外部电极20b相对或相背的方向。Y轴方向是内部电极层的宽度方向。Y轴方向是层叠片10的两个侧面彼此相对或相背的方向。Z轴方向是层叠方向。Z轴方向是层叠片10的上表面与层叠片10下表面相对或相背的方向。X轴方向、Y轴方向和Z轴方向相互垂直。
[0036]层叠片10的结构被设计成电介质层11和内部电极层12交替层叠。电介质层11包括用作电介质材料的陶瓷材料。内部电极层12包括贱金属。内部电极层12端部边缘交替地暴露于层叠片10的第一端面和层叠片10的不同于第一端面的第二端面。外部电极20a设置在第一端面上。外部电极20b设置在第二端面上。因此，内部电极层12交替地电连接至外部电极20a和外部电极20b。因此，层叠陶瓷电容器100具有如下结构：其中多个电介质层11与插置其间的多个内部电极层12层叠。在电介质层11和内部电极层12的层叠结构中，层叠方向上的最外层是内部电极层12，覆盖层13覆盖层叠结构的顶面和底面。覆盖层13主要由陶瓷材料组成。例如，覆盖层13的主要成分与电介质层11的主要成分相同。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子部件，包括：层叠片，多个电介质层和多个内部电极层在所述层叠片中交替地层叠，所述层叠片具有长方体形状，所述多个内部电极层交替地暴露于所述层叠片的两个相对端面；和分别形成在所述两个相对端面上的两个外部电极，其中，所述两个外部电极具有在导电薄膜上形成有镀层的结构，所述导电薄膜以0.1μm以上且1.5μm以下的厚度断续地形成。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中所述导电薄膜的连续率为30％以上且90％以下。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中在所述导电薄膜的至少一部分中，使所述层叠片暴露的宽度为0.1μm以上且10.0μm以下的孔以及高度为0.1μm以上且1.5μm以下的岛状部交替地形成。4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷电子部件，其中在所述导电薄膜的至少一部分中，形成不连续的岛状部。5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷电子部件，其中在所述多个内部电极层和所述多个电介质层的层叠方向的截面中，在所述多个内部电极层暴露的区域，所述导电薄膜包括与所述多个内部电极层中的至少一个连接的岛状部以及不与所述多个内部电极层中的任何一个连接的岛状部。6.根据权利要求1至5中任一项所述的陶瓷电子部件，其中所述导电薄膜在所述多个内部电极层暴露在两个端面上的区域中是连续的。7.根据权利要求1至6中任一项所述的陶瓷电子部件，其中在所述多个内部电极层和所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：武宜成，坂下纯子，下舞贤一，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：