一种多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板，包括外置框板，所述外置框板的内部为中空结构设计，所述外置框板内的靠中间位置固定连接有基底板，所述基底板的顶部和底部均固定连接有铜箔光刻板，两个铜箔光刻板相背的一侧均固定连接有半固化板，所述基底板的内部开设有空腔，所述基底板的固定连接有中空铝板。该多层电路板，通过设置微风机、中空铝板、导热杆以及排风管，使得本装置在使用时具有自主散热的功能，能够在线路板高温时，及时的将热量排走，保持线路板处于正常的工作温度，从而提高本装置的散热性能，避免过热导致线路板出现问题的情况出现，提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。使用需求。使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种多层电路板。

技术介绍

[0002]目前，电路板又称印刷线路板或印刷电路板，在我们能见到的电子设备中几乎都离不开印刷电路板的存在，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机通讯电子设备等电子元器件，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]对比文件“一种多层电路板”，专利号(CN212211507U)，通过绝缘层具有较好的绝缘性能，可防止电路板一与电路板二接触发生短路现象；当水从上向下落到挡水罩上时，条形板和挡板对水进行阻挡，使水不易与电路板一和电路板二接触，使得电路板本体的防水性能较好，但是，多层电路板在使用时，缺乏相应的自主散热设计，导致线路板出现高温时，只能依靠外界的设施进行散热，使得散热板的性能不高，给使用者带来不便，已经不能满足使用者的使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出多层电路板在使用时，缺乏相应的自主散热设计，导致线路板出现高温时，只能依靠外界的设施进行散热，使得散热板的性能不高，给使用者带来不便，已经不能满足使用者使用需求的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层电路板，包括外置框板，所述外置框板的内部为中空结构设计，所述外置框板内的靠中间位置固定连接有基底板，所述基底板的顶部和底部均固定连接有铜箔光刻板，两个铜箔光刻板相背的一侧均固定连接有半固化板，所述基底板的内部开设有空腔，所述基底板的固定连接有中空铝板，所述中空铝板的顶部和底部均固定连接有导热杆，所述外置框板的一侧开设有凹槽，所述凹槽内的靠中间位置固定连接有微风机，所述微风机位于一侧开设的输风口连通有输风管。
[0006]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0007]该多层电路板，通过设置微风机、中空铝板、导热杆以及排风管，使得本装置在使用时具有自主散热的功能，能够在线路板高温时，及时的将热量排走，保持线路板处于正常的工作温度，从而提高本装置的散热性能，避免过热导致线路板出现问题的情况出现，提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。
附图说明
[0008]图1为本技术结构示意图；
[0009]图2为本技术结构剖视图；
[0010]图3为图2中A的局部放大示意图；
[0011]图4为图2中B的局部放大示意图。
[0012]图中：1、外置框板；2、基底板；3、铜箔光刻板；4、半固化板；5、中空铝板；6、导热杆；7、凹槽；8、微风机；9、输风管；10、排风管；11、防护网板。
具体实施方式
[0013]下面结合附图并通过具体实施例对技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的本技术的保护范围。
[0014]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种多层电路板，两个半固化板相背的一侧均固定连接有铜箔层，铜箔层起到导电的作用。
[0015]铜箔光刻板和半固化板的两侧均与外置框板的内壁固定连接，起到固定连接的作用。
[0016]两个导热杆相背的一侧均贯穿铜箔光刻板并与半固化板固定连接，导热杆起到导热的作用。
[0017]导热杆设置的数量为若干个，且每两个导热杆之间互为等距离设计，使得排列合理。
[0018]中空铝板的一侧的靠前后两端位置均连通有排风管，排风管的一端依次贯穿基底板和外置框板并延伸至外置框板的外部，起到排风的作用。
[0019]凹槽内的靠一侧位置固定连接有防护网板，起到防护的作用。
[0020]输风管的一端贯穿外置框板和基底板并与中空铝板连通，起到输送风力的作用。
[0021]工作原理：当本装置需要进行散热时，使用者启动微风机8产生风力，风力会通过输风管9输送至中空铝板5内，通过中空铝板5的设置，能够将导热杆6上传递来的热量进行聚集，导热杆6能够将铜箔光刻板3和半固化板4进行导流，这样当风力流通至中空铝板5内时，就会将热量带走，之后通过排风管10将风力以及热量向外排出。
[0022]根据上述工作过程可得知：
[0023]该多层电路板，通过设置微风机8、中空铝板5、导热杆6以及排风管10，使得本装置在使用时具有自主散热的功能，能够在线路板高温时，及时的将热量排走，保持线路板处于正常的工作温度，从而提高本装置的散热性能，避免过热导致线路板出现问题的情况出现，提高了本装置的实用性，满足了使用者的使用需求。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，包括外置框板（1），其特征在于：所述外置框板（1）的内部为中空结构设计，所述外置框板（1）内的靠中间位置固定连接有基底板（2），所述基底板（2）的顶部和底部均固定连接有铜箔光刻板（3），两个铜箔光刻板（3）相背的一侧均固定连接有半固化板（4），所述基底板（2）的内部开设有空腔，所述基底板（2）的固定连接有中空铝板（5），所述中空铝板（5）的顶部和底部均固定连接有导热杆（6），所述外置框板（1）的一侧开设有凹槽（7），所述凹槽（7）内的靠中间位置固定连接有微风机（8），所述微风机（8）位于一侧开设的输风口连通有输风管（9）。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：两个半固化板（4）相背的一侧均固定连接有铜箔层。3.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述铜箔光刻板（3）和半固化板（4）的两侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋世雄，
申请(专利权)人：佛山市顺德区厚信电子配件有限公司，
类型：新型
国别省市：