本发明专利技术实施例提供了一种针对交换芯片的温度数据获取方法和装置，通过基于所述管理总线数据宽度获取针对所述交换芯片的数据宽度为8比特率的高位温度数据和低位温度数据；采用数据宽度为8比特率的所述高位温度数据和所述低位温度数据，生成数据宽度为16比特率的目标温度数据，以减小温度曲线波动，从而提升针对交换芯片温度获取结果的准确性。对交换芯片温度获取结果的准确性。对交换芯片温度获取结果的准确性。
【技术实现步骤摘要】
一种针对交换芯片的温度数据获取方法和装置
[0001]本专利技术涉及针对交换芯片的温度数据获取
，特别是涉及一种针对交换芯片的温度数据获取方法、一种服务器、一种针对交换芯片的温度数据获取装置、一种电子设备以及一种计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]交换芯片为交换机核心芯片之一，决定了交换机的性能，属于交换机的心脏。交换机主要功能是提供子网内的高性能和低延时交换，而高性能交换的功能主要由交换芯片完成。同时由于交换机的部署节点多、规模大，需要交换机具备更低的功耗和更低的成本，对交换芯片功耗和成本提出了更高的要求。随着数据中心业务的迅速发展，数据中心交换机需求量也在迅速增加。目前，交换芯片温度获取方式大部分采用统计频率方式计算温度，而当采用8bit统计频率进行计算时，统计频率偏差
±
1对应温度偏差
±
5℃，导致针对交换芯片的温度曲线波动剧烈，稳定性和可靠性不足。
[0003]因此，如何提升针对交换芯片温度获取结果的准确性是本领域内技术人员需要克服的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例是提供一种针对交换芯片的温度数据获取方法、装置、电子设备以及计算机可读存储介质，以解决如何提升针对交换芯片温度获取结果的准确性的问题。
[0005]本专利技术实施例公开了一种针对交换芯片的温度数据获取方法，所述交换芯片具有对应的管理总线，所述管理总线具有对应的管理总线数据宽度，可以包括：
[0006]基于所述管理总线数据宽度获取针对所述交换芯片的数据宽度为8比特率的高位温度数据和低位温度数据；
[0007]采用数据宽度为8比特率的所述高位温度数据和所述低位温度数据，生成数据宽度为16比特率的目标温度数据。
[0008]可选地，所述交换芯片包括温度管脚，所述基于所述管理总线数据宽度获取针对所述交换芯片的数据宽度为8比特率的高位温度数据和低位温度数据的步骤可以包括：
[0009]采用所述温度管脚获取高位上升沿脉冲个数数值和低位上升沿脉冲个数数值；所述高位上升沿脉冲个数数值用于表达数据宽度为8比特率的高位温度数据；所述低位上升沿脉冲个数数值用于表达数据宽度为8比特率的低位温度数据。
[0010]可选地，所述交换芯片配置有对应的可编程逻辑器件，所述可编程逻辑器件包括计时器和寄存器，所述寄存器配置有对应的16比特率脉冲上升沿计数器，所述计时器用于设置预设时间周期，还可以包括：
[0011]判断当前计时时间是否到达预设时间周期；
[0012]当判定当前计时时间到达预设时间周期时，则将所述高位上升沿脉冲个数数值标记为初始高位上升沿脉冲个数数值，并将所述低位上升沿脉冲个数数值分别标记为初始低
位上升沿脉冲个数数值和目标低位上升沿脉冲个数数值；所述初始高位上升沿脉冲个数数值和所述初始低位上升沿脉冲个数数值用于更新至16比特率脉冲上升沿计数器；所述目标低位上升沿脉冲个数数值用于更新至所述寄存器。
[0013]可选地，所述初始高位上升沿脉冲个数数值和所述初始低位上升沿脉冲个数数值具有对应的关联关系，所述采用数据宽度为8比特率的所述高位温度数据和所述低位温度数据，生成数据宽度为16比特率的目标温度数据的步骤可以包括：
[0014]当通过所述寄存器读取到所述目标低位上升沿脉冲个数数值时，基于所述关联关系从所述初始高位上升沿脉冲个数数值中确定出与所述目标低位上升沿脉冲个数数值对应的目标高位上升沿脉冲个数数值，并采用所述目标低位上升沿脉冲个数数值和所述目标高位上升沿脉冲个数数值，生成数据宽度为16比特率的目标温度数据。
[0015]可选地，还可以包括：
[0016]当判定当前计时时间未到达预设时间周期时，则执行所述采用所述温度管脚获取高位上升沿脉冲个数数值和低位上升沿脉冲个数数值的步骤。
[0017]可选地，所述可编程逻辑器件包括管理总线接口模块，所述可编程逻辑器件具有对应的中央处理器，所述管理总线接口模块用于使所述中央处理器基于所述管理总线通过所述寄存器读取所述目标温度数据。
[0018]本专利技术实施例还公开了一种针对交换芯片的温度数据获取装置，所述交换芯片具有对应的管理总线，所述管理总线具有对应的管理总线数据宽度，可以包括：
[0019]8比特率数据获取模块，用于基于所述管理总线数据宽度获取针对所述交换芯片的数据宽度为8比特率的高位温度数据和低位温度数据；
[0020]16比特率数据生成模块，用于采用数据宽度为8比特率的所述高位温度数据和所述低位温度数据，生成数据宽度为16比特率的目标温度数据。
[0021]可选地，所述交换芯片包括温度管脚，所述8比特率数据获取模块可以包括：
[0022]上升沿脉冲个数数值获取子模块，用于采用所述温度管脚获取高位上升沿脉冲个数数值和低位上升沿脉冲个数数值；所述高位上升沿脉冲个数数值用于表达数据宽度为8比特率的高位温度数据；所述低位上升沿脉冲个数数值用于表达数据宽度为8比特率的低位温度数据。
[0023]可选地，所述交换芯片配置有对应的可编程逻辑器件，所述可编程逻辑器件包括计时器和寄存器，所述寄存器配置有对应的16比特率脉冲上升沿计数器，所述计时器用于设置预设时间周期，还可以包括：
[0024]时间判断子模块，用于判断当前计时时间是否到达预设时间周期；
[0025]数值标记子模块，用于当判定当前计时时间到达预设时间周期时，则将所述高位上升沿脉冲个数数值标记为初始高位上升沿脉冲个数数值，并将所述低位上升沿脉冲个数数值分别标记为初始低位上升沿脉冲个数数值和目标低位上升沿脉冲个数数值；所述初始高位上升沿脉冲个数数值和所述初始低位上升沿脉冲个数数值用于更新至16比特率脉冲上升沿计数器；所述目标低位上升沿脉冲个数数值用于更新至所述寄存器。
[0026]可选地，所述初始高位上升沿脉冲个数数值和所述初始低位上升沿脉冲个数数值具有对应的关联关系，所述16比特率数据生成模块可以包括：
[0027]16比特率数据生成子模块，用于当通过所述寄存器读取到所述目标低位上升沿脉
冲个数数值时，基于所述关联关系从所述初始高位上升沿脉冲个数数值中确定出与所述目标低位上升沿脉冲个数数值对应的目标高位上升沿脉冲个数数值，并采用所述目标低位上升沿脉冲个数数值和所述目标高位上升沿脉冲个数数值，生成数据宽度为16比特率的目标温度数据。
[0028]可选地，还可以包括：
[0029]当判定当前计时时间未到达预设时间周期时，则调用所述上升沿脉冲个数数值获取子模块。
[0030]可选地，所述可编程逻辑器件包括管理总线接口模块，所述可编程逻辑器件具有对应的中央处理器，所述管理总线接口模块用于使所述中央处理器基于所述管理总线通过所述寄存器读取所述目标温度数据。
[0031]本专利技术实施例还公开了一种服务器，其所述服务器包括交换芯片，所述交换芯片具有对应的管理总线，所述管理总线具有对应的管理总线数据宽度，所述服务器用于基于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种针对交换芯片的温度数据获取方法，其特征在于，所述交换芯片具有对应的管理总线，所述管理总线具有对应的管理总线数据宽度，包括：基于所述管理总线数据宽度获取针对所述交换芯片的数据宽度为8比特率的高位温度数据和低位温度数据；采用数据宽度为8比特率的所述高位温度数据和所述低位温度数据，生成数据宽度为16比特率的目标温度数据。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述交换芯片包括温度管脚，所述基于所述管理总线数据宽度获取针对所述交换芯片的数据宽度为8比特率的高位温度数据和低位温度数据的步骤包括：采用所述温度管脚获取高位上升沿脉冲个数数值和低位上升沿脉冲个数数值；所述高位上升沿脉冲个数数值用于表达数据宽度为8比特率的高位温度数据；所述低位上升沿脉冲个数数值用于表达数据宽度为8比特率的低位温度数据。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述交换芯片配置有对应的可编程逻辑器件，所述可编程逻辑器件包括计时器和寄存器，所述寄存器配置有对应的16比特率脉冲上升沿计数器，所述计时器用于设置预设时间周期，还包括：判断当前计时时间是否到达预设时间周期；当判定当前计时时间到达预设时间周期时，则将所述高位上升沿脉冲个数数值标记为初始高位上升沿脉冲个数数值，并将所述低位上升沿脉冲个数数值分别标记为初始低位上升沿脉冲个数数值和目标低位上升沿脉冲个数数值；所述初始高位上升沿脉冲个数数值和所述初始低位上升沿脉冲个数数值用于更新至16比特率脉冲上升沿计数器；所述目标低位上升沿脉冲个数数值用于更新至所述寄存器。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述初始高位上升沿脉冲个数数值和所述初始低位上升沿脉冲个数数值具有对应的关联关系，所述采用数据宽度为8比特率的所述高位温度数据和所述低位温度数据，生成数据宽度为16比特率的目标温度数据的步骤包括：当通过所述寄存器读取到所述目标低位上升沿脉冲个数数值时，基于所述关联关系从所述初始高位上升沿脉冲个数数值中确定出与所述目标低位上升沿脉冲个数数值对应的目标高位...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金友，韩威，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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