冲压天线成型技术制造技术

本发明专利技术涉及冲压天线成型技术。公开了车辆、车辆的天线组件以及组装天线的方法。所述车辆包括壳体，所述壳体具有贯穿其中形成的通道。电路板被设置在壳体内。天线元件联接至电路板并穿过该通道。插头填充了天线元件和壳体之间的通道的环形体积。之间的通道的环形体积。之间的通道的环形体积。

【技术实现步骤摘要】
冲压天线成型技术


[0001]本公开涉及用于汽车车辆的天线设计，并且尤其涉及天线元件和用于将天线元件附接至车辆的天线电路板的方法，该天线元件保护电路板免受外部元件的影响。

技术介绍

[0002]汽车车辆通常包括用于通信电磁信号的天线。为了密封/保护天线免受任何外部环境因素的影响，遵循天线形状的塑料盖通常被收缩包绕在天线上。因为天线能够具有其自己独特的设计，其在某些情况下会是复杂的设计，所以收缩包绕会是昂贵的工序。因此，需要提供一种成本有效的天线组件，其可以支持多个天线设计，同时保持抵抗环境的适当保护。

技术实现思路

[0003]在一个示例性实施例中，公开了一种组装天线的方法。电路板设置在壳体内，所述壳体具有贯穿其中形成的通道。通过使天线元件穿过所述通道，天线元件被联接至电路板，天线元件包括插头。天线元件和通道之间的环形体积由插头填充。
[0004]除了本文描述的一个或更多特征外，插头还包括O型环，该方法还包括用O型环填充插头和通道的壁之间的间隙。其中，所述天线元件包括连接器，并且插头联接到天线元件的接近连接器的部分，所述方法还包括在连接器被装配到所述电路板的插座中时用插头填充通道。所述方法还包括将连接器焊接到插座中。所述方法还包括在壳体上放置盖子以形成用于天线元件的阻隔区。所述方法还包括使用冲压工艺形成天线元件。所述方法还包括通过通道中的插头将电路板与外部环境密封隔离。
[0005]在另一个示例性实施例中，公开了一种天线组件。所述天线组件包括电路板、和天线元件和插头。所述电路板设置在壳体内，所述壳体具有贯穿其中形成的通道。天线元件联接至电路板并且穿过该通道。插头填充天线元件和壳体之间的通道的环形体积。
[0006]除了本文描述的一个或更多特征外，天线组件还包括用于填充插头和通道的壁之间的间隙的O型环。所述天线元件包括连接器，并且插头联接至天线元件的接近连接器的部分，并且当连接器被装配到电路板的插座中时插头填充通道。在实施例中，连接器被焊接到插座中。天线组件还包括盖子，所述盖子形成用于天线元件的通信端部的阻隔区。在实施例中，所述天线元件是冲压元件。插头将电路板密封在壳体内免受外部环境影响。
[0007]在又另一个示例性实施例中，公开了一种车辆。所述车辆包括：壳体，该壳体具有贯穿其中形成的通道；和设置在壳体内的电路板。天线元件被联接至电路板并穿过该通道。插头填充了天线元件和壳体之间的通道的环形体积。
[0008]除了本文描述的一个或更多特征外，插头还包括用于填充插头和通道的壁之间的间隙的O型环。天线元件包括连接器，并且插头联接至天线元件的接近连接器的部分，并且当连接器被装配到电路板的插座中时插头填充通道。车辆还包括盖子，所述盖子形成用于天线元件的通信端部的阻隔区。在实施例中，所述天线元件是冲压元件。插头将电路板密封
在壳体内免受外部环境影响。
[0009]方案1、一种组装天线的方法，包括：将电路板设置在壳体内，所述壳体具有贯穿其中形成的通道；通过使天线元件穿过所述通道来将所述天线元件联接至所述电路板，所述天线元件包括插头；以及用所述插头填充所述天线元件和所述通道之间的环形体积。
[0010]方案2、根据方案1所述的方法，其中，所述插头还包括O型环，所述方法还包括用所述O型环填充所述插头和所述通道的壁之间的间隙。
[0011]方案3、根据方案1所述的方法，其中，所述天线元件包括连接器并且所述插头联接至所述天线元件的接近所述连接器的部分，所述方法还包括当所述连接器装配到所述电路板的插座中时用所述插头填充所述通道。
[0012]方案4、根据方案3所述的方法，其还包括将所述连接器焊接到所述插座中。
[0013]方案5、根据方案1所述的方法，其还包括在所述壳体上放置盖子以形成用于所述天线元件的阻隔区。
[0014]方案6、根据方案1所述的方法，其还包括使用冲压工艺形成所述天线元件。
[0015]方案7、根据方案1所述的方法，其还包括通过所述通道中的所述插头将所述电路板密封免受外部环境影响。
[0016]方案8、一种天线组件，包括：设置在壳体内的电路板，所述壳体具有贯穿其中形成的通道；天线元件，所述天线元件联接至所述电路板并穿过所述通道；以及插头，所述插头填充所述天线元件和所述壳体之间的通道的环形体积。
[0017]方案9、根据方案8所述的天线组件，其还包括用于填充所述插头和所述通道的壁之间的间隙的O型环。
[0018]方案10、根据方案8所述的天线组件，其中，所述天线元件包括连接器并且所述插头联接至所述天线元件的接近所述连接器的部分，并且其中，在所述连接器被装配到所述电路板的插座中时所述插头填充所述通道。
[0019]方案11、根据方案10所述的天线组件，其中，所述连接器被焊接到所述插座中。
[0020]方案12、根据方案8所述的天线组件，其还包括盖子，所述盖子形成用于所述天线元件的通信端部的阻隔区。
[0021]方案13、根据方案8所述的天线组件，其中，所述天线元件是冲压元件。
[0022]方案14、根据方案8所述的天线组件，其中，所述插头将所述电路板密封在所述壳体内免受外部环境的影响。
[0023]方案15、一种车辆，包括：壳体，所述壳体具有贯穿其中形成的通道；设置在所述壳体内的电路板；天线元件，所述天线元件联接至所述电路板并穿过所述通道；以及插头，所述插头填充所述天线元件和所述壳体之间的所述通道的环形体积。
[0024]方案16、根据方案15所述的车辆，其中，所述插头还包括用于填充所述插头和所述通道的壁之间的间隙的O型环。
[0025]方案17、根据方案15所述的车辆，其中，所述天线元件包括连接器并且所述插头联接至所述天线元件的接近所述连接器的部分，并且其中，在所述连接器被装配到所述电路板的插座中时所述插头填充所述通道。
[0026]方案18、根据方案15所述的车辆，其还包括盖子，所述盖子形成用于所述天线元件的通信端部的阻隔区。
[0027]方案19、根据方案15所述的车辆，其中，所述天线元件是冲压元件。
[0028]方案20、根据方案15所述的车辆，其中，所述插头将所述电路板密封在所述壳体内免受外部环境影响。
[0029]当结合附图考虑时，本公开的上述特征和优点以及其他特征和优点通过以下详细描述是显而易见的。
附图说明
[0030]其他特征、优点和细节在以下详细描述中仅以示例的方式呈现，详细描述参考下述附图，其中：图1是具有集成天线元件的车辆；图2是支撑图1的天线元件的壳体的侧视图；图3是图1的天线元件的侧视图；图4示出了天线元件的侧视图，该天线元件联接至天线组件的电路板以形成天线组件；以及图5示出了天线组件的盖子的透视图。
具体实施方式
[0031]以下描述本质上仅是示例性的并且不旨在限制本公开、其应用或用途。应当理解，在所有附图中，对应的附图标记表示相同或对应的部件和特征。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组装天线的方法，包括：将电路板设置在壳体内，所述壳体具有贯穿其中形成的通道；通过使天线元件穿过所述通道来将所述天线元件联接至所述电路板，所述天线元件包括插头；以及用所述插头填充所述天线元件和所述通道之间的环形体积。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述插头还包括O型环，所述方法还包括用所述O型环填充所述插头和所述通道的壁之间的间隙。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述天线元件包括连接器并且所述插头联接至所述天线元件的接近所述连接器的部分，所述方法还包括当所述连接器装配到所述电路板的插座中时用所述插头填充所述通道。4.根据权利要求1所述的方法，其还包括在所述壳体上放置盖子以形成用于所述天线元件的阻隔区。5.根据权利要求1所述的方法，其还包括通过所述通道中的所述插头将所述电路板密...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：通用汽车环球科技运作有限责任公司，
类型：发明
国别省市：