本发明专利技术公开了一种集成电路板用封装装置及其控制系统，涉及集成电路板封装技术领域。本发明专利技术包括操作台，操作台上滑动配合有定位机构，操作台上设有用于驱动定位机构滑动的第一驱动机构，操作台上设置有支架，支架上设有第二驱动机构，第一驱动机构与第二驱动机构驱动滑动方向相互垂直，第二驱动机构活动端配合有电动夹爪，第二驱动机构活动端配合用于驱动电动夹爪竖向转动的第三驱动机构。本发明专利技术通过第三驱动机构、第四驱动机构便于带动电动夹爪和电路芯片竖直转动，便于调整电路芯片水平，便于适应底端凸凹不平的电路芯片调整至水平状态，便于降低电路芯片上针脚插入电路板时错位堆弯针脚的几率。堆弯针脚的几率。堆弯针脚的几率。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板用封装装置及其控制系统
[0001]本专利技术属于集成电路板封装领域，具体地说，涉及一种集成电路板用封装装置及其控制系统。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，在生产过程中，需要将集成电路板进行封装，但现有的集成电路板用封装装置仍存在一定的缺陷。
[0003]如申请号为CN202220604185.7的一种集成电路板用封装装置，包括操作台，操作台的内部开设有调节槽，调节槽内纵向转动设置有双牙螺杆，双牙螺杆的外部螺纹连接有两个螺纹块，两个螺纹块的顶端均通过条形孔固定连接有L型夹持板，两个L型夹持板相对的一端均固定连接有多个第一弹簧，第一弹簧的另一端固定连接有接触板，操作台的顶端开设有两个滑动槽，滑动槽内横向设置有滑动杆，滑动杆的外部滑动连接有T型滑块，T型滑块的顶端通过连接孔固定连接有放置板，放置板的前端和后端均固定连接有两个防护板。
[0004]在使用过程中，不便进行多方向的角度调节，使得在使用时，难以保证电路芯片至水平状态与集成电路板封装，使用灵活性较差，存在使用局限性，影响对集成电路板的封装效果及工作效率。
[0005]有鉴于此特提出本专利技术。
技术实现思路
[0006]本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种集成电路板用封装装置及其控制系统。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术采用技术方案的基本构思是：
[0008]一种集成电路板用封装装置，包括操作台，操作台上滑动配合有定位机构，操作台上设有用于驱动定位机构滑动的第一驱动机构，操作台上设置有支架，支架上设有第二驱动机构，第一驱动机构与第二驱动机构驱动滑动方向相互垂直，第二驱动机构活动端配合有电动夹爪，第二驱动机构活动端配合用于驱动电动夹爪竖向转动的第三驱动机构，第二驱动机构活动端固定连接有用于驱动电动夹爪第三驱动机构竖向转动的第四驱动机构，且第三驱动机构与第四驱动机构的驱动转动方向相互垂直。
[0009]可选的，定位机构包括滑动配合在操作台上的滑动座、相向滑动配合在滑动座上的两夹板、装设在滑动座上的双轴伸电机、分别装置在双轴伸电机输出轴两端的两螺纹拉杆，且两螺纹拉杆分别与两夹板螺纹配合。
[0010]可选的，滑动座上设有第一T字形槽道，夹板底端设有T字形凸起，且T字形凸起滑动配合在第一T字形槽道内，两螺纹拉杆螺纹方向相反，两夹板相对内均设有支撑垫板。
[0011]可选的，操作台上设有第二T字形滑道，滑动座底端设有T字形长条，T字形长条滑
动配合在第二T字形滑道内。
[0012]可选的，第一驱动机构包括设于操作台一侧的第一伺服电机、设于第一伺服电机输出端的螺纹推杆，螺纹推杆与T字形长条螺纹配合。
[0013]可选的，第二驱动机构包括连接在支架上的直线电机、连接在直线电机输出端的电动推杆。
[0014]可选的，第三驱动机构包括配合在电动推杆输出端的第一U型座，且电动夹爪上端转动配合在第一U型座内，第一U型座外侧设有用于驱动电动夹爪的第二伺服电机。
[0015]可选的，第四驱动机构包括连接在电动推杆输出端的第二U型座，且第一U型座铰接在第二U型座内，第二U型座上设有用于驱动第二U型座转动的第三伺服电机。
[0016]可选的，第一U型座上设有凸起，且凸起转动配合在第二U型座内，第三伺服电机输出轴伸入第二U型座内一端与凸起固定连接。
[0017]一种集成电路板用封装装置控制系统用于集成电路板用封装装置，包括定位模块、第一驱动模块、第二驱动模块、第三驱动模块、第四驱动模块、控制模块；
[0018]控制模块与定位模块、第一驱动模块、第二驱动模块、第三驱动模块、第四驱动模块电性连接；
[0019]定位模块用于定位电路板；
[0020]第一驱动模块用于驱动定位模块和电路板水平滑动；
[0021]第二驱动模块用于驱动电动夹爪带动电路芯片水平移动；
[0022]第三驱动模块、第四驱动模块均用于驱动电动夹爪带动电路芯片竖直转动；
[0023]其中，第一驱动模块、第二驱动模块驱动水平滑动方向相互垂直，第三驱动模块、第四驱动模块驱动电路芯片的竖直转动方向相互垂直。
[0024]采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果，当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以下所述的所有优点：
[0025]通过定位机构定位电路板，将电路板放置在两夹板之间的支撑垫板上，然后开启双轴伸电机驱动螺纹拉杆带动两夹板相向移动，进而便于快速定位电路板，通过设置支撑垫板，便于电路板中部悬空定位；开启第一驱动机构，第一伺服电机驱动螺纹推杆带动滑动座、电路板滑动，第二驱动机构通过直线电机带动电动夹爪水平移动，同时配合第一驱动机构，便于带动电路芯片移动至电路板上方任意位置，通过电动推杆驱动第三驱动机构、第四驱动机构、电动夹爪带动电路芯片下滑与电路板连接，进而便于完成电路板上封装电路芯片，开启第三伺服电机驱动第三驱动机构转动，进而通过电动夹爪带动电路芯片竖直转动，开启第二伺服电机直接驱动电动夹爪带动电路芯片竖直转动；进而便于通过第三驱动机构、第四驱动机构便于带动电动夹爪和电路芯片竖直转动，便于调整电路芯片水平，便于适应底端凸凹不平的电路芯片调整至水平状态，便于降低电路芯片上针脚插入电路板时错位堆弯针脚的几率。
[0026]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
[0027]下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：
[0028]图1为本专利技术一实施例的立体结构示意图；
[0029]图2为本专利技术一实施例的剖视结构示意图；
[0030]图3为本专利技术一实施例的第一驱动机构剖视结构示意图；
[0031]图4为本专利技术一实施例的夹板结构示意图；
[0032]图5为本专利技术一实施例的滑动座结构示意图；
[0033]图6为本专利技术一实施例的第二驱动机构结构示意图；
[0034]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0035]操作台1、第二T字形滑道101、定位机构2、滑动座201、夹板202、双轴伸电机203、螺纹拉杆204、第一T字形槽道205、T字形凸起206、支撑垫板207、T字形长条208、第一驱动机构3、第一伺服电机301、螺纹推杆302、支架4、第二驱动机构5、直线电机501、电动推杆502、电动夹爪6、第三驱动机构7、第一U型座701、第二伺服电机702、凸起703、第四驱动机构8、第二U型座801、第三伺服电机802。
[0036]需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本专利技术的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板用封装装置，其特征在于，包括：操作台(1)，操作台(1)上滑动配合有定位机构(2)，操作台(1)上设有用于驱动定位机构(2)滑动的第一驱动机构(3)，操作台(1)上设置有支架(4)，支架(4)上设有第二驱动机构(5)，第一驱动机构(3)与第二驱动机构(5)驱动滑动方向相互垂直，第二驱动机构(5)活动端配合有电动夹爪(6)，第二驱动机构(5)活动端配合用于驱动电动夹爪(6)竖向转动的第三驱动机构(7)，第二驱动机构(5)活动端固定连接有用于驱动电动夹爪(6)第三驱动机构(7)竖向转动的第四驱动机构(8)，且第三驱动机构(7)与第四驱动机构(8)的驱动转动方向相互垂直。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于，定位机构(2)包括滑动配合在操作台(1)上的滑动座(201)、相向滑动配合在滑动座(201)上的两夹板(202)、装设在滑动座(201)上的双轴伸电机(203)、分别装置在双轴伸电机(203)输出轴两端的两螺纹拉杆(204)，且两螺纹拉杆(204)分别与两夹板(202)螺纹配合。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于，滑动座(201)上设有第一T字形槽道(205)，夹板(202)底端设有T字形凸起(206)，且T字形凸起(206)滑动配合在第一T字形槽道(205)内，两螺纹拉杆(204)螺纹方向相反，两夹板(202)相对内均设有支撑垫板(207)。4.根据权利要求2所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于，操作台(1)上设有第二T字形滑道(101)，滑动座(201)底端设有T字形长条(208)，T字形长条(208)滑动配合在第二T字形滑道(101)内。5.根据权利要求4所述的一种集成电路板用封装装置，其特征在于，第一驱动机构(3)包括设于操作台(1)一侧的第一伺服电机(301)、设于第一伺服电机(301)输出端的螺纹推杆(302)，螺纹推杆(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：李友权，
申请(专利权)人：湖北欧品位光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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