本发明专利技术公开了一种晶圆沟道的直写填充装置，属于晶圆沟道填充技术领域，包括有架体，所述架体侧壁垂直设有偏心旋转组件，所述架体下端竖直穿设有弹性流道控制杆，所述弹性流道控制杆和所述偏心旋转组件的轴线垂直，所述架体下方设有供料组件，所述供料组件内设有供料流道，所述供料组件侧壁设有和所述供料流道内部连通的加料组件，所述弹性流道控制杆下端位于所述供料流道内，上端和所述偏心旋转组件的输出端接触；所述偏心旋转组件工作时，按压所述弹性流道控制杆，控制所述供料流道的开闭进行供料。本发明专利技术提供的晶圆沟道的直写填充装置，减少了填充材料的使用量，减少了需要打磨的面积，降低了加工难度，提高了生产效率，节约了生产成本。产成本。产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆沟道的直写填充装置
[0001]本专利技术属于晶圆沟道填充
，更具体地，涉及一种晶圆沟道的直写填充装置。
技术介绍
[0002]在半导体行业中，通常需要对晶圆沟道进行填充，常见的填充材料为为氧化硅，以形成沟道隔离结构、金属制程前介电质层或者是金属层间介电质层。目前行业内普遍采用的PECVD等离子体增强化学气相沉积技术来进行沟道填充，该方式因为是整面进行无差别填充，所以会在整面晶圆上形成一层氧化硅薄膜，然后进行后续打磨，将沟道上方的一层薄膜去除掉，留下沟道中的氧化硅隔离结构。
[0003]但是，这种PECVD的方式对填充材料的利用率较低，很浪费材料，同时后续打磨工艺也很耗时且对打磨精度要求很高，增加了加工难度。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种晶圆沟道的直写填充装置，旨在解决现有技术中进行晶圆沟道填充时填充材料浪费、后续打磨工艺费时且加工难度大的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种晶圆沟道的直写填充装置，包括有架体，所述架体侧壁垂直设有偏心旋转组件，所述架体下端竖直穿设有弹性流道控制杆，所述弹性流道控制杆和所述偏心旋转组件的轴线垂直，所述架体下方设有供料组件，所述供料组件内设有供料流道，所述供料组件侧壁设有和所述供料流道内部连通的加料组件，所述弹性流道控制杆下端位于所述供料流道内，上端和所述偏心旋转组件的输出端接触；所述偏心旋转组件工作时，按压所述弹性流道控制杆，控制所述供料流道的开闭进行供料。
[0006]更进一步地，所述弹性流道控制杆包括有可轴向移动的控制杆，所述控制杆上套设有弹簧，所述弹簧上端抵设有限位螺母，所述弹簧下端抵设在所述供料组件上。
[0007]更进一步地，所述供料组件包括有用于和所述架体固定的连接法兰，所述连接法兰下方依次设有供料体、密封块和可拆卸针头固定器，所述供料体、所述密封块、所述可拆卸针头固定器的内壁和所述控制杆外壁之间配合形成所述供料流道，所述供料体外还设有锁紧环，所述锁紧环用于将所述密封块、所述可拆卸针头固定器挤压固定，所述可拆卸针头固定器下方设有用于出料的微型针头。
[0008]更进一步地，所述连接法兰上设有用于所述控制杆轴向移动导向的无油衬套，所述连接法兰和所述供料体之间挤压设有用于和所述控制杆外壁密封的密封圈，所述密封块下端设有第一锥面，所述可拆卸针头固定器上端设有第二锥面，所述控制杆下端设有菱形端，所述菱形端位于所述第一斜面和所述第二锥面之间。
[0009]更进一步地，所述偏心旋转组件包括有电机，所述电机的输出端套设有偏心轴，所述偏心轴上设有环形槽，所述环形槽内设有旋转开关，所述旋转开关外壁和所述弹性流道
控制杆上端接触。
[0010]更进一步地，所述偏心轴端部还设有信号盘，所述架体侧壁上还设有感应器，所述感应器和所述信号盘配合检测所述旋转开关转动位置。
[0011]更进一步地，所述旋转开关为轴承，所述轴承采用弹性挡圈安装限位，所述轴承外壁和所述弹性流道控制杆上端接触。
[0012]更进一步地，所述供料体上开设有和所述供料流道连通的进料孔，所述加料组件包括有加料管，所述加料管前端套设有和所述进料孔对应的进料接头，所述进料接头上还套设有用于和所述进料孔安装定位的特氟龙垫片。
[0013]更进一步地，所述控制杆的加工精度误差小于1um，表面粗糙度小于0.8，所述供料流道为微米流道。
[0014]更进一步地，所述微型针头的孔径为1um
‑
10um。
[0015]总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0016](1)本专利技术提供的晶圆沟道的直写填充装置，通过偏心旋转组件按压弹性流道控制杆来对控制供料流道的开闭进行供料，无需对晶圆整面进行无差别填充，直接将填充材料填充到晶圆沟道中，大大的减少了填充材料的使用量，同时由于只是对沟道进行了填充，所以在后续打磨工艺中也大大减少了需要打磨的面积，降低了加工难度，提高了生产效率，节约了生产成本。
[0017](2)此外，密封块与可拆卸针头固定器采用锁紧环的挤压固定，对供料流道有较好的密封效果，防止漏料；旋转开关通过偏心轴能在电机的带动下完成高速旋转，可带动控制杆对供料流道实现高频的开启与关闭，从而满足晶圆沟道填充过程中需要进行高频打点的需求。
附图说明
[0018]图1是本专利技术提供的晶圆沟道的直写填充装置的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术提供的晶圆沟道的直写填充装置的侧视图；
[0020]图3是本专利技术提供的晶圆沟道的直写填充装置的零件爆炸图；
[0021]图4是本专利技术提供的晶圆沟道的直写填充装置的剖视图；
[0022]图5是本专利技术提供的晶圆沟道的直写填充装置的另一视角的剖视图。
[0023]附图中各数字标记对应的结构为：1
‑
架体，11
‑
感应器，12
‑
连接片，2
‑
偏心旋转组件，21
‑
电机，22
‑
偏心轴，23
‑
旋转开关，24
‑
信号盘，25
‑
弹性挡圈，3
‑
弹性流道控制杆，31
‑
控制杆，311
‑
菱形端，32
‑
弹簧，33
‑
限位螺母，4
‑
供料组件，4a
‑
供料流道，41
‑
连接法兰，411
‑
无油衬套，412
‑
密封圈，42
‑
供料体，421
‑
进料孔，43
‑
密封块，431
‑
第一锥面，44
‑
可拆卸针头固定器，441
‑
第二锥面，45
‑
锁紧环，46
‑
微型针头，5
‑
加料组件，51
‑
加料管，52
‑
进料接头，53
‑
特氟龙垫片。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并
不用于限定本专利技术。
[0025]参阅图1至图5，本专利技术提供一种晶圆沟道的直写填充装置，用于对晶圆沟道直接进行填充，节约填充材料，同时，减少后续打磨工艺时间，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0026]具体地，参阅图1，本专利技术晶圆沟道的直写填充装置包括有架体1，架体1侧壁垂直设有偏心旋转组件2，架体1下端竖直穿设有弹性流道控制杆3，弹性流道控制杆3和偏心旋转组件2的轴线垂直，架体1下方设有供料组件4，供料组件4内设有供料流道4a，供料组件4侧壁设有和供料流道本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆沟道的直写填充装置，其特征在于：包括有架体(1)，所述架体(1)侧壁垂直设有偏心旋转组件(2)，所述架体(1)下端竖直穿设有弹性流道控制杆(3)，所述弹性流道控制杆(3)和所述偏心旋转组件(2)的轴线垂直，所述架体(1)下方设有供料组件(4)，所述供料组件(4)内设有供料流道(4a)，所述供料组件(4)侧壁设有和所述供料流道(4a)内部连通的加料组件(5)，所述弹性流道控制杆(3)下端位于所述供料流道(4a)内，上端和所述偏心旋转组件(2)的输出端接触；所述偏心旋转组件(2)工作时，按压所述弹性流道控制杆(3)，控制所述供料流道(4a)的开闭进行供料。2.如权利要求1所述的晶圆沟道的直写填充装置，其特征在于：所述弹性流道控制杆(3)包括有可轴向移动的控制杆(31)，所述控制杆(31)上套设有弹簧(32)，所述弹簧(32)上端抵设有限位螺母(33)，所述弹簧(33)下端抵设在所述供料组件(4)上。3.如权利要求2所述的晶圆沟道的直写填充装置，其特征在于：所述供料组件(4)包括有用于和所述架体(1)固定的连接法兰(41)，所述连接法兰(41)下方依次设有供料体(42)、密封块(43)和可拆卸针头固定器(44)，所述供料体(42)、所述密封块(43)、所述可拆卸针头固定器(44)的内壁和所述控制杆(31)外壁之间配合形成所述供料流道(4a)，所述供料体(42)外还设有锁紧环(45)，所述锁紧环(45)用于将所述密封块(43)、所述可拆卸针头固定器(44)挤压固定，所述可拆卸针头固定器(44)下方设有用于出料的微型针头(46)。4.如权利要求3所述的晶圆沟道的直写填充装置，其特征在于：所述连接法兰(41)上设有用于所述控制杆(31)轴向移动导向的无油衬套(411)，所述连接法兰(41)和所述供料体(42)之间挤压设有用于和所述控制杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴豪，徐洲龙，尹周平，谢斌，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。