Ka波段低RCS相控阵天线及雷达制造技术

本发明专利技术的实施方式提供了一种Ka波段低RCS相控阵天线及雷达，属于天线技术领域，Ka波段低RCS相控阵天线包括按由下至上的顺序压合在一起的第一金属地板、第一微波介质基板、粘接板、印制准八木天线、第二微波介质基板和第二金属地板，印制准八木天线包括引向器、阵子臂、馈电线和巴伦，且引向器、阵子臂、馈电线和巴伦均进行钝化尖角处理，通过上述设置，极大地减小了天线的棱边绕射，从而能够在不牺牲天线的性能的前提下，减小天线的RCS。减小天线的RCS。减小天线的RCS。

【技术实现步骤摘要】
Ka波段低RCS相控阵天线及雷达


[0001]本专利技术涉及天线
，具体而言，涉及一种Ka波段低RCS相控阵天线及雷达。

技术介绍

[0002]微带贴片天线是最基本的微带天线，微带贴片天线由于自身的重量轻、体积小、结构简单、低剖面、易共形的特点，经常选作机载天线和弹载使用。因而，目前大多数RCS(Radar Cross section，雷达散射截面)缩减方案都是基于微带天线进行。
[0003]基于微带天线的RCS缩减方案主要包括在微带贴片上开槽、微带贴片天线地板上添加矩形、圆形孔径结构，减小贴片尺寸、缺陷地结构和短路探针、在天线表面覆盖损耗介质。但是，这些方法需要改变天线的部分结构，牺牲一定的天线性能，才能使其在一定频率范围内做到RCS降低。因此，亟需一种不牺牲天线性能且能够降低RCS的天线。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括，提供了一种Ka波段低RCS相控阵天线及雷达，其能够提供一种不牺牲天线性能且能够降低RCS的天线。
[0005]本专利技术的实施方式可以这样实现：
[0006]第一方面，本专利技术实施方式提供一种Ka波段低RCS相控阵天线，包括第一金属地板、第一微波介质基板、粘接板、印制准八木天线、第二微波介质基板和第二金属地板；
[0007]所述第一金属地板、所述第一微波介质基板、所述粘接板、所述印制准八木天线、所述第二微波介质基板和所述第二金属地板按由下至上的顺序压合在一起；
[0008]所述印制准八木天线包括引向器、阵子臂、馈电线和巴伦，所述巴伦、所述馈电线和所述阵子臂按序连接，所述引向器、所述阵子臂、所述馈电线和所述巴伦均进行钝化尖角处理，以减小棱边绕射。
[0009]进一步的，所述阵子臂远离所述馈电线的一端作折弯处理，以形成折弯角减小耦合散射。
[0010]进一步的，所述印制准八木天线为带状线准八木结构，所述Ka波段低RCS相控阵天线还包括第一吸波板和第二吸波板；
[0011]所述第一吸波板压合于所述第一金属地板远离所述第一微波介质基板的面上；
[0012]所述第二吸波板压合于所述第二金属地板远离所述第二微波介质基板的面上；
[0013]所述第一吸波板和所述第二吸波板，用于吸收来波。
[0014]进一步的，所述第一吸波板和所述第二吸波板均由混压材料制成，所述混压材料包括吸收低频段电磁波的第一材料和吸收高频段电磁波的第二材料。
[0015]进一步的，所述馈电线为延长预设长度的馈电带线，所述预设长度包括四分之一波长。
[0016]进一步的，所述第一材料包括铁氧体材料。
[0017]进一步的，所述第二材料包括吸波泡棉。
[0018]进一步的，所述折弯角大于0
°
且小于360
°
。
[0019]进一步的，所述预设长度包括四分之一波长。
[0020]第二方面，本专利技术实施方式提供一种Ka波段低RCS相控阵雷达，包括如第一方面所述的Ka波段低RCS相控阵天线。
[0021]本专利技术实施方式提供的Ka波段低RCS相控阵天线及雷达，Ka波段低RCS相控阵天线包括按由下至上的顺序压合在一起的第一金属地板、第一微波介质基板、粘接板、印制准八木天线、第二微波介质基板和第二金属地板，印制准八木天线包括引向器、阵子臂、馈电线和巴伦，且引向器、阵子臂、馈电线和巴伦均进行钝化尖角处理，通过上述设置，极大地减小了天线的棱边绕射，从而能够在不牺牲天线的性能的前提下，减小天线的RCS。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施方式，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0023]图1为本专利技术实施方式提供的Ka波段低RCS相控阵天线的爆炸示意图之一。
[0024]图2为本专利技术实施方式提供的印制准八木天线的结构示意图。
[0025]图3为本专利技术实施方式提供的Ka波段低RCS相控阵天线的爆炸示意图之二。
[0026]图4为本专利技术实施方式提供的Ka波段低RCS相控阵天线的爆炸示意图之三。
[0027]附图标记说明：10
‑
第一金属地板；20
‑
第一微波介质基板；30
‑
粘接板；40
‑
印制准八木天线；41
‑
引向器；42
‑
阵子臂；43
‑
馈电线；44
‑
巴伦；50
‑
第二微波介质基板；60
‑
第二金属地板；70
‑
第一吸波板；80
‑
第二吸波板。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相
对重要性。
[0033]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施方式中的特征可以相互结合。
[0034]目前，基于微带天线的RCS缩减方案主要包括在微带贴片上开槽，微带贴片天线地板上添加矩形、圆形孔径结构，减小贴片尺寸，采用缺陷地结构和短路探针，并在天线表面覆盖损耗介质。
[0035]然而，这种基于微带天线的RCS缩减方案需要改变天线的部分结构，牺牲一定的天线性能，才能使其在一定频率范围内做到RCS降低。因此，亟需一种不牺牲天线性能且能够降低RCS的天线。
[0036]基于上述考虑，本专利技术实施方式提供一种Ka波段低RCS相控阵天线，其能够在不牺牲天线性能的情况下，降低天本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Ka波段低RCS相控阵天线，其特征在于，包括第一金属地板、第一微波介质基板、粘接板、印制准八木天线、第二微波介质基板和第二金属地板；所述第一金属地板、所述第一微波介质基板、所述粘接板、所述印制准八木天线、所述第二微波介质基板和所述第二金属地板按由下至上的顺序压合在一起；所述印制准八木天线包括引向器、阵子臂、馈电线和巴伦，所述巴伦、所述馈电线和所述阵子臂按序连接，所述引向器、所述阵子臂、所述馈电线和所述巴伦均进行钝化尖角处理，以减小棱边绕射。2.根据权利要求1所述的Ka波段低RCS相控阵天线，其特征在于，所述阵子臂远离所述馈电线的一端作折弯处理，以形成折弯角减小耦合散射。3.根据权利要求2所述的Ka波段低RCS相控阵天线，其特征在于，所述印制准八木天线为带状线准八木结构，所述Ka波段低RCS相控阵天线还包括第一吸波板和第二吸波板；所述第一吸波板压合于所述第一金属地板远离所述第一微波介质基板的面上；所述第二吸波板压合于所述第二金属地板远离所述第二微波介质基板的面上；所述第一吸波板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：于磊，徐军，杨周明，王璞，陈青勇，
申请(专利权)人：成都天成电科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：