用于晶圆传输的推车、晶圆传送系统和传输晶圆的方法技术方案

用于晶圆传输的推车，该推车包括推车主体，推车主体包括围绕间隔的侧壁和可附接到侧壁的盖子；第一晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内；第二晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内以及第一晶圆保持架上方；分离器，设置在第一晶圆保持架和第二晶圆保持架之间；以及气密锁，被配置为密封推车主体，其中，分离器与推车主体彼此独立，并且气密锁包括被配置为彼此接合的插销元件和卡扣元件，卡扣元件从侧壁突出，并且卡扣元件设置在盖子上。本发明专利技术的实施例还提供了晶圆传送系统和传输晶圆的方法。传送系统和传输晶圆的方法。传送系统和传输晶圆的方法。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆传输的推车、晶圆传送系统和传输晶圆的方法


[0001]本专利技术的实施例涉及用于晶圆传输的推车、晶圆传送系统和传输晶圆的方法。

技术介绍

[0002]在制造半导体器件期间，通常在许多工作站或处理工具处处理器件。未完成的器件或半成品(WIP)零件的传输或运送是整个制造工艺的重要方面。由于芯片的易碎特性，WIP零件(例如半导体晶圆)的运送在制造集成电路(IC)芯片的方法中尤为重要。此外，在制造IC产品时，通常需要大量的制造步骤来完成制造工艺。半导体晶圆必须在各个加工站之间储存或传输，以便进行各个制造工艺。因此，晶圆传输的方法必须是有效且高效的。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一些实施例提供了一种用于晶圆传输的推车，该推车包括：推车主体，包括围绕间隔的侧壁和可附接到侧壁的盖子；第一晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内；第二晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在间隔内以及第一晶圆保持架上方；分离器，设置在第一晶圆保持架和第二晶圆保持架之间；以及气密锁，被配置为密封推车主体，其中，分离器与推车主体彼此独立，并且气密锁包括被配置为彼此接合的插销元件和卡扣元件，卡扣元件从侧壁突出，并且卡扣元件设置在盖子上。
[0004]本专利技术的另一些实施例提供了一种晶圆传送系统，该晶圆传送系统包括：推车，被配置为传输晶圆，其中，推车包括用于保持承载晶圆的第一晶圆保持架的间隔；第一工作站，被配置为将第一晶圆保持架装载到间隔中并且使间隔加压；以及第二工作站，被配置为使间隔减压并且从间隔卸载第一晶圆保持架，其中，推车在第一工作站和第二工作站之间是可传输的。
[0005]本专利技术的又一些实施例提供了一种传输晶圆的方法，该传输晶圆的方法包括：将推车停靠在第一工作站中；将晶圆保持架装载到推车的间隔中；在装载之后，在第一工作站中使推车的间隔加压，以使推车的间隔的压力大于大气压；在加压之后，将间隔的压力维持在大于大气压的压力下；以及将承载晶圆保持架的推车远离第一工作站移动。
附图说明
[0006]当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本专利技术的方面。需要注意的是，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。
[0007]图1和图2是根据本专利技术的一些实施例的用于晶圆传输的推车的示意性立体图。
[0008]图3是根据本专利技术的一个实施例的用于晶圆传输的推车的分离器的示意图。
[0009]图4是根据本专利技术的一个实施例的用于晶圆传输的推车的气密锁的示意性俯视图。
[0010]图5是根据本专利技术的一个实施例的用于晶圆传输的推车的气密锁的示意图。
[0011]图6和图7是根据本专利技术的一些实施例的用于晶圆传输的推车的示意性俯视图。
[0012]图8是根据本专利技术的一些实施例的晶圆传送系统的示意图。
[0013]图9至图11是根据本专利技术一个实施例的晶圆传送系统的一个或多个组件的示意性侧视图。
[0014]图12是根据本专利技术的一些实施例的晶圆传送系统的一个或多个组件的示意性俯视图。
[0015]图13是根据本专利技术一个实施例的平台和提升机构的示意性侧视图。
[0016]图14是根据本专利技术的一些实施例的用于传输晶圆的方法的流程图。
[0017]图15至图21是根据本专利技术的一些实施例的传输晶圆的方法的一个或多个阶段的示意图。
具体实施方式
[0018]以下公开内容提供了许多用于实现所提供主题的不同部件的不同实施例或实例。下面描述了元件和布置的具体实例以简化本专利技术。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制。例如，以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接触形成的实施例，并且也可以包括可以在第一部件和第二部件之间形成的额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本专利技术可以在各个实例中重复参考标号和/或字符。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0019]此外，为了便于描述，在此可以使用诸如“在
…
下面”、“在
…
之下”、“下部”、“在
…
之上”、“上方”、“上部”、“上”等空间相对术语，以描述如图所示的一个元件或部件与另一个(或另一些)原件或部件的关系。除了图中所示的方位外，空间相对术语旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。装置可以以其他方式定向(旋转90度或在其他方位上)，而本文使用的空间相对描述符可以同样地作出相应的解释。
[0020]如本文所用，尽管诸如“第一”、“第二”和“第三”之类的术语描述了各种元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开来。诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语在本文中使用时并不暗示顺序或次序，除非上下文明确指出。
[0021]尽管阐述本公开的广泛范围的数值范围和参数是近似值，但尽可能精确地在具体实例中报告阐述的数值。然而，任何数值都固有地包含某些误差，这些误差必然是由于在相应的测试测量中发现的标准偏差而导致的。另外，如本文所用，术语“基本上”、“近似”和“约”通常表示在可被本领域普通技术人员考虑的值或范围内。或者，当本领域普通技术人员考虑时，术语“基本上”、“近似”和“约”表示在平均值的可接受标准误差内。本领域普通技术人员可以理解，可接受的标准误差可以根据不同的技术而有所不同。
[0022]除了在操作/工作实例中，或除非另有明确规定，本文所公开的其所有数值范围、量、值和百分比(诸如材料量、时间持续时间、温度、操作条件、量的比率等的数值范围、量、值和百分比)应理解为在所有情况下都被术语“基本上”、“近似”或“大约”修饰。因此，除非有相反指示，本公开和所附本专利技术中阐述的数值参数是可以根据需要变化的近似值。至少，
每个数值参数至少根据报告的有效数字的数量并且通过应用普通的舍入技术应是被理解的。范围在本文中可以表示为从一个端点到另一个端点或在两个端点之间。除非另有说明，本文公开的所有范围都包括端点。
[0023]在本专利技术中，提供了用于晶圆传输的推车、晶圆传送系统和传输晶圆的方法。具体地，本公开提供了被配置为传输晶圆的推车，其中推车包括推车主体和被配置为密封推车主体r的气密锁。本公开还提供了晶圆传送系统，该晶圆传送系统包括推车、被配置为将晶圆保持架装载到间隔中并且使间隔加压的第一工作站、以及被配置为使间隔减压并且将晶圆保持架从将间隔中卸载的第二工作站。此外，以下还提供了传输晶圆的方法，该方法包括在第一工作站和第二工作站之间传输推车。也可以包括其他部件和工艺。在本专利技术中，在第一工作站中使推车的间隔加压和密封，以使推车的间隔的压力在晶圆保持架的传输期间大于大气压。如果间隔泄漏，则间隔的压力可以使气体排出，从而在传输期间有效地防止不期望的物质(诸如湿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆传输的推车，包括：推车主体，包括围绕间隔的侧壁和可附接到所述侧壁的盖子；第一晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在所述间隔内；第二晶圆保持架，被配置为承载晶圆并且被设置在所述间隔内以及所述第一晶圆保持架上方；分离器，设置在所述第一晶圆保持架和所述第二晶圆保持架之间；以及气密锁，被配置为密封所述推车主体，其中，所述分离器与所述推车主体彼此独立，并且所述气密锁包括被配置为彼此接合的插销元件和卡扣元件，所述卡扣元件从所述侧壁突出，并且所述卡扣元件设置在所述盖子上。2.根据权利要求1所述的用于晶圆传输的推车，其中，所述卡扣元件包括突出构件，并且所述插销元件被配置为接收所述突出构件。3.根据权利要求1所述的用于晶圆传输的推车，还包括防倾翻装置，设置在所述推车主体上并且被配置为在展开配置和缩回配置之间切换。4.根据权利要求1所述的用于晶圆传输的推车，还包括：气体入口，耦接至所述推车主体并且与所述间隔连通；以及单向阀，设置在所述气体入口处并且被配置为控制通过所述气体入口从气体源注入到所述间隔中的气体。5.根据权利要求1所述的用于晶圆传输的推车，其中，所述推车主体还包括设置在所述侧壁和所述盖子之间的密封环。6.一种晶圆传送系统，包括：推车，被配置为传输晶圆，其中，所述推车包括用于保持承载所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴仁豪，胡政纲，林洁君，廖嘉宏，刘承宜，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：