一种电路板的散热方法技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种电路板的散热方法，其包括：提供散热板，以及将所述散热板固定在电路板上，其中，所述散热板包括散热基体和类金刚石薄膜，所述金刚石薄膜设于所述散热基体上，散热基体和类金刚石薄膜均具有良好的散热作用，能够有效解决电路板的散热问题，从而能够有效地提高电子设备的可靠性和使用寿命。和使用寿命。和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的散热方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种电路板的散热方法。

技术介绍

[0002]目前，常用的散热方法主要有风扇、导热管和散热片，而电路板不能采取风扇和导热管散热，只能在一些电子元器件上加装散热片，以增加散热面积。但是，上述加装散热片方法的缺点是散热时的散热面积相对较小，从而影响了电路板的散热效果。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种电路板的散热方法，其能够有效解决电路板的散热问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种电路板的散热方法，包括：
[0005]提供散热板；其中，所述散热板包括散热基体和类金刚石薄膜，所述类金刚石薄膜设于所述散热基体上；
[0006]将所述散热板固定在电路板上。
[0007]作为优选方案，形成所述散热板的步骤包括：
[0008]通过微波等离子体化学气相沉积在散热基体上形成类金刚石薄膜，其中，生长气体为氢气、甲烷和氧气，氢气的流量为800～1000sccm，甲烷的流量为150～200sccm，氧气的流量为70～80sccm。
[0009]作为优选方案，在形成所述类金刚石薄膜的过程中，沉积的时间为20～40min，生长温度为400～600℃，微波功率为3000～5000W。
[0010]作为优选方案，所述散热基体为铜、铝或者硅化物板。
[0011]作为优选方案，所述类金刚石薄膜的厚度为15～35μm。
[0012]作为优选方案，所述将所述散热板固定在电路板上，具体包括：
[0013]在预设温度下，对所述散热板和所述电路板进行预热；
[0014]在所述散热板和所述电路板中的至少之一涂布导热胶；
[0015]将所述散热板和所述电路板进行加热加压，以使所述散热板粘接在所述电路板上。
[0016]作为优选方案，所述预设温度为125℃，预热时间为10分钟。
[0017]作为优选方案，所述将所述散热板和所述电路板进行加热加压，以使所述散热板粘接在所述电路板上，具体包括：
[0018]使用平板机对所述散热板和所述电路板进行加热加压，时间为15
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20分钟，压力为1.0～2.0Mpa，温度为135℃。
[0019]作为优选方案，所述导热胶为含有银、硅、铁弗龙和氮化硅中的至少之一的树脂材料。
[0020]作为优选方案，在所述将所述散热板和所述电路板进行加热加压，以使所述散热
板粘接在所述电路板上之后，还包括：
[0021]对所述散热板和所述电路板进行冷却，以使所述散热板和所述电路板恢复至常温。
[0022]相比于现有技术，本专利技术实施例的有益效果在于：本专利技术实施例提供的电路板的散热方法包括：提供散热板，以及将所述散热板固定在电路板上，其中，所述散热板包括散热基体和类金刚石薄膜，所述类金刚石薄膜设于所述散热基体上，散热基体和类金刚石薄膜均具有良好的散热作用，能够有效解决电路板的散热问题，从而能够有效地提高电子设备的可靠性和使用寿命。
附图说明
[0023]图1是本专利技术实施例中的电路板的散热方法的流程图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1所示，其是本专利技术实施例中的电路板的散热方法的流程图。
[0026]本专利技术实施例的电路板的散热方法包括：
[0027]步骤S101，提供散热板；其中，所述散热板包括散热基体和类金刚石薄膜，所述类金刚石薄膜设于所述散热基体上；
[0028]步骤S102，将所述散热板固定在电路板上。
[0029]在本专利技术实施例中，电路板的散热方法包括：提供散热板，以及将所述散热板固定在电路板上，其中，所述散热板包括散热基体和类金刚石薄膜，所述类金刚石薄膜设于所述散热基体上，散热基体和类金刚石薄膜均具有良好的散热作用，能够有效解决电路板的散热问题，从而能够有效地提高电子设备的可靠性和使用寿命。
[0030]示例性地，在本专利技术实施例中，所述电路板为印刷电路板。
[0031]在具体实施当中，形成所述散热板的步骤包括：
[0032]通过微波等离子体化学气相沉积在散热基体上形成类金刚石薄膜，其中，生长气体为氢气、甲烷和氧气，氢气的流量为800～1000sccm，甲烷的流量为150～200sccm，氧气的流量为70～80sccm。
[0033]具体地，在形成所述类金刚石薄膜的过程中，沉积的时间为20～40min，生长温度为400～600℃，微波功率为3000～5000W。
[0034]在本专利技术实施例中，通过微波等离子体化学气相沉积在散热基体上形成了类金刚石薄膜，类金刚石薄膜作为新型的硬质薄膜材料具有一系列优异的性能，如高热导率、高硬度、高耐磨性、高电阻率。本专利技术实施例采用具有类金刚石薄膜的散热板至少具有以下效果：第一，由于类金刚石薄膜具有高热导率，因此能够为电路板有效散热；第二，由于类金刚石薄膜具有高硬度和高耐磨性，从而能够确保散热板的使用寿命，同时能够可靠保护电路板；第三，由于类金刚石薄膜具有高电阻率，因此能够可靠应用于电路板，避免了电路板与
其他外部结构电气连接，从而保证了电路板能够可靠工作。
[0035]示例性地，所述散热基体为铜、铝或者硅化物板，在具体实施当中，也可以采用混合有铜、铝等散热性良好材料的混合物作为散热基体，当然，所述散热基体还可以根据实际使用要求采用其他材料，优选采用散热性能良好的材料。
[0036]在本专利技术实施例中，所述类金刚石薄膜的厚度为15～35μm，例如可以是15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm、27μm、28μm、29μm、30μm、31μm、32μm、33μm、34μm、35μm等，当然，所述类金刚石薄膜的厚度还可以根据实际使用要求设置为其他数值，在此不做更多的赘述。
[0037]在一种可选的实施方式中，所述步骤S102“将所述散热板固定在电路板上”，具体包括：
[0038]在预设温度下，对所述散热板和所述电路板进行预热；示例性地，所述预设温度为125℃，预热时间为10分钟；
[0039]在所述散热板和所述电路板中的至少之一涂布导热胶；
[0040]将所述散热板和所述电路板进行加热加压，以使所述散热板粘接在所述电路板上。
[0041]具体地，所述将所述散热板和所述电路板进行加热加压，以使所述散热板粘接在所述电路板上，具体包括：
[0042]使用平板机对所述散热板和所述电路板进行加热加压，时间为15
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的散热方法，其特征在于，包括：提供散热板；其中，所述散热板包括散热基体和类金刚石薄膜，所述类金刚石薄膜设于所述散热基体上；将所述散热板固定在电路板上。2.如权利要求1所述的电路板的散热方法，其特征在于，形成所述散热板的步骤包括：通过微波等离子体化学气相沉积在散热基体上形成类金刚石薄膜，其中，生长气体为氢气、甲烷和氧气，氢气的流量为800～1000sccm，甲烷的流量为150～200sccm，氧气的流量为70～80sccm。3.如权利要求2所述的电路板的散热方法，其特征在于，在形成所述类金刚石薄膜的过程中，沉积的时间为20～40min，生长温度为400～600℃，微波功率为3000～5000W。4.如权利要求1所述的电路板的散热方法，其特征在于，所述散热基体为铜、铝或者硅化物板。5.如权利要求1所述的电路板的散热方法，其特征在于，所述类金刚石薄膜的厚度为15～35μm。6.如权利要求1
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5任一项所述的电路板的散热方法，其特征在于，所述将所述散热板固定在电...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓国安，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：