一种半导体功率器件装配压入位机构制造技术

本实用新型专利技术涉及装配压入位机构技术领域，提供了一种半导体功率器件装配压入位机构，包括底座，所述底座的顶部安装有支柱，所述支柱的顶部连接有顶板，所述顶板的底部安装有压入组件，所述压入组件的一侧连接有预压组件，所述压入组件包括压入导轨模组，所述压入导轨模组安装于顶板的底部，所述压入导轨模组的底部滑动连接有滑块，该装置解决了直接通过机械手将器件放置在载具内很容易出现半导体功率器件偏置或者倾斜的问题，此情况下在经过检测工位检测时很容易出现误差，达到了预压弹块和压入头依次在竖直和水平方向上对半导体功率器件定位，避免出现半导体功率器件在载具上放置不到位影响下一步作业的情况。不到位影响下一步作业的情况。不到位影响下一步作业的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体功率器件装配压入位机构


[0001]本技术涉及装配压入位机构
，更具体地说，它涉及一种半导体功率器件装配压入位机构。

技术介绍

[0002]半导体功率器件就是进行功率处理的，具有处理高电压，大电流能力的半导体器件，由于半导体功率器件是由注塑模具和金属圆针插合连接，因此为了金属圆针的插合准确性，需要对半导体功率器件成品进行检测，现有检测线是直接通过机械手将器件放置在载具内，此方式很容易出现半导体功率器件偏置或者倾斜的情况，此情况下在经过检测工位检测时很容易出现误差。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，为了保证半导体器件在检测时的准确性，本技术提供一种半导体功率器件装配压入位机构，在半导体功率器件输送过程中，将半导体功率器件准确压在载具内部。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种半导体功率器件装配压入位机构，包括底座，所述底座的顶部安装有支柱，所述支柱的顶部连接有顶板，所述顶板的底部安装有压入组件，所述压入组件的一侧连接有预压组件。
[0005]本技术进一步设置为：所述压入组件包括压入导轨模组，所述压入导轨模组安装于顶板的底部，所述压入导轨模组的底部滑动连接有滑块，所述滑块的底部连接有基板，所述基板远离滑块的一侧均匀连接有压入头，所述压入头的底端与基板保持一致。
[0006]本技术进一步设置为：所述顶板的底部安装有压入伺服电机，所述压入伺服电机的输出端与压入导轨模组的输入端相连接，所述顶板远离压入伺服电机的一侧安装有连接板，所述连接板远离顶板的一侧连接有支撑板，所述预压组件安装于支撑板的一侧。
[0007]本技术进一步设置为：所述预压组件包括预压气缸，所述预压气缸安装于支撑板远离连接板的一侧，所述预压气缸的活塞杆连接有L形板，所述L形板的底部均匀安装有预压弹块。
[0008]本技术进一步设置为：所述预压弹块的底端与压入头的底端保持一致，且所述预压弹块与压入头之间设置有滑移间距。
[0009]本技术进一步设置为：所述连接板远离支撑板的一侧对称开设有两个滑槽，两个所述滑槽的内部均滑动连接有连接块，所述连接块与L形板相连接。
[0010]本技术的优点是，通过设置压入组件和预压组件，当半导体功率器件放置在外接承载载具内部时，预压组件对半导体功率器件竖直向下预压，致使半导体功率器件在竖直方向上与载具压合，随后压入组件沿水平方向压入，半导体功率器件在水平方向上与载具压合，此操作，可使预压弹块和压入头依次在竖直和水平方向上对半导体功率器件定位，避免出现半导体功率器件在载具上放置不到位影响下一步作业的情况。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图；
[0012]图2为本技术的前视结构示意图；
[0013]图3为本技术的后视结构示意图；
[0014]图中：1、底座；2、支柱；3、顶板；4、压入组件；41、滑块；42、支撑板；43、连接板；44、压入伺服电机；45、压入导轨模组；46、基板；47、压入头；5、预压组件；51、预压气缸；52、滑槽；53、连接块；54、L形板；55、预压弹块。
具体实施方式
[0015]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0016]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0017]本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供以下技术方案：
[0019]实施例
[0020]一种半导体功率器件装配压入位机构，包括底座1，底座1的顶部安装有支柱2，支柱2的顶部连接有顶板3，顶板3的底部安装有压入组件4，压入组件4的一侧连接有预压组件5，底座1、支柱2和顶板3配合，从而对压入组件4和预压组件5支撑，致使预压组件5和压入组件4处于外接承载载具上方，当半导体功率器件放置在外接承载载具内部时，预压组件5对半导体功率器件竖直向下预压，致使半导体功率器件在竖直方向上与载具压合，随后压入组件4沿水平方向向外接承载载具位移，压入组件4将半导体功率器件推入外接承载载具上用于放置器件的放置槽内，致使半导体功率器件在水平方向上与载具压合。
[0021]压入组件4包括压入导轨模组45，压入导轨模组45安装于顶板3的底部，压入导轨模组45的底部滑动连接有滑块41，滑块41的底部连接有基板46，基板46远离滑块41的一侧均匀连接有压入头47，压入头47的底端与基板46保持一致，压入导轨模组45用于带动滑块41在水平方向上滑移，当滑块41滑移时同步带动基板46以及多个压入头47在水平方向上位移，从而推动半导体功率器件在水平方向上与载具压合。
[0022]顶板3的底部安装有压入伺服电机44，压入伺服电机44的输出端与压入导轨模组45的输入端相连接，顶板3远离压入伺服电机44的一侧安装有连接板43，连接板43远离顶板3的一侧连接有支撑板42，预压组件5安装于支撑板42的一侧，压入伺服电机44用于带动压入导轨模组45的输入端转动，从而对滑块41水平滑移提供动力；
[0023]支撑板42和连接板43配合形成支架，此支架可对预压组件5整体定位，而且保证预压组件5在竖直方向上运行。
[0024]预压组件5包括预压气缸51，预压气缸51安装于支撑板42远离连接板43的一侧，预压气缸51的活塞杆连接有L形板54，L形板54的底部均匀安装有预压弹块55，预压气缸51用
于推动L形板54在支撑板42的一侧竖直上下移动，并且L形板54位移时带动多个预压弹块55上下移动，预压弹块55下移时，使得半导体功率器件能够在竖直方向上与载具压合。
[0025]连接板43远离支撑板42的一侧对称开设有两个滑槽52，两个滑槽52的内部均滑动连接有连接块53，连接块53与L形板54相连接，当L形板54上下移动时带动连接块53在滑槽52的内部滑移，而滑槽52的在竖直方向上延伸，从而进一步对L形板54起到导向作用。
[0026]预压弹块55的底端与压入头47的底端保持一致，且预压弹块55与压入头47之间设置有滑移间距，预压弹块55和压入头47配合依次在竖直和水平方向上对半导体功率器件定位，避免出现半导体功率器件压入不到位的情况。
[0027]具体地，工作人员将本压入位机构放置在装配生产线上使用，当送料机构带动承载有半导体功率器件的载具位移至本压入位机构一侧时，半导体功率器件处于压入头47和预压弹块55的下方，半导体功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器件装配压入位机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部安装有支柱(2)，所述支柱(2)的顶部连接有顶板(3)，所述顶板(3)的底部安装有压入组件(4)，所述压入组件(4)的一侧连接有预压组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件装配压入位机构，其特征在于：所述压入组件(4)包括压入导轨模组(45)，所述压入导轨模组(45)安装于顶板(3)的底部，所述压入导轨模组(45)的底部滑动连接有滑块(41)，所述滑块(41)的底部连接有基板(46)，所述基板(46)远离滑块(41)的一侧均匀连接有压入头(47)，所述压入头(47)的底端与基板(46)保持一致。3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件装配压入位机构，其特征在于：所述顶板(3)的底部安装有压入伺服电机(44)，所述压入伺服电机(44)的输出端与压入导轨模组(45)的输入端相连接，所述顶板(3)远离压入伺服电机(44)的一侧安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：周猛，
申请(专利权)人：福立旺精密机电中国股份有限公司，
类型：新型
国别省市：