一种极耳铜板制作工艺制造技术

本申请涉及极耳铜板加工技术领域，特别涉及一种极耳铜板制作工艺。本方案先对铜板的单面通过蚀刻的方式进行预分隔区域，再通过压合工艺将铜板、多层半固化片和光板进行热压，在热压过程中通过半固化片填充铜板预分区蚀刻的凹槽，并且使得铜板与光板粘合成一整块板。再通过一次线路加工使得在铜板预分隔槽的另一面蚀刻沟槽，通过沟槽和凹槽使得铜板分成至少两个区域，再通过二次线路加工制作耦合位置的凸台，并在沟槽内填充树脂，使得铜板分隔成所需要的两个区域，避免现有的镭雕、铣锣槽等机械加工工艺导致铜板发生变形、铜板边缘有披锋、毛刺的问题，简化加工工艺，大大提升生产效率、提高批量生产的可复制性，同时生产成本更低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种极耳铜板制作工艺


[0001]本申请涉及极耳铜板加工
，特别涉及一种极耳铜板制作工艺。

技术介绍

[0002]极耳铜板主要用在新能源汽车上的高压输出，通过沉孔螺丝将极耳铜板固定在底座上，在极耳铜板上分两个区域，中间部分表面制作成凸台并进行化金工艺，分别连接在电源输出端和动力输入端上。通过耦合器接通或断开极耳上的两个区域，实现接通或断开电量输出。
[0003]为了实现将极耳铜板上分两个区域，传统的加工方式是通过镭雕和铣锣工艺在极耳铜板上加工形成缺槽，进而将极耳铜板分隔成两个区域，该方式的缺点在于：在机械加工过程中内应力造成铜板发生变形，且加工后边缘位置需要去除披锋、毛刺，加工工艺繁琐，效率低而不利于大批量生产制作。
[0004]在现有的另外一些加工方式中，有些是通过对整块铜板进行蚀刻的方式，在铜板上一次蚀刻出缺槽，进而将极耳铜板分隔成两个区域，该方式的缺点在于：该方式受限于铜板厚度及开槽的宽度，只适合于厚度小于0.3mm的铜板。然而现有的极耳铜板的厚度普遍在0.7mm以上，对于该厚度大的极耳铜板，在蚀刻开槽后，由于缺槽的深度为0.7mm，在填塞缺槽时难以将槽内含有的气泡完全排出，加工难度大，需要使用真空塞孔机(专用设备)进行填塞沟槽，工艺繁琐且设备成本高昂；并且一次蚀刻时缺槽的宽度过小的话，会导致开槽变形，效率低而不利于大批量生产制作。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供一种极耳铜板制作工艺，包括以下步骤：S1、将铜板整平后裁切成所需的尺寸，制作板边铆钉孔和定位孔；在铜板单面蚀刻凹槽，使得铜板表面分隔成若干个区域；
[0006]S2、光板、若干层半固化片进行钻孔，依次将光板、若干层半固化片与铜板铆合在一起，然后进行热压，其中铜板蚀刻有凹槽的单面贴合于半固化片；
[0007]S3、一次线路，通过对铜板另一单面进行贴干膜
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曝光
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显影
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蚀刻，将铜板各区域之间蚀断形成沟槽，使得各区域之间分隔；
[0008]S4、二次线路，通过贴干膜
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曝光
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显影
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蚀刻，制作耦合位置的凸台；
[0009]S5、用铝片塞孔方式在铜板的沟槽填满树脂，然后再印刷表面防焊油墨，通过曝光
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显影将开窗位置的铜面显露出来；
[0010]S6、在铜面制作化学镍金，并在耦合位置化上金面；
[0011]S7、经过性能测试后，再完成压烤、外观检验、包装工序，完成整个制作。
[0012]优选的，在步骤S2中，将光板、若干层半固化片与铜板进行压合包括以下步骤：
[0013]S201、将光板、若干层半固化片与铜板自上而下依次叠置构成一组多层板，再将多组多层板进行排版并放置在热压机中；
[0014]S202、热压机的加热温度设定为140～170℃，压合压力为100～360psi，以1～1.5℃/min的升温速率将多层板加热至80℃；
[0015]S203、将所述多层板加热至80℃后，设置加热温度为185～195℃，压合压力为400～450psi，以2～2.5℃/min的升温速率将多层板加热至140℃；
[0016]S204、将所述多层板加热至140℃后，设置加热温度为200～215℃，压合压力为400～450psi，以1.2～1.4℃/min的升温速率将多层板加热至180℃，并保持180℃以上的温度至少30min；
[0017]S205、将所述多层板加热至180℃后，再设置加热温度为160～195℃，压合压力为200～300psi，以1.5～2℃/min的降温速率将多层板降温至170℃。
[0018]优选的，在步骤S201中，所述多层板的顶面和底面设置有一层离型膜和保护镜面钢板。
[0019]优选的，在步骤S201中，所述半固化片的层数为2层。
[0020]优选的，在步骤S1中，铜板单面蚀刻凹槽的深度为铜板整体厚度的50～70％。
[0021]优选的，在步骤S2中，在热压完成后，以铜板上预设的定位孔为基准，钻出整个多层板的定位孔。
[0022]由上可知，应用本申请提供的可以得到以下有益效果：本方案先对铜板的单面通过蚀刻的方式进行预分隔区域，再通过压合工艺将铜板、多层半固化片和光板进行热压，在热压过程中通过半固化片填充铜板预分区蚀刻的凹槽，并且使得铜板与光板粘合成一整块板。再通过一次线路加工使得在铜板的另一面蚀刻沟槽，通过沟槽和凹槽使得铜板分成至少两个区域，再通过二次线路加工制作耦合位置的凸台，并在沟槽内填充树脂，使得铜板分隔成所需要的两个区域，避免现有的镭雕、铣锣槽等机械加工工艺导致铜板发生变形、铜板边缘有披锋、毛刺的问题。通过两次蚀刻工艺实现在树脂填充沟槽时，解决沟槽的气泡难以排出的问题，避免需要使用专用的真空塞孔机填孔造成艺繁琐且设备成本高昂的问题，简化加工工艺，大大提升生产效率、提高批量生产的可复制性，同时生产成本更低。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或现有技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本申请实施例极耳铜板制作工艺流程框图；
[0025]图2为本申请实施例极耳铜板叠置结构图；
[0026]图3为本申请实施例热压工艺流程框图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]实施例
[0029]为了解决上述技术问题，本实施例提供一种极耳铜板制作工艺，如图1所示，包括以下步骤：
[0030]S1、将铜板1整平后裁切成所需的尺寸，制作板边铆钉孔和定位孔；在铜板1单面蚀刻凹槽，使得铜板1表面分隔成若干个区域；
[0031]在该步骤中，将铜带整平后裁切成生产拼版所需的大小尺寸，在铜板1的板边制作铆钉孔和定位孔，为后续加工提供对位基准；再通过贴膜
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曝光
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显影
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蚀刻工艺，在铜板1单面蚀刻出凹槽，并且凹槽的深度控制在铜板1整体厚度的50～70％，优选的，凹槽的深度为铜板1整体厚度的70％。通过蚀刻形成凹槽实现在铜板1表面断隔成若干个区域，其中本实施例以2个区域为例。
[0032]S2、光板2、若干层半固化片3进行钻孔，依次将光板2、若干层半固化片3与铜板1铆合在一起，然后进行热压，其中铜板1蚀刻有凹槽的单面贴合于半固化片3；
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极耳铜板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、将铜板整平后裁切成所需的尺寸，制作板边铆钉孔和定位孔；在铜板单面蚀刻凹槽，使得铜板表面分隔成若干个区域；S2、光板、若干层半固化片进行钻孔，依次将光板、若干层半固化片与铜板铆合在一起，然后进行热压，其中铜板蚀刻有凹槽的单面贴合于半固化片；S3、一次线路，通过对铜板另一单面进行贴干膜
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曝光
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显影
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蚀刻，将铜板各区域之间蚀断形成沟槽，使得各区域之间分隔；S4、二次线路，通过贴干膜
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曝光
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显影
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蚀刻，在铜板表面制作耦合位置的凸台；S5、用铝片塞孔方式在铜板的沟槽填满树脂，然后再印刷表面防焊油墨，通过曝光
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显影将开窗位置的铜面显露出来；S6、在铜面制作化学镍金，并在耦合位置化上金面；S7、经过性能测试后，再完成压烤、外观检验、包装工序，完成整个制作。2.根据权利要求1所述的极耳铜板制作工艺，其特征在于：在步骤S2中，将光板、若干层半固化片与铜板进行压合包括以下步骤：S201、将光板、若干层半固化片与铜板自上而下依次叠置构成一组多层板，再将多组多层板进行排版并放置在热压机中；S202、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张裕伟，姜辉，吴述金，黎霞，吴瑛琪，
申请(专利权)人：惠州市兴顺和电子有限公司，
类型：发明
国别省市：