激光照射装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供激光照射装置，其能够将从激光振荡器射出的激光高效地照射至对象物。激光照射装置包含：激光振荡器，其射出激光；第一偏振光分束器，其将激光分离成s偏振光的第一激光和p偏振光的第二激光；第一空间光调制器，其将第一激光根据相位图案进行调制而射出；第二空间光调制器，其将第二激光根据相位图案进行调制而射出；第二偏振光分束器，其使从第一空间光调制器射出的第一激光与从第二空间光调制器射出的第二激光合成；以及成像单元，其将所合成的激光成像而照射至对象物。合成的激光成像而照射至对象物。合成的激光成像而照射至对象物。

【技术实现步骤摘要】
激光照射装置


[0001]本专利技术涉及激光照射装置。

技术介绍

[0002]已知有将激光照射至对象物的激光照射装置(例如参照专利文献1、2)。在这样的激光照射装置中，利用激光振荡器产生的激光在通过空间光调制器进行调制之后，通过物镜会聚至对象物。
[0003]专利文献1：日本特开2011
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51011号公报
[0004]专利文献2：日本特开2021
‑
102217号公报
[0005]在上述激光照射装置中，通过增大照射至对象物的激光的能量，能够增加激光的分支数而高效地进行加工或在保持能量密度的状态下增加被照射区域，因此强烈期望激光振荡器的高输出化。
[0006]但是，高输出的激光振荡器通常以随机偏振光的方式提供。另外，入射至空间光调制器的激光需要是直线偏振光。
[0007]因此，在将高输出的激光振荡器应用于上述激光照射装置的情况下，通过将从激光振荡器射出的激光入射至偏振光分束器(PBS：Polarizing Beam Splitter)而分离成p偏振光和s偏振光，将一方的偏振光成分的激光引导至空间光调制器而进行了调制之后，照射至对象物。
[0008]此时，激光照射装置未使用另一方的偏振光成分的激光而将其舍弃，因此存在如下的课题：照射至对象物的激光的能量减半，无法高效地使用激光。

技术实现思路

[0009]由此，本专利技术的目的在于提供能够将从激光振荡器射出的激光高效地照射至对象物的激光照射装置。
[0010]根据本专利技术的一个方式，提供激光照射装置，其向对象物照射激光，其中，该激光照射装置具有：激光振荡器，其射出该激光；第一偏振光分束器，其将从该激光振荡器射出的激光的偏振光成分分离成p偏振光和s偏振光；第一空间光调制器，其使通过该第一偏振光分束器分离的一方的偏振光成分入射，并将入射的该激光根据相位图案进行调制而射出；第二空间光调制器，其使通过该第一偏振光分束器分离的另一方的偏振光成分入射，并将入射的该激光根据相位图案进行调制而射出；第二偏振光分束器，其使从该第一空间光调制器射出的激光透过，使从该第二空间光调制器射出的激光反射，由此使从该第一空间光调制器射出的激光与从该第二空间光调制器射出的激光合成；以及成像单元，其将通过该第二偏振光分束器而合成的激光成像而照射至该对象物。
[0011]优选激光照射装置还具有：第一1/2波长板，其配设于该第一偏振光分束器与该第一空间光调制器之间；以及第二1/2波长板，其配设于该第一偏振光分束器与该第二空间光调制器之间。
[0012]优选该成像单元是该第一空间光调制器的成像功能和该第二空间光调制器的成像功能。
[0013]根据本专利技术的另一方式，提供激光照射装置，其向对象物照射激光，其中，该激光照射装置具有：激光振荡器，其射出该激光；偏振光分束器，其将从该激光振荡器射出的激光的偏振光成分分离成p偏振光和s偏振光；第一空间光调制器，其使通过该偏振光分束器分离的一方的偏振光成分入射，并将入射的该激光根据相位图案进行调制而射出；第二空间光调制器，其使通过该偏振光分束器分离的另一方的偏振光成分入射，并将入射的该激光根据相位图案进行调制而射出；第一成像单元，其将从该第一空间光调制器射出的激光成像而照射至该对象物；以及第二成像单元，其将从该第二空间光调制器射出的激光成像而照射至该对象物。
[0014]优选该第一成像单元是该第一空间光调制器的成像功能，该第二成像单元是该第二空间光调制器的成像功能。
[0015]本专利技术起到能够将从激光振荡器射出的激光高效地照射至对象物的效果。
附图说明
[0016]图1是示出第一实施方式的激光照射装置的结构例的立体图。
[0017]图2是示意性示出图1所示的激光照射装置的激光照射单元等的结构的图。
[0018]图3是示意性示出第二实施方式的激光照射装置的激光照射单元等的结构的图。
[0019]图4是示意性示出第三实施方式的激光照射装置的激光照射单元等的结构的图。
[0020]图5是示意性示出第一实施方式的变形例的激光照射装置的激光照射单元等的结构的图。
[0021]图6是示意性示出第二实施方式的变形例的激光照射装置的激光照射单元等的结构的图。
[0022]图7是示意性示出第三实施方式的变形例的激光照射装置的激光照射单元等的结构的图。
[0023]标号说明
[0024]1：激光照射装置；21：激光；21
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1：第一激光(激光)；21
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2：第二激光(激光)；23：激光振荡器；24：偏振光分束器；24
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1：第一偏振光分束器；24
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2：第二偏振光分束器；25
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1：第一空间光调制器(成像单元、第一成像单元)；25
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2：第二空间光调制器(成像单元、第二成像单元)；27：成像单元；27
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1：第一成像单元；27
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2：第二成像单元；28
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1：第一1/2波长板；28
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2：第二1/2波长板；200：对象物；211：s偏振光；212：p偏振光。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0026][第一实施方式][0027]根据附图，对本专利技术的第一实施方式的激光照射装置1进行说明。图1是示出第一
实施方式的激光照射装置的结构例的立体图。图2是示意性示出图1所示的激光照射装置的激光照射单元等的结构的图。
[0028](对象物)
[0029]第一实施方式的图1所示的激光照射装置1是将激光21照射至对象物200的加工装置。作为第一实施方式的激光照射装置1的加工对象的对象物200例如具有矩形状的基板201和在基板201上配置有多个的半导体芯片202。对象物200是通过利用激光21将半导体芯片202的连接用的凸块203(图2所示)回流焊而将半导体芯片202倒装芯片安装于基板201而得到的。在第一实施方式中，基板201例如是PCB基板(Printed Circuit Board，印刷电路板)或分割成芯片之前的器件晶片等。
[0030]在第一实施方式中，对象物200在基板201上借助凸块203而配置有多个半导体芯片202，但在本专利技术中，可以是层叠多个半导体芯片202且在各半导体芯片202间设置有凸块203的对象物200，也可以是层叠多张器件晶片且将多个器件晶片通过凸块接合的堆叠晶片(wafer on wafer)。
[0031](激光照射装置)
[0032]图1所示的激光照射装置1是将对象物200的基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光照射装置，其向对象物照射激光，其中，该激光照射装置具有：激光振荡器，其射出该激光；第一偏振光分束器，其将从该激光振荡器射出的激光的偏振光成分分离成p偏振光和s偏振光；第一空间光调制器，其使通过该第一偏振光分束器分离的一方的偏振光成分入射，并将入射的该激光根据相位图案进行调制而射出；第二空间光调制器，其使通过该第一偏振光分束器分离的另一方的偏振光成分入射，并将入射的该激光根据相位图案进行调制而射出；第二偏振光分束器，其使从该第一空间光调制器射出的激光透过，使从该第二空间光调制器射出的激光反射，由此使从该第一空间光调制器射出的激光与从该第二空间光调制器射出的激光合成；以及成像单元，其将通过该第二偏振光分束器而合成的激光成像而照射至该对象物。2.根据权利要求1所述的激光照射装置，其中，该激光照射装置还具有：第一1/2波长板，其配设于该第一偏振光分束器与该第一空间光调制器之间；以及第二1/2波长板，其配设于该第一偏振光分束器...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村哲平，一宫佑希，小林贤史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：