电路板制造技术

根据实施例的电路板包括：绝缘层，其包括第一区域至第三区域；外层电路图案，其被设置在绝缘层的第一区域至第三区域的上表面上；以及阻焊剂，其包括设置在绝缘层的第一区域中的第一部件、设置在绝缘层的第二区域中的第二部件、以及设置在绝缘层的第三区域中的第三部件。外层电路图案包括设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一迹线；设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一焊盘；以及设置在绝缘层的第三区域的上表面上的第二迹线，其中阻焊剂的第一部件的上表面被定位成低于第一迹线的上表面，以及第一迹线的高度不同于第一焊盘的高度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]本专利技术涉及一种电路板，并且更加具体地涉及一种使用阻焊剂支撑电路板的最外电路图案的电路板。

技术介绍

[0002]随着电子组件的小型化、重量减小和集成的加速，电路的线宽已经变得精细。特别地，随着半导体芯片的设计规则集成在纳米级上，在其上安装半导体芯片的封装基板或电路板的电路的线宽被小型化到几个微米或更小。
[0003]为了增加印刷电路板的电路集成度，即，减少电路的线宽，已经提出了各种方法。已经提出了半加成工艺(SAP)方法和改进的半加成工艺(MSAP)，以防止在镀铜之后形成图案的蚀刻工艺中电路的线宽损失。
[0004]此后，嵌入式迹线基板(以下称为“ETS”)方法是在绝缘层中掩埋和嵌入铜箔以便于实现更精细的电路图案的方法，其在相关技术中使用。ETS方法的优势在于电路节距(pitch)是精细的，因为没有由于蚀刻而导致的电路损耗，因为铜箔电路以嵌入在绝缘层中的形式制造，而不是在绝缘层的表面上形成铜箔电路。
[0005]同时，近年来，为了满足无线数据业务的需求，已经努力开发改进的5G(第五代)通信系统或预5G通信系统。这里，5G通信系统使用超高频(毫米波)频带(亚(sub)6GHz、28GHz、38GHz或更高频率)来实现高数据传输速率。
[0006]在5G通信系统中正在开发诸如波束成形、大规模MIMO和阵列天线的集成技术，以便于减轻无线电波的路径损耗并且增加超高频带中的无线电波的传播距离。天线系统由于不得不考虑它能够被配备有在频带中的波长的数百个有源天线而相对大。r/>[0007]天线和AP模块被图案化或安装在电路板上，并因此，减少电路板的损耗是非常重要的。这意味着组成有源天线系统的数个基板，即，天线基板、天线功率馈电基板、收发器基板和基带基板，应当被集成到一个紧凑单元中。
[0008]另外，应用于如上所述的5G通信系统的电路板是以轻、薄、紧凑的趋势制造的，并且相应地，电路图案逐渐变得逐步地精细。
[0009]然而，传统的具有精细电路图案的电路板具有设置在最外侧上的电路图案突出在绝缘层上的结构，并且因此存在设置在最外侧上的电路图案容易塌陷的问题。

技术实现思路

[0010]技术问题
[0011]实施例提供一种新结构的电路板及其制造方法。
[0012]此外，实施例提供一种电路板及其制造方法，该电路板能够提供包括阻焊剂的结构，该阻焊剂能够支撑最外侧上设置的电路图案之中的SR开口区域(open region)中设置的电路图案。
[0013]此外，实施例提供一种能够防止树脂残留(remain)在SR开口区域中设置的电路图
案的表面上的电路板及其制造方法。
[0014]此外，实施例提供一种电路板及其制造方法，该电路板能够允许设置在SR开口区域中的迹线和焊盘具有不同的高度。
[0015]此外，实施例提供一种能够使设置在SR开口区域中的焊盘的上表面的高度低于阻焊剂的上表面的高度的电路板及其制造方法。
[0016]所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且从以下描述所提出的实施例所属的本领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
[0017]技术方案
[0018]根据实施例的电路板包括：绝缘层，该绝缘层包括第一区域至第三区域；外部电路图案，该外部电路图案被设置在绝缘层的第一区域至第三区域的上表面上；以及阻焊剂，该阻焊剂包括设置在绝缘层的第一区域上的第一部件、设置在第二区域上的第二部件、以及设置在第三区域上的第三部件，其中外部电路图案包括设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一迹线(first trace)；设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一焊盘；以及设置在绝缘层的第三区域的上表面上的第二迹线；其中，阻焊剂的第一部件的上表面被定位成低于第一迹线的上表面；以及第一迹线的高度不同于第一焊盘的高度。
[0019]此外，阻焊剂的第一部件的上表面被定位成高于第一焊盘的上表面。
[0020]另外，第一迹线的高度与第二迹线的高度相同，并且阻焊剂的第三部件的高度高于第一迹线和第二迹线中的每个的高度。
[0021]此外，第一焊盘的上表面具有由焊料合金溶解的弯曲表面。
[0022]另外，阻焊剂的第一部件的高度满足第一迹线的高度的70％至85％的范围。
[0023]此外，第一焊盘的高度满足阻焊剂的第一部件的高度的70％至99％的范围。
[0024]此外，外部电路图案进一步包括设置在绝缘层的第二区域的上表面上的第二焊盘；其中，该第二焊盘包括第一部分，该第一部分被覆盖有阻焊剂的第二部件；以及第二部分，该第二部分通过阻焊剂的第二部件的开口区域(opening region)被暴露；以及第二焊盘的第一部分的高度不同于第二焊盘的第二部分的高度。
[0025]另外，第二焊盘的第一部分的高度对应于第一迹线或第二迹线的高度；以及第二焊盘的第二部分的高度对应于第一焊盘的高度。
[0026]此外，外部电路图案进一步包括设置在绝缘层的第三区域的上表面上的第三焊盘；以及其中第三焊盘的高度高于第一焊盘的高度并且与第一迹线或第二迹线的高度相同。
[0027]此外，阻焊剂的第二部件和第三部件中的每个的表面粗糙度小于阻焊剂的第一部件的表面粗糙度。
[0028]此外，绝缘层包括多个绝缘层，并且外部电路图案被设置为在多个绝缘层之中的最上绝缘层的上表面上突出，并且其中电路板进一步包括设置在最上绝缘层与外部电路图案和阻焊剂之间的底漆层(primer layer)。
[0029]此外，电路板进一步包括设置在第一焊盘的上表面上并且包括焊料合金的粘合部件(adhesive part)。
[0030]另一方面，根据实施例的制造电路板的方法包括：制备内基板；在内基板上形成最上绝缘层，该最上绝缘层具有设置在其上表面上的底漆层；在最上绝缘层的底漆层上形成
外部电路图案；形成覆盖底漆层上的外部电路图案并且被划分为第一区域、第二区域和第三区域的阻焊剂层；部分地曝光并显影阻焊剂层以形成阻焊剂，该阻焊剂包括形成在第一区域上的第一部件、形成在第二区域上的第二部件和形成在第三区域上的第三部件；通过焊料合金溶解通过阻焊剂的第一部件暴露的外部电路图案的一部分；其中，外部电路图案包括设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一迹线；设置在绝缘层的第一区域的上表面上的第一焊盘；以及设置在绝缘层的第三区域的上表面上的第二迹线；其中，溶解在第一焊盘上进行，溶解之前的第一焊盘的高度与第一迹线的高度相同，溶解之后的第一焊盘的高度低于第一迹线的高度；以及阻焊剂的第一部件的高度低于第一迹线的高度并且高于溶解之后的第一焊盘的高度。
[0031]另外，第一迹线的高度与第二迹线的高度相同，并且阻焊剂的第三部件的高度高于第一迹线和第二迹线中的每个的高度。
[0032]此外，第一焊盘的上表面具有由焊料合金溶解的弯曲表面。
[0033]另外，阻焊剂的第一部件的高度满足第一迹线的高度的70％至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：绝缘层，所述绝缘层包括第一区域至第三区域；外部电路图案，所述外部电路图案被设置在所述绝缘层的第一区域至第三区域的上表面上，以及阻焊剂，所述阻焊剂包括设置在所述绝缘层的第一区域上的第一部件、设置在所述第二区域上的第二部件、以及设置在所述第三区域上的第三部件，其中，所述外部电路图案包括：第一迹线，所述第一迹线被设置在所述绝缘层的第一区域的上表面上；第一焊盘，所述第一焊盘被设置在所述绝缘层的第一区域的上表面上；第二迹线，所述第二迹线被设置在所述绝缘层的第三区域的上表面上；其中，所述阻焊剂的第一部件的上表面被定位成低于所述第一迹线的上表面；以及其中，所述第一迹线的高度与所述第一焊盘的高度不同。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述阻焊剂的第一部件的上表面被定位成高于所述第一焊盘的上表面。3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一迹线的高度与所述第二迹线的高度相同，其中，所述阻焊剂的第三部件的高度高于所述第一迹线和所述第二迹线中的每个的高度。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一焊盘的上表面具有由焊料合金溶解的弯曲表面。5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述阻焊剂的第一部件的高度满...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩姃恩，罗世雄，林炳泰，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：