本申请涉及减压器技术的领域，尤其是涉及一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器；包括母体、第一连接管、第二连接管、截止组件、施力组件、传递组件以及负压回复组件；截止组件用于关闭或打开气体通道；传递组件与截止组件连接，用于将施力组件的力传递至截止组件；施力组件用于驱使截止组件运动；负压回复组件与截止组件连接，抽真空状态时，负压回复组件用于驱使截止组件运动；当第一连接管与第二连接管的气压相同时，负压回复组件运动，负压回复组件带动截止组件运动，气体通道关闭，此时循环负压状态的运动，逐渐将半导体内的有害气体进行全部抽取，此外抽取过程中不需要人工操作，提高了对半导体加工设备有害气体抽取的效率。提高了对半导体加工设备有害气体抽取的效率。提高了对半导体加工设备有害气体抽取的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器
[0001]本申请涉及减压器技术的领域，尤其是涉及一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器。
技术介绍
[0002]在半导体系统中，常会对半导体的进行气焊或者气割处理，但是由于一般气瓶内气压较高，半导体加工较为精密，其气焊或气割所用的压力较小，为了输出稳定气压，提高对半导体加工的质量，需要在气焊或者气割管道上设置安装减压器；减压器的作用是将气瓶内的高压气体降为低压气体，并保持输出气体的压力和流量稳定不变的调节装置。
[0003]相关技术中，减压器对气体进行降压的步骤是：气瓶内的气体经过管道通入到减压器内，调节减压器上设置的手轮，手轮向下运动带动减压器内部的弹簧向下运动，减压器内部的弹簧带动阀片与阀杆运动，阀杆向下运动，阀杆与阀片之间脱离且形成气体的流动通道，气瓶内的高压气体通过阀杆与阀片之间的空隙，进入到减压器的低压腔，气瓶内的高压气体被减压为低压气体，转换后的低压气体输送到作业设备，便于对半导体进行加工。
[0004]针对上述相关技术，存在如下的技术缺陷：在半导体加工中，半导体加工设备中会产生有害气体，在使用之前需要通过抽真空设备将半导体加工装置内的有害气体进行抽取，负压气体进入到减压器内对半导体加工设备内的有害气体进行抽取，此时阀板与阀杆打开，半导体内加工设备中的有害气体被抽取，但当抽取一段时间后，进气口与出气口的气压均衡，阀板与阀杆关闭，无法将半导体加工设备内的有害气体无法被抽出，但此时半导体加工设备内的有害气体尚未抽取完全，需要通过人工旋转手轮，将阀片与阀杆分离，降低了对半导体加工设备有害气体抽出的效率。
技术实现思路
[0005]为了提高对半导体加工设备中有害气体的抽出效率，本申请提供一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器。
[0006]本申请提供的一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器采用如下的技术方案：一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，包括母体、第一连接管、第二连接管、截止组件、施力组件、传递组件以及负压回复组件；所述调压装器分为降压状态以及抽真空状态；所述母体内设有气体通道；所述第一连接管设于所述母体上，所述第一连接管与所述母体连通设置，所述第一连接管与所述母体形成进气腔，降压状态时，气体经所述第一连接管通入所述气体通道内；所述第二连接管设于所述母体上，所述第一连接管与所述母体连通设置，所述第二连接管与所述母体形成出气腔，其中，所述进气腔、所述气体通道以及所述出气腔连通设置，抽真空状态时，抽气设备与所述第二连接管能够连接；
所述截止组件设于所述气体通道内，所述截止组件用于关闭或打开所述气体通道；所述传递组件设于所述母体上，所述传递组件与所述截止组件连接，用于将所述施力组件的力传递至所述截止组件；所述施力组件设于所述母体上，用于驱使所述传递组件运动；所述负压回复组件与所述截止组件连接，抽真空状态时，所述负压回复组件用于驱使所述截止组件运动。
[0007]通过采用上述技术方案，当需要对气体进行降压处理时，将气瓶与第一连接管连接，气瓶内的气体经过第一连接管进入到气体通道内，调节施力组件，施力组件运动，施力组件带动截止组件运动，截止组件将气体通道打开，气体经过气体通道进入到第二连接管内，高压气体经过截止组件，高压气体转换为低压气体，转换后的低压气体进过第二连接管进入到作业设备；当需要对半导体加工设备抽真空处理有害气体时，抽真空设备与第二连接管连接，母体内的气压发生变化，气压带动传递组件运动，传递组件带动负压回复组件运动，负压回复组件带动截止组件运动，截止组件将气体通道打开，半导体加工设备内的有害气体进入到抽气设备内，实现对半导体加工设备内有害气体的抽取，当第一连接管与第二连接管的气压相同时，负压回复组件运动，负压回复组件带动截止组件运动，气体通道关闭，此时循环负压状态的运动，逐渐将半导体内的有害气体进行全部抽取，此外抽取过程中不需要人工操作，提高了对半导体加工设备有害气体抽取的效率。
[0008]可选的，所述截止组件包括喷嘴、阀片、阀杆以及回复件；所述喷嘴设于所述气体通道内，所述喷嘴与所述母体连接；所述阀片设于所述喷嘴底部；所述阀杆的一端通过所述回复件与所述母体连接，所述阀杆的另一端穿过所述阀片、所述喷嘴与所述传递组件连接，所述阀杆与所述喷嘴以及所述阀片滑动连接，且所述阀杆的轴向与进气方向垂直；所述施力组件用于驱使所述阀杆运动，其中，所述阀杆能够与所述阀片抵紧，以实现对气体通道的关闭；所述回复件用于驱使所述阀杆回复运动。
[0009]通过采用上述技术方案，降压状态下，施力组件向传递组件施力，传递组件受力带动阀杆运动，阀杆与阀片脱离，喷嘴打开，气体经过阀杆与阀片之间的空隙，气体在运动中通过的路径变小，从而实现将高压气体转换为低压气体的目的；抽真空状态下，抽气设备运动，由于母体内部气压的变化，传递组件运动，传递组件驱使阀片与阀杆分离，半导体设备中的有害气体经第一连接管进入到通气管道内，有害气体经过第二连接管进入到抽气设备内，实现对有害气体的抽取，当第一连接管与第二连接管的气压相同时，负压回复组件回复运动，负压回复组件带动截止组件运动，气体通道关闭，循环负压状态的运动，逐渐将半导体内的有害气体进行全部抽取，抽取过程中不需要人工操作，提高了对半导体加工设备有害气体抽取的效率。
[0010]可选的，所述回复件包括回复弹簧；所述回复弹簧同轴套设于所述阀杆上，所述回复弹簧一端与所述母体连接，另一端与所述阀杆连接。
[0011]通过采用上述技术方案，传递组件正向运动，传递组件带动阀杆运动，阀杆带动回复弹簧运动，回复弹簧压缩，当传递组件反向变化时，传递组件带动阀杆运动，回复弹簧伸展，回复弹簧带动阀杆运动，阀杆与阀片迅速接触抵紧，实现快速将气体通道关闭的目的。
[0012]可选的，所述施力组件包括上盖、调节丝杆、调压弹簧、上弹簧钮以及下弹簧钮；所述上盖与所述母体连接，其中所述上盖中空设置，并与所述母体连通设置；所述下弹簧钮滑动连接于所述上盖内，所述下弹簧钮与所述传递组件连接，其中所述下弹簧钮的运动方向与所述阀杆的轴向相同；所述调节丝杆与所述上盖螺纹连接，所述调节丝杆的轴向与所述的运动方向方向相同，且所述调节丝杆的端部能够与所述上弹簧钮连接；所述调压弹簧一端与所述下弹簧钮连接，另一端与所述上弹簧钮连接，所述调压弹簧的轴向与所述调节丝杆的轴向相同。
[0013]通过采用上述技术方案，转动调节丝杆，调节丝杆在上盖上转动，调节丝杆向下运动，调节丝杆的运动带动上弹簧钮运动，上弹簧钮运动带动调压弹簧运动，调压弹簧的运动带动下弹簧钮运动，下弹簧钮向下运动，下弹簧钮带动传递组件运动，传递组件带动阀杆运动，阀杆与阀片远离，实现气体通道的打开，便于进行高压气体的转换为低压气体；同样地，转动调节丝杆，调节丝杆在上盖上转动，调节丝杆向上运动，调节丝杆的运动带动上弹簧钮运动，上弹簧钮运动带动调压弹簧运动，调压弹簧的运动带动下弹簧钮运动，下弹簧钮向上运动，下弹簧钮带动传递组件运动，传递组件带动阀杆运动，阀杆与阀片靠近，实现气体通道的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，其特征在于：包括母体（1）、第一连接管（2）、第二连接管（3）、截止组件（4）、施力组件（5）、传递组件（6）以及负压回复组件（7）；所述调压装器分为降压状态以及抽真空状态；所述母体（1）内设有气体通道（11）；所述第一连接管（2）设于所述母体（1）上，所述第一连接管（2）与所述母体（1）连通设置，所述第一连接管（2）与所述母体（1）形成进气腔（21），降压状态时，气体经所述第一连接管（2）通入所述气体通道（11）内；所述第二连接管（3）设于所述母体（1）上，所述第一连接管（2）与所述母体（1）连通设置，所述第二连接管（3）与所述母体（1）形成出气腔（32），其中，所述进气腔（21）、所述气体通道（11）以及所述出气腔（32）连通设置，抽真空状态时，抽气设备与所述第二连接管（3）能够连接；所述截止组件（4）设于所述气体通道（11）内，所述截止组件（4）用于关闭或打开所述气体通道（11）；所述传递组件（6）设于所述母体（1）上，所述传递组件（6）与所述截止组件（4）连接，用于将所述施力组件（5）的力传递至所述截止组件（4）；所述施力组件（5）设于所述母体（1）上，用于驱使所述传递组件（6）运动；所述负压回复组件（7）与所述截止组件（4）连接，抽真空状态时，所述负压回复组件（7）用于驱使所述截止组件（4）运动。2.根据权利要求1所述的一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，其特征在于：所述截止组件（4）包括喷嘴（41）、阀片（42）、阀杆（43）以及回复件（44）；所述喷嘴（41）设于所述气体通道（11）内，所述喷嘴（41）与所述母体（1）连接；所述阀片（42）设于所述喷嘴（41）底部；所述阀杆（43）的一端通过所述回复件（44）与所述母体（1）连接，所述阀杆（43）的另一端穿过所述阀片（42）、所述喷嘴（41）与所述传递组件（6）连接，所述阀杆（43）与所述喷嘴（41）以及所述阀片（42）滑动连接，且所述阀杆（43）的轴向与进气方向垂直；所述施力组件（5）用于驱使所述阀杆（43）运动，其中，所述阀杆（43）能够与所述阀片（42）抵紧，以实现对气体通道（11）的关闭；所述回复件（44）用于驱使所述阀杆（43）回复运动。3.根据权利要求2所述的一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，其特征在于：所述回复件（44）包括回复弹簧（441）；所述回复弹簧（431）同轴套设于所述阀杆（43）上，所述回复弹簧（431）一端与所述母体（1）连接，另一端与所述阀杆（43）连接。4.根据权利要求2所述的一种半导体系统BeCl专用带负压调压装器，其特征在于：所述施力组件（5）包括上盖（51）、调节丝杆（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，刘海挺，刘家乐，李应涵，薛鑫磊，陆杲，曹玉娜，杨文，
申请(专利权)人：上海皓固机械工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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