本实用新型专利技术提供一种光器件检验治具,通过将带有90度凸起的切刀固定在S型压力传感器的前端,利用切刀在切除调节环或者挤压调节环上钢包针,由此就能够通过S型压力传感器直接采集到将调节环从器件基座上切除下来的压力数据以及切刀将钢包针从调节环上挤压出去的压力数据,从而检测到调节环的与器件基座之间、调节环与钢包针之间的焊接效果,即完单纤双向或单纤三向光器件半成品的XY轴焊接检验和Z轴焊接检验,做到一器两用,提高对光器件的检验效率和成本。效率和成本。效率和成本。
【技术实现步骤摘要】
光器件检验治具
[0001]本技术涉及光器件激光焊接工艺检验的
,尤其涉及一种光器件检验治具。
技术介绍
[0002]随着市场的增长有源光器件BOSA需求量越来越大,对光器件BOSA的可靠性要求也越来越高,为了保证光器件BOSA产品的一致性及可靠性,在光器件BOSA生产的过程会对每个生产工艺环节进行检测,其中激光焊接是光器件BOSA生产环节的关键工艺,检验光器件BOSA激光焊接是否牢固是光器件BOSA生产的一项必要检验环节。
[0003]如图1所示,发射端(LD)的焊接检验包括调节环52与基座51之间的焊接检验(即XY轴激光焊接检验)以及调节环52与钢包针53之间的焊接检验(Z轴激光焊接检验),现有还没有治具能够同时兼容这两种焊接检验。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种光器件检验治具,用以检验光器件BOSA的LD在XY轴上以及Z轴上的激光焊接效果是否牢固。
[0005]本技术的技术方案如下:
[0006]一种光器件检验治具,包括主机架、设置在主机架上的活动座、固定座;所述活动座上平置有S型压力传感器,所述S型压力传感器远离所述固定座的一侧固定,其靠近所述固定座的一侧设置有带90度凸起的切刀;所述固定座上设置与切刀相对的器件固定板,所述器件固定板上设置有向所述切刀延伸的切刀座,所述切刀座内设置有器件穿插通孔,所述器件固定板对应所述切刀的凸起端面的位置设置环形座,所述环形座内设置有供器件的调节环插入的凹槽,所述凹槽的中心设置有避让器件的钢包针的圆孔。
[0007]可选地,所述切刀座上设置水平设置的U型插槽,所述U型插槽上设置有器件压板,所述器件压板与所述U型插槽配合形成穿插通孔。
[0008]可选地,所述器件压板上设置有避让器件基座侧面凸台的避让槽。
[0009]可选地,所述活动座上设置有载物板,所述载物板上滑动设置有滑板,所述S型压力传感器设置在所述滑板上,所述载物板远离所述固定板的一侧垂设有挡板,所述S型压力传感器的一端连接在所述挡板上。
[0010]可选地,所述滑板的靠近所述固定板的一侧设置两固定侧板,所述切刀的两端固定在两所述固定侧板上。
[0011]可选地,所述载物板上设置有两导向块,所述滑板远离所述固定座的一端插接在两导向块之间的夹槽内。
[0012]可选地,两所述导向块与所述挡板一体成型。
[0013]可选地,所述主机架上还设置有显示计,所述显示计与所述S型压力传感器的输出端电连接。
[0014]根据本技术提供的光器件检验治具,包括主机架、设置在主机架上的活动座、固定座;活动座上平置有S型压力传感器,S型压力传感器远离固定座的一侧固定,其靠近固定座的一侧设置有带90度凸起的切刀;固定座上设置与切刀相对的器件固定板,器件固定板上设置有向切刀延伸的切刀座,切刀座内设置有器件穿插通孔,器件固定板对应切刀的凸起端面的位置设置环形座,环形座内设置有供器件的调节环插入的凹槽,凹槽的中心设置有避让器件的钢包针的圆孔。
[0015]由此,在进行焊接测试时,可将前去光纤的单纤双向光器件和单纤三向光器件插接在器件穿插通孔,通过驱使活动座上的切刀向切刀座内的器件进行剪切,通过S型压力传感器来记录剪切时的压力数据,从而测试出器件的基座和调节环之间的焊接牢固性;而后,对于剪切下来的带有钢包针的调节环零件,将其置于环形座内,使得钢包针一端突出于外,再次驱使活动座上的切刀向环形座挤压,利用切刀的侧平面挤压钢包针,从而测试钢包针与调节环之间的焊接牢固性。
[0016]本技术的有益效果在于,将带有90度凸起的切刀固定在S型压力传感器的前端,利用切刀在切除调节环或者挤压调节环上钢包针,由此就能够通过S型压力传感器直接采集到将调节环从器件基座上切除下来的压力数据以及切刀将钢包针从调节环上挤压出去的压力数据,从而检测到调节环的与器件基座之间、调节环与钢包针之间的焊接效果,即完单纤双向或单纤三向光器件半成品的XY轴焊接检验和Z轴焊接检验,做到一器两用,提高对光器件的检验效率和成本。
附图说明
[0017]图1为一种单纤三向光器件半成品的基座示意图。
[0018]图2为本技术光器件检验治具一实施例的结构示意图。
[0019]图3为本技术光器件检验治具一实施例中进行XY轴焊接检验的示意图。
[0020]图4为本技术光器件检验治具一实施例中器件基座的安装示意图。
[0021]图5为本技术光器件检验治具一实施例中进行Z轴焊接检验的示意图。
[0022]图6为本技术光器件检验治具一实施例中器件调节环的安装示意图。
具体实施方式
[0023]以下结合附图和具体实施例,对本技术进行详细说明。
[0024]本技术提供了一种光器件检验治具,用于对BOSA器件进行XY轴焊接检验和Z轴焊接检验,具体而言,就是对BOSA器件的LD端(即发射端)的调节环与基座的之间的焊接以及调节环和钢包针之间的焊接进行检验。如图2
‑
6所示,该光器件检验治具包括主机架10、设置在主机架上的活动座20和固定座30。其中,主机架内设置有驱动机构,在主机架的外侧设置有驱动机构连接的手柄11,活动座设置在该驱动机构上,当摆动手柄时,可驱使驱动机构带动活动座朝向固定座移动或者沿背离固定座的方向移动,以实现焊接检验。
[0025]具体地,在本实施例中,该驱动机构采用的是齿轮齿条结构,齿条固定与活动座的底部,沿活动座的运动方向设置,齿轮套接在手柄的转动轴上,当手柄转动时,即可带动齿条滑动,从而实现活动座的移动。
[0026]应当说明的是,该驱动机构仅为本技术的一种实施方式,并不对活动座的移
动设置构成任何限制,活动座也可以采用丝杆螺母来实现移动、或者其他直线驱动机构来实现。
[0027]活动座上设置有S型压力传感器27,该S型压力传感器远离固定座的一端固定设置,其靠近固定座的一端设置有带带90度凸起的切刀26。切刀整体呈“凸”字形,凸起部分的刀体朝向固定座设置。固定座上设置有器件固定板31,该器件固定板上设置有与切刀的凸起刀体对应的切刀座31a,切刀座与切刀的凸起刀体呈相切关系,并且在该切刀座内设置有器件穿插通孔。在器件固定板对应切刀的凸起刀体的位置还设置有环形座33,该环形座内设置有供器件的调节环插入的凹槽33a,凹槽的中心设置有避让器件的钢包针的圆孔33b。
[0028]在进行焊接校验时,将焊接调节环的器件基座插入穿插通孔内,使得焊接调节环的一端自穿插通孔的露出;而后,转动手柄,驱使活动座向固定座移动,由于切刀的凸起刀体和切刀座相切,在两者接近时形成剪切力,将调节环与基座之间的焊接点击松,击松的过程中,S型压力传感器收到切刀传递过来的反作用力而发生变形,从而记录下调节环与器件基座之间的焊接点能够承受的外力大小,完成调节环与器件基座之间的焊接检验。
[0029]当调节环从器件基座上脱落后,将其附带的为光本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光器件检验治具,其特征在于,包括主机架、设置在主机架上的活动座、固定座;所述活动座上平置有S型压力传感器,所述S型压力传感器远离所述固定座的一侧固定,其靠近所述固定座的一侧设置有带90度凸起的切刀;所述固定座上设置与切刀相对的器件固定板,所述器件固定板上设置有向所述切刀延伸的切刀座,所述切刀座内设置有器件穿插通孔,所述器件固定板对应所述切刀的凸起端面的位置设置环形座,所述环形座内设置有供器件的调节环插入的凹槽,所述凹槽的中心设置有避让器件的钢包针的圆孔。2.根据权利要求1所述的光器件检验治具,其特征在于,所述切刀座上设置水平设置的U型插槽,所述U型插槽上设置有器件压板,所述器件压板与所述U型插槽配合形成穿插通孔。3.根据权利要求2所述的光器件检验治具,其特征在于,所述器件压板上设置有避让器件基座侧面凸台的避让槽。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:王献宝,
申请(专利权)人:深圳市华芯通信科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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