ＲＦＩＤ天线、标签以及电子防伪瓶盖制造技术

本实用新型专利技术提供了一种ＲＦＩＤ天线、标签以及电子防伪瓶盖。现有技术中ＲＦＩＤ标签的天线和芯片为分体式，存在着占用空间大、结构复杂、制造成本较高和易在包装运输过程中损坏等诸多问题。本实用新型专利技术的ＲＦＩＤ天线采用多折弯折叠导线而易于小型化，便于实现本实用新型专利技术的天线与芯片集成在同一电介质基板上的ＲＦＩＤ标签，如此可简化ＲＦＩＤ标签结构并降低其制造难度；本实用新型专利技术的电子防伪瓶盖内置了天线与芯片一体式的ＲＦＩＤ标签，且将ＲＦＩＤ标签密封于在了瓶盖内，有助于减小ＲＦＩＤ标签意外损坏的概率，并可有效提高防伪性能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频识别领域,特别是涉及一种RFID天线、标签以及电 子防伪瓶盖。
技术介绍
射频识别(Radio Frequency Identification;简称RFID)技术已广泛应用 于物流业及零售业等诸多领域，其有效提高了管理效率，并大大节约了人力 成本。射频识别系统由RFID标签与RFID读写器组成，其工作过程是，RFID 读写器产生特定频率的电磁波并通过空间耦合的方式发送出去(也称作发送 提问信号)，当RFID读写器进入RFID标签的读取距离时，RFID标签即会 接收到该提问信号并将RFID读写器发送的电磁波进行反向散射偶合后返回 给RFID读写器(即回复应答信号)。射频识别技术还在防伪领域有着巨大的应用潜力。,在酒类和药品等行业 中， 一旦出现仿冒产品，将会给社会和个人带来不可估量的损失。这些产品 的生产流通使用，需要有安全有效的防伪措施。纸基材料的防伪技术(例如 激光防伪、数字防伪等)不具备唯一性和独占性，易复制，难以起到真正的 防伪作用。射频识别防伪技术以其优异的防伪能力而成为上述行业中的新 宠。在射频识别防伪技术中，需要在每个被保护物品上设置一个被动式的 RFID标签，每个RFID标签都有一个全球唯一的ID号码，该ID号码存储在 芯片的ROM中，如此可确保无法修改和无法仿造，大大提高了防伪性能。但在上述酒类或药品行业中被保护物品体积不大，而且大多采用瓶盖加 瓶体的包装方式，现有技术中的RFID天线通常采用折合振子，相应的RFID 标签基本都采用天线与芯片分离的分体式结构来实现防伪目的。2007年6 月20日公开的专利申请号为200510126482.6的"基于射频识别技术的酒类 防伪系统及方法"的中国专利就揭示了一种分体式RFID防伪标签，其天线 本体位于酒瓶本体的外侧，芯片设置在瓶盖内侧，天线本体与芯片之间的连 接通路是由两者对应的引线及焊点(或者附加金属带)对应连接实现。由此导致了RFID防伪标签占用空间大、结构复杂、制造成本较高和易在包装运 输过程中损坏等诸多问题。因此，如何提供一种RFID天线、标签以及电子防伪瓶盖来实现天线与 芯片的一体化和标签的小型化，可简化结构并降低制造难度，且减小标签意 外损毁的概率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种RFID天线、标 签以及电子防伪瓶盖来实现天线与芯片的一体化和标签的小型化，并降低制 造难度，且减小标签意外损毁的概率，并可有效提高防伪性能。本技术的RFID天线是通过以下技术方案实现的 一种RFID天线, 其包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，所述天线 导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶数 条多折弯折叠导线间。其中，所述折弯为矩形折弯、三角形折弯、n形折弯或梯形折弯。 其中，所述天线导体包括对称的两条多折弯折叠导线。 其中，所述电介质基板为圆形，所述多折弯折叠导线对末端具有与电介 质基板边缘相适应的弧线。其中，所述电介质基板的直径范围为5 30mm，厚度范围为0.005 0.2mm，介电常数范围为1 100，所述天线导体的实际长度范围为20 35cm，所述馈电导体为矩形，其水平宽度范围为2 9.8mm，其垂直长度范 围为2 22mm。其中，所述电介质基板的直径为24mm，厚度为0.13mm，介电常数为3 5，所述天线导体的实际长度为28.4cm，所述馈电导体的水平宽度为3.8mm， 其垂直长度为llmm。其中，所述两条多折弯折叠导线前端均具有一垂直悬臂，所述两条多折 弯折叠导线通过对应的垂直悬臂电性连接在所述馈电导体上，所述垂直悬臂 臂长范围为0.4 0.9mm。其中，所述电介质基板的材质为阻燃环氧玻璃布板、聚对苯二甲酸乙二 醇酯、聚酰亚胺、陶瓷或纸。其中，所述天线导体和馈电导体为金属丝、金属箔或者印刷导线。 本技术还提供一种使用上述的RFID天线的RFID标签，包括RFID 天线和芯片，所述RFID天线包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线 导体和馈电导体，所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈 电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间，所述芯片电性连接在馈电 导体的馈电点上。本技术还提供一种使用上述的RFID标签的电子防伪瓶盖，其包括 瓶盖本体和RFID标签，所述RFID标签包括RFID天线和芯片，所述RFID 天线包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，所述天 线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶 数条多折弯折叠导线间，所述芯片电性连接在馈电导体的馈电点上，所述瓶 盖本体顶部具有一容置空间，所述RFID标签设置在所述容置空间内。其中，所述电介质基板上还开设有两个通孔，所述两个通孔紧挨并开设 在芯片两侧，所述芯片设置在所述两个通孔间。与现有技术中采用天线和芯片分体式的RFID标签相比，本技术采 用了多折弯折叠导线来实现天线的小型化，从而将天线与芯片集成在同一电 介质基板上，如此可简化RPID标签结构并降低其制造难度。与现有技术中设置了天线和芯片分体式的RFID标签的电子防伪瓶盖相 比，本技术的电子防伪瓶盖内置了天线与芯片一体式的RFID标签，且 将RFID标签密封在了瓶盖内，有助于减小RFID标签意外损坏的概率，并 可有效提高防伪性能。附图说明图1为本技术的RFID天线的实施例的组成结构示意图。图2为本技术的RFID标签的实施例的组成结构示意图。图3为图2中RFID天线与芯片4的RF前端的等效电路图。图4为垂直悬臂202和212为0.4mm时RFID天线的史密斯图表。图5为垂直悬臂202和212为0.9mm时RFID天线的史密斯图表。图6为图2所示的RFID标签的工作频宽示意图。图7为本技术的防伪电子瓶盖的实施例的分解结构示意图。图8为本技术的防伪电子瓶盖的实施例的组装结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的各实施例作详细说明所述实施例在以本 技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新 型的保护范围不限于下述的实施例。参见图1，其为本技术的RFID天线的实施例的组成结构示意图， 如图所示，本技术的RFID天线包括电介质基板1、铺设在电介质基板 上的天线导体2和馈电导体3，所述天线导体2包括对称的两条多折弯折叠 导线20和21，所述馈电导体3电性连接在所述两条多折弯折叠导线20和 21间且具有馈电点A和B。所述电介质基板1为圆形，其直径范围为5 30mm，其厚度范围为0.005 0.2mm，其介电常数范围为1 100。所述电介 质基板1的材质为阻燃环氧玻璃布板、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、 陶瓷或纸等。所述天线导体2的实际长度为20 35cm，所述馈电导体3为 矩形，其水平宽度范围为2 9.8mm，其垂直长度范围为2 22mm。所述天 线导体2和馈电导体3为金属丝、金属箔或者印刷导线等。所述折弯为矩形 折弯、三角形折弯、n形折弯或梯形折弯等。需说明的是，本实施例中以电介质基板l为圆形为例进行说明，在本实 用新型的RFID天线的其他实施例中，电介质基板1也可为其它形状例如椭 圆形或正方形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ天线，其包括电介质基板、铺设在电介质基板上的天线导体和馈电导体，其特征在于，所述天线导体包括对称的偶数条多折弯折叠导线，所述馈电导体电性连接在所述偶数条多折弯折叠导线间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：南成浩，王刚，
申请(专利权)人：上海韩硕信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]